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锡膏配方加工方法,焊锡膏生产工艺,焊锡膏制造技术【小套】

点击数: 更新时间:2021-01-09 12:44
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资料编号:ZL-5685

资料价格:198元


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20. 200410023181 高黏附力无铅焊锡膏
21. 200420015210 锡膏刮取装置及使用该刮取装置的印刷机
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27. 200520046028 锡膏印刷装置
28. 200520011311 加热式点锡膏加速器
29. 200610121214 锡膏及其应用于热压焊接的方法
30. 200610061209 一种无铅焊锡膏
31. 200620154026 一种用于锡膏印刷的L型双镜头图像采集装置
32. 200610157677 一种锡膏印刷装置以及使用该装置的CSP、BGA芯片返修方法
33. 200610061156 一种SMT无铅锡膏用焊膏
34. 200620158683 天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备
35. 200610078034 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
36. 200610070003 一种无铅焊锡膏及其制备方法
37. 200610123894 一种用于全自动锡膏印刷机的T型双镜头图像采集装置
38. 200610123893 用于锡膏印刷的L型双镜头图像采集装置
39. 200610115063 锡膏涂布方法及工具
40. 200610036653 无铅焊锡膏
41. 200620154030 一种用于全自动锡膏印刷机的T型单镜头图像采集装置 


94. 200920054821 一种红外线锡膏焊接机
95. 200910101931 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
96. 200910101930 一种低银无卤素焊锡膏
97. 200910162817 无铅无卤焊锡膏及其制备方法
98. 200910042866 低温无铅焊锡膏用助焊剂
99. 200910052819 一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法
100. 200910009884 助焊剂及焊锡膏 

温馨提示

1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。

2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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