资料价格：198元

1 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
2 电解铜电镀方法
3 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
4 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
5 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
6 非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
7 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
8 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
9 板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
10 新的铜锌电镀浴
11 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
12 电解铜电镀液
13 一价铜无氰电镀液
14 亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
15 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
16 用于基片电镀铜的方法
17 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
18 无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
19 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
20 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
21 一种用于电镀的磷化铜阳极
22 电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
23 无电解铜电镀液和高频电子元件
24 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
25 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
26 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
27 不含甲醛的无电镀铜组合物
28 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
29 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
30 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
31 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
32 具一体成型导电铜板的电镀滚桶
33 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
34 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
35 耐高温的铜锡合金电镀体
36 连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
37 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
38 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
39 铜电镀方法
40 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
41 铜电镀薄膜方法
42 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
43 电镀铜的方法
44 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
45 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
46 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
47 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
48 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
49 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法
50 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
51 用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法
52 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
53 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
54 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
55 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
56 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
57 铜电镀溶液及铜电镀方法
58 使用不溶阳极的电镀铜方法
59 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
60 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
61 铜导线的无电镀方法
62 铜电镀的电解液
63 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
64 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
65 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
66 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
67 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
68 用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法
69 电镀用阳极铜球的制造方法
70 电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
71 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
72 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
73 无电镀铜溶液
74 触击电镀铜方法
75 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
76 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
77 电镀铜浴和电镀铜的方法
78 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
79 微电子中的铜电镀
80 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
81 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
82 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
83 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
84 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
85 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
86 电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
87 监控铜电镀液填孔能力的方法
88 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
89 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
90 酸性铜电镀液的脉冲反向电解
91 一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
92 一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
93 一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
94 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
95 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
96 一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
97 无电镀铜和氧化还原对
98 改进的无电镀铜组合物
99 环境友好的无电镀铜组合物
100 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
101 电镀斑铜工艺
102 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
103 锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
104 用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
105 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
106 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
107 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
108 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
109 半导体器件中铜的电镀方法
110 连续电镀铜的方法
111 印刷滚筒的铜的电镀
112 一种印制线路板电镀铜液
113 用于铜互连层的无电镀NiP附着和/或覆盖层
114 一种从废电镀塑料中分离回收铜、镍及再生塑料的方法
115 一种钛合金电镀铜工艺方法
116 用于无电铜沉积的电镀液
117 用于无电铜沉积的电镀溶液
118 SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法
119 电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检测方法
120 电镀黄铜钢丝镀层梯度的检测方法
121 一种电镀锡铜金属的方法
122 电镀青铜
123 连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
124 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
125 印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
126 金属电镀组合物和用于沉积适合于生产薄膜太阳能电池的铜-锌-锡的方法
127 钢铁件无氰电镀铜的方法
128 一种电镀酸铜废水中铜盐回收方法
129 一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法
130 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
131 连续电镀铜的方法
132 聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
133 聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
134 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
135 含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺
136 从电镀污泥中回收铜、镍、铬、锌、铁的方法
137 一种无氰预镀铜电镀液
138 电镀退挂水处理及镍铜回收工艺
139 一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法
140 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺
141 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
142 一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺
143 铜包铝排的电镀制备方法
144 酸性铜电镀浴组合物
145 一种结晶器铜板功能性电镀工艺
146 一种从电镀污泥中选择性回收铜和镍的方法
147 铜电镀浴
148 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
149 具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板
150 一种高活性电镀级氧化铜的生产工艺
151 非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
152 连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
153 电镀铜方法
154 电路板的电镀铜塞孔工艺
155 铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法
156 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
157 结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
158 高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
159 连铸结晶器铜板槽式电镀箱
160 电镀沉铜空气冷却装置
161 沉铜线电镀胶封夹
162 电镀镀铜槽阳极挡板
163 软板铜箔电镀挂具
164 橡胶软管增强用钢丝电镀黄铜作业线水淬火热处理设备
165 电镀槽阴极导电铜板改进结构
166 从电镀清洗水中回收金属铜或镍的设备