铜抛光液配方 铜抛光方法 黄铜化学抛光工艺技术【小套】
w
w
.
w
o
l
o
n
g
g
a
n
g
.
c
o
m
电
话
/
微
信
:
1
3
3
1
0
0
1
8
7
7
8
资料价格:198元
1. 85102657 铜锌合金表面的电抛光方法
2. 98120987 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
3. 98810443 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
4. 99809560 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
5. 99809559 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
6. 99806193 用于铜基材的化学机械抛光浆料
7. 99801686 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
8. 99111902 铜基材料表层的机械化学抛光方法
9. 00810546 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
10. 01811444 研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
11. 01817653 一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料
12. 02806870 铜-氧化物大马士革结构的化学机械抛光
13. 02116761 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
14. 02114147 铜化学-机械抛光工艺用抛光液
15. 02107908 改善抛光不均匀度的方法和制作嵌入式铜金属层的方法
16. 02116759 超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液
17. 200380101871 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
18. 03810974 铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
19. 03151420 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
20. 200380108506 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
21. 200380105929 抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用组合物
22. 200380105924 抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物
23. 200380105203 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
24. 03152491 用于抛光铜基金属的浆
25. 200510026996 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
26. 200510030870 铜的化学机械抛光浆料
27. 200680039784 铜/钌基板的化学机械抛光方法
28. 200610014302 ULSI多层铜布线化学机械抛光中平整度的控制方法
29. 200610014300 ULSI多层铜布线化学机械抛光中碟形坑的控制方法
30. 200610014301 ULSI多层铜布线化学机械抛光中粗糙度的控制方法
31. 200680027293 铜纯化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法
32. 200610107031 铜制品抛光剂的制造方法
33. 200710156727 铜片衬底的半固着磨粒抛光方法
34. 200710099942 H62黄铜抛光液及其制备方法
35. 200780045436 用于抛光镶嵌结构中的铝/铜及钛的组合物
36. 200780043352 含沸石的用于铜的化学机械抛光组合物
37. 200780040805 铜/钌/钽基材的化学机械抛光
38. 200710172362 一种用于铜制程的化学机械抛光液
39. 200710172357 一种用于铜制程的化学机械抛光液
40. 200710047467 一种金属铜的抛光液
41. 200710047465 一种金属铜的抛光液
42. 200780016655 含铜基底的化学机械抛光方法
43. 200710164697 在化学机械抛光期间调节低k对铜除去速率的方法和浆料
44. 200710026159 铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液
45. 200710106575 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
46. 200880117903 铜钝化化学机械抛光组合物和方法
47. 200880115691 包含N-取代的咪唑的抛光组合物和将铜膜抛光的方法
48. 200880104906 包含离子型聚电解质的铜化学机械抛光组合物及方法
49. 200810226330 铜化学机械抛光方法
50. 200810117832 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
51. 200820205660 铜杆抛光机
52. 200910050941 一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法
53. 200910215848 制造铜互连的阻挡层抛光的CMP浆料组合物、使用其的抛光方法及通过其制造的半导体器件
54. 200910187630 高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及制备方法
55. 200910187633 降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液
56. 200910112394 黄铜化学抛光液及其配制方法
57. 200910004748 抛光含铜的图案化晶片
58. 201010231553 超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法
59. 201010232256 超大规模集成电路多层铜布线化学机械抛光后的洁净方法
温馨提示
1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。
2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。