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环氧树脂覆铜板生产技术 环氧树脂印刷电路板加工工艺【小套】

点击数: 更新时间:2021-04-24 21:57
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资料编号:ZL-13309

资料价格:198元

1 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
2 含磷环氧树脂
3 含磷对苯二酚衍生物、其制造方法、使用其的含磷环氧树脂、阻燃性环氧树脂组成物、密封材料及其积层板
4 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
5 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
6 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
7 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
8 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
9 酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
10 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
11 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
12 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
13 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
14 玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂
15 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
16 环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板
17 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
18 含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法
19 环氧树脂粉煤灰复合材料板材及成型方法
20 改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液、低介电常数基板及其形成方法
21 阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板
22 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
23 环氧树脂组合物及耐热性层压板的制造方法
24 碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯、一体化成型品、纤维增强复合材料板及电气·电子设备用外壳
25 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
26 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
27 采用水性环氧树脂改性硅酸钙板的方法
28 环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液
29 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板
30 环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
31 电路板回收粉料改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
32 固化性树脂组合物、其固化物、印刷配线基板、环氧树脂及其制造方法
33 环氧树脂胶液、含其的半固化片和覆铜板,及其制备方法
34 一种聚酰亚胺柔性覆铜板用改性环氧树脂胶粘剂
35 含磷阻燃环氧树脂组合物、其预浸料和层压板
36 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法
37 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
38 电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
39 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
40 一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法
41 无卤无磷环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
42 碳纤维增强环氧树脂基复合板脱粘缺陷超声导波线扫描成像方法
43 环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板
44 改性环氧树脂板
45 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在LED用挠性铝基覆铜板上的应用
46 环氧树脂组合物、预浸料、具有树脂的金属箔、树脂片、层压板和多层板
47 环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
48 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
49 碳纤维加强环氧树脂接骨板
50 玻纤环氧树脂层压板
51 正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
52 一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
53 用于以玻璃纤维布强化环氧树脂积层板的芳基胺基官能性硅烷
54 利用环氧树脂玻璃纤维布废料生产绝缘板的方法
55 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法
56 环氧树脂组合物,导电薄膜形成方法,导电图案形成方法,以及多层布线板制造方法
57 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
58 一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法
59 无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
60 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
61 从废弃印刷线路板的非金属粉末中回收环氧树脂和玻璃纤维的方法
62 用于制造覆铜板的环氧树脂胶液
63 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
64 一种生产环氧树脂绝缘板材的生产方法及其压力机设备
65 一种用于板式无砟轨道的环氧树脂砂浆组合物
66 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法
67 环氧树脂组合物、预浸渍体、层合板和印刷配线板
68 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作的挠性覆铜板
69 环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法
70 增韧型环氧树脂组成物及使用其制得的复合材料及积层板
71 一种再生环氧树脂板的制作方法
72 环氧树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板
73 一种用于家电板底漆的聚酯改性环氧树脂的制备方法
74 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、多层印刷布线板
75 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
76 环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板
77 环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物的半固化片、覆金属箔层压板以及印刷线路板
78 复合型环氧树脂台面板的制造方法
79 环氧树脂组合物及其所制成的胶片与基板
80 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的高柔性挠性覆铜板
81 环氧树脂台面板的浇注工艺
82 无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
83 印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物
84 印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
85 环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
86 环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
87 环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置
88 环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成的胶片与基板
89 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
90 环氧树脂组合物及其胶片与基板
91 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置
92 印刷布线板用环氧树脂组合物、阻焊剂组合物、树脂膜、树脂片、预浸料坯、带树脂的金属箔、覆盖层、柔性印刷......
93 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
94 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
95 一种无卤无磷阻燃环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
96 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
97 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板
98 环氧树脂组成物及其制成的预浸材和印刷电路板
99 环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
100 环氧树脂改性废弃聚苯乙烯-丙烯腈塑料及再生板材的制备方法
101 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
102 一种基于水性环氧树脂复合的镀锌板彩涂无铬钝化液
103 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和多层板
104 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板
105 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板
106 高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
107 环氧树脂回收板
108 环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
109 印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物
110 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
111 无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板
112 环氧树脂电路板的电路形成工艺
113 高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
114 环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板
115 带绕组相间隔板装置的环氧树脂浇注干式变压器
116 环氧树脂地板地坪涂层
117 一种大容量环氧树脂浇注干式变压器用薄板模具
118 一种环氧树脂浇注干式变压器用围板式模具
119 环氧树脂层压板
120 软钢板环氧树脂浇注模具
121 复合型环氧树脂台面板

温馨提示

1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。

2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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