树脂层压体加工工艺 环氧树脂层压板的制备方法【小套】
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1 粘结用聚酰亚胺树脂及粘合性层压板
2 阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
3 介电特性优良的树脂组合物和该树脂组合物的制备方法及用其生产的树脂清漆和树脂清漆的制备方法及用它们生产......
4 新的聚硅氧烷聚合物的制备方法
5 含磷环氧树脂
6 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料
7 印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物
8 印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物
9 印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂漆的制备方法
10 用于装饰层压板制造的浸渍树脂及其制造方法
11 热固性树脂和层压材料
12 树脂组合物、预浸料坯和酚醛树脂的纸基层压材料
13 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
14 耐热树脂组合物、其耐热薄膜或者片材和包含作为基材的该薄膜或者片材的层压制品
15 粘接性树脂组合物及用该组合物的多层层压结构体
16 粘合的乙烯共聚物树脂组合物和使用它的层压材料
17 热固性树脂组合物、由其制得的电工层压板和它们的生产方法
18 拉伸热塑性树脂薄膜层压材料及由其制成的印刷纸
19 层压板用干性油改性酚醛树脂组合物及使用该干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
20 液晶聚酯树脂组合物薄膜与金属箔的层压制品
21 粘性树脂组成物,含有该组成物作为粘合层的层压板及其制备方法
22 热固性树脂组合物、固化物、预成型料、金属铠装层压板和线路板
23 树脂层压纸及用其制成的包装容器
24 层压热可塑性树脂薄膜制造方法、该种薄膜及其热成型品
25 阻燃树脂组合物和由它制成的层压薄板
26 热固性树脂组合物及由其制得的预浸料和层压板材
27 聚烯烃类树脂层压物
28 树脂层压片材和它的制造方法
29 改性树脂装饰层压板
30 合成树脂层压材料板的热成型方法及装置
31 粘性树脂组成物、含有该组成物作为粘合层的层压板及其制备方法
32 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
33 树脂层压片材和它的制造方法
34 经植物油改性的酚醛树脂的制备方法及其在层压过程中的用途
35 树脂层压板
36 吸收近红外线聚碳酸酯系树脂层压体及其成型体
37 树脂层压片材的热处理方法
38 用树脂组合物涂布钢材的方法及由此方法得到的层压制品
39 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
40 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
41 用热塑性树脂(组合物)涂覆钢的方法及所得层压制品
42 热塑性树脂组合物及其层压体
43 农业用聚烯烃系列树脂层压膜
44 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
45 在层压纸上涂布三聚氰胺树脂的方法
46 贮存液体食品用的树脂组合物和层压制品
47 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物
48 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
49 液晶聚酯树脂组合物的层压制品
50 聚乙烯多层层压材料
51 用经植物油改性的酚醛树脂制备的层压板
52 涂覆树脂的复合箔及其制造
53 粘合剂树脂组合物及用该组合物为粘合剂层的层压物
54 阻燃树脂组合物及其层压制品
55 层压挤塑树脂板材
56 合成树脂层压板的成型法
57 金属-合成树脂层压体及合成树脂被覆金属管
58 光漫射的层压树脂片
59 酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
60 阻燃的层压树脂模塑制品
61 层压板用亚麻油改性树脂的制备方法
62 热固性聚亚苯基醚树脂组合物、由其得到的可固化树脂组合物及层压结构体
63 使用干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
64 聚烯烃系树脂组合物、其层压体及其制造方法
65 树脂组合物和层压膜
66 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物
67 制备层压了一层皮层材料的发泡热塑性树脂模制品的方法及发泡热塑性树脂模制品
68 粘合的乙烯共聚物树脂组合物和使用它的层压材料
69 阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品
70 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
71 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
72 层压板用合成树脂膜及其生产方法
73 易于脱落的层压材料以及其中应用的树脂组合物
74 装饰板层压用树脂薄膜及层压有该树脂薄膜的装饰板
75 生产高荧光酚-二羰基缩合物的方法
76 不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板
77 粘合用树脂、胶粘方法和层压制品
78 环氧树脂组合物及其层压制件 133 1OO l8 778
79 聚酯树脂层压容器及其成形方法
80 树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板
81 层压辊、覆盖有机树脂的金属板的制造装置以及覆盖有机树脂的金属板的制造方法
82 感光性树脂组合物和层压体
83 树脂组合物、半固化片和层压板
84 带有感光性树脂的层压板
85 树脂组合物以及用其制造层压板的方法
86 热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
87 酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
88 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
89 在合成树脂上形成薄膜的方法以及由此得到的层压膜
90 用于层压材料的树脂组合物和预浸渍制品以及金属包盖层压材料
91 树脂组合物、使用其的预浸渍体、层压板及多层印刷线路板
92 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性薄膜及层压体
93 树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构
94 聚酯树脂层压容器及其成形方法
95 一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用层压板
96 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
97 聚酰胺-酰亚胺树脂、挠性金属贴合层压体及挠性印刷电路基板
98 吸氧树脂组合物和层压体
99 装饰板层压用树脂薄膜及层压有该树脂薄膜的装饰板
100 生产热塑性树脂层压片材的方法
101 生产热塑性树脂层压片材的方法
102 具有低VOC排放水平的两端封端的不饱和聚酯层压聚酯树脂
103 树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板
104 聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板
105 无卤素的阻燃性树脂组合物以及使用该无卤素的阻燃性树脂组合物的半固化片和层压板
106 具有改进耐候性的热塑性树脂弹性体/橡胶层压材料及使用它的充气轮胎
107 聚酰胺类树脂层压薄膜卷的制造方法
108 阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板
109 聚酰胺类混合树脂层压薄膜卷及其制造方法
110 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
111 树脂组合物和使用该组合物的预浸渍体和层压材料
112 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
113 环氧树脂组合物及耐热性层压板的制造方法
114 反光聚碳酸酯树脂片材和采用它的反光层压材料
115 泡沫树脂层压隔音板及其制造方法
116 表皮一体化层压材料的车内制品、制造不发泡聚氨酯树脂的方法及其用途
117 树脂成形体、使用该树脂成形体的层压体及该层压体的制造方法
118 聚酰胺类树脂层压薄膜卷及其制造方法
119 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
120 一种利用甲醛树脂废水制造层压板的方法
121 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印......
122 感光性树脂组合物及其层压体
123 感光性树脂组合物及层压体
124 感光性树脂组合物及层压体
125 层压树脂薄膜和夹层玻璃
126 聚酰亚胺树脂、层压薄膜、带金属层的层压薄膜及半导体装置
127 两个由插在两金属片间的树脂层构成的层压板的组装装置
128 与层压窗用玻璃应用中嵌入或附着的红外线反射或吸收薄膜一起使用的作为夹层的离聚物树脂
129 导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜
130 树脂组合物及使用了该树脂组合物的层压体的制造方法
131 聚酰胺酰亚胺树脂
132 非卤素阻燃剂环氧树脂组合物,和使用其的预浸料坯和包铜的层压制品
133 两亲嵌段共聚物增韧的环氧树脂和由其制成的电层压材料
134 层压板用改性酚醛树脂及其制备方法和用途
135 层压热塑性树脂薄膜及层压热塑性树脂薄膜卷
136 一种热固性树脂组合物、半固化片及层压板
137 无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板
138 无卤阻燃树脂组合物及用于制备预浸料、层压板的方法
139 热塑性树脂层压体
140 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
141 一种高频用热固性树脂组合物、半固化片及层压板
142 应用于制备覆铜箔层压板胶粘剂的水溶性酚醛树脂的制法
143 热固性树脂组合物、半固化片及层压板
144 含磷阻燃环氧树脂组合物、其预浸料和层压板
145 树脂复合物和层压体
146 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
147 无卤无磷环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
148 环氧树脂组合物、预浸料、具有树脂的金属箔、树脂片、层压板和多层板
149 感光性树脂层压体
150 胶粘性树脂组合物及使用其的层压体和柔性印刷线路板
151 胶粘性树脂组合物、以及使用其的层压体和柔性印刷线路板
152 树脂溶液的保存方法及预浸料和层压体的生产方法
153 一种热固性树脂组合物、其制备方法和层压板
154 无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板
155 含有半IPN型复合体的热固性树脂的树脂清漆的制造方法以及使用有其的印刷线路板用树脂清漆、预浸料及贴金......
156 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
157 一种碳纤维增强树脂基层压板局部损伤挖补修补方法
158 热固性树脂组合物及使用其制作的预浸体与覆铜箔层压板
159 无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板
160 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
161 无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板
162 环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物以及层压用粘接剂
163 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
164 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
165 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
166 树脂组合物、预浸料及层压板
167 玻纤环氧树脂层压板
168 聚氨酯树脂、含有该树脂的层压用粘合剂、薄膜和涂料
169 可固化树脂组合物、使用此组合物的层压体的制造方法、转写材料及其制造方法,以及转写产品
170 密封用树脂组合物和层压体及由其制成的容器
171 包含热辐射屏蔽组分的母料及其使用该母料的热辐射屏蔽透明树脂成形物和热辐射屏蔽透明层压材料
172 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜......
173 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
174 一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
175 丙烯酸树脂组合物、含有该组合物的粘合剂以及含有该粘合剂的光学层压制品
176 丙烯酸树脂、含有该树脂的粘合剂以及含有该粘合剂的光学层压材料
177 用于生产热塑性树脂的连续层压片材的装置和方法
178 粘合的乙烯共聚物树脂组合物和含它的层压材料
179 粘合的乙烯共聚物树脂组合物和含它的层压材料
180 泡沫树脂层压隔音板及其制造方法
181 热塑性树脂组合物和多层层压体
182 水解性树脂薄膜、水解性树脂层压薄膜、水解性复合层压体及其制造方法
183 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体
184 层压树脂薄板、施以压花薄板和涂覆基材
185 腰果苯酚改性线型酚醛树脂及用于制造复合基层压板的方法
186 腰果苯酚改性酚醛树脂及用于制造纸基层压板的方法
187 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺薄膜以及聚酰亚胺层压体
188 用于形成紫外线吸收层的树脂组合物以及包括紫外线吸收层的层压材料
189 粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
190 粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
191 感光性树脂组合物和层压体
192 热稳定氢氧化铝颗粒及它们在环氧层压树脂中作为填料的用途
193 树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板
194 通过注入树脂来生产层压物的方法
195 酚醛树脂组合物、其固化物、覆铜层压板用树脂组合物、覆铜层压板、以及新型酚醛树脂
196 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
197 包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料
198 聚亚胺树脂组合物及金属聚亚胺层压体
199 在层压安全玻璃中使用的热塑性树脂组合物
200 一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法
201 无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
202 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
203 树脂组合物和金属层压板
204 感光性树脂层压体
205 树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板
206 感光性树脂层压体
207 感光性树脂组合物以及层压体
208 带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板
209 适用于透明层压材料的热塑性树脂组合物
210 密封用树脂组合物和层压体及由其制成的容器
211 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
212 树脂组合物、预浸料以及层压板
213 固化性树脂组合物、复合体、成形体、层压体及多层电路基板
214 树脂组合物、预浸料和贴有金属箔的层压板
215 一种金属箔层压板用树脂配合液
216 包括含有反光颗粒的氟树脂层的转移片材和包括含有反光颗粒的氟树脂层的外用层压片材及其制备方法
217 用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底
218 层压树脂板的制造方法 1331~~OOl8 200780048260.4 200880001204.X 200810190777.3 200910137676.4 200810049905.2 200910167319.2 200910189728.2 200910189730.X 200910189731.4 200880011533.2 200880013528.5 200880016595.2 200880018502.X 200910189765.3 200880117590.9 200980101296.3 200880121353.X 200880122476.5 200880122943.4 201010218960.7 200910303044.0 200910189545.0 200910188905.5 200910189544.6 200880022846.8 200880102779.0 200880106023.3 200880107510.1 200880108691.X 200980100649.8 200880112886.1 200780101187.2 201010149533.8 201010174607.3 201010177739.1 200880116882.0 201010191400.7 200980102705.1 201010261750.6 200880121352.5 200980102862.2 200980110206.7 200980113229.3 200980117404.6 200910184921.7 200910213166.0 201010510338.3 200910184880.1 201010581146.1 201010594665.1 200910185862.5 200910252676.9 200980134734.6 200980156376.9 201080014866.8 201110234692.2 201110317061.7 201080033934.5 201110355803.5 201010605226.6 201080042328.X 200980151514.4 201110451953.6 201010606818.X 201110435665.1 201110445545.X 201080042570.7 201110446368.7 201110456600.5 201210236503.X 201210208337.2 201080059325.7 201180005576.1 201210330407.1 201210330510.6 201210352783.0 201180020036.0 201210393364.1 201210402426.0 201210402936.8 200820128146.4 200920049178.X 200920188332.1 200920188395.7 200920199191.3
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