封装电阻加工方法 片式电阻电容封装编带结构工艺【小套】
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资料价格:198元
1 纤维增强树脂筋封装电阻应变计
2 氧化锌电阻片侧面绝缘封装装置及封装方法
3 具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装
4 径向玻璃封装热敏电阻制造方法
5 片式电阻电容封装编带底带生产工艺
6 片式电阻电容封装编带面带生产工艺
7 具有复合封装泄压装置的压敏电阻器
8 一种独立封装的磁电阻角度传感器
9 低热电阻和稳固的芯片级封装(CSP)结构和方法
10 电阻炉炉门密封装置
11 纤维增强树脂筋封装电阻应变计
12 具有复合封装泄压装置的压敏电阻器
13 一种压敏电阻阻燃防爆封装结构
14 压敏电阻阻燃型封装结构
15 铠装式主轴密封热电阻测温元件封装结构
16 电阻化学气相沉积炉引电极密封装置
17 片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺
18 片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺
19 低电阻率的封装基板及其制造方法
20 可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构
21 耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法
22 封装的金属电阻器
23 测试封装后的场效应管的导通电阻的方法、装置及系统
24 低衬底电阻的晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法
25 线绕电阻器的封装方法
26 利用集成电阻测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法
27 片式电阻、电容封装编带的下封带
28 片式电阻、电容封装编带的上封带
29 电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置
30 精密封装电阻
31 一种片式电阻电容封装编带面带
32 一种片式电阻电容封装编带底带
33 一种用于封装电阻的塑料外壳
34 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构
35 一种过套管电阻率仪器皮囊密封装置
36 新型球栅阵列封装电阻网络元件
37 一种台车电阻炉自压紧密封装置
38 电阻器独立封装的水温水位信号传感器
39 小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器
40 贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器
41 封装式防爆防燃压敏电阻
42 NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装
43 免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器
44 一种透明封装热敏电阻温度传感器
45 半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机
46 一种独立封装的磁电阻角度传感器
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。