资料价格：198元

1 利用高介电系数的绝缘材料降低走线阻抗的高速电路板
2 以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法
3 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
4 电路板板材表面瑕疵检测即时汇报装置
5 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
6 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
7 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
8 用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的工具
9 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
10 印刷电路板用绝缘材料
11 电路板树脂材加层法加工方法
12 电路板树脂材增层结合胶剂
13 印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料
14 用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法及其产品
15 加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒
16 印刷电路板用绝缘材料
17 一种线路板或电路板粉碎专用陶瓷刀具材料及其制备方法
18 聚丙烯复合材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
19 挠性电路板的层压用填充包敷材料及挠性电路板的层压工艺
20 汽车保险杠专用材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
21 一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺
22 废旧印刷电路板的基板材料的利用及处理方法
23 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
24 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
25 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
26 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
27 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
28 挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料
29 印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
30 破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置
31 废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法
32 用于制造印刷电路板的软磁材料
33 废印刷电路板中非金属材料的利用方法
34 投影仪引擎的电路板固定辅材
35 雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法
36 用于内置无源器件的印刷电路板材料
37 电路板塞孔材料整平方法及设备
38 一种具有变色测温材料的电路板
39 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
40 具有利用底层填充材料安装的电子元件的电路板及其制造方法
41 板状材料的剪切方法、印刷电路板和电子器件
42 印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法
43 一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液
44 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
45 废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法
46 电容器层形成材料及使用电容器层形成材料获得的设置有内置电容器电路的印刷电路板
47 介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的......
48 利用废弃印刷电路板中非金属材料制备酚醛模塑料的方法
49 电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板
50 印刷电路板中混合PCB材料的使用
51 电路板回收粉料改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
52 电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
53 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
54 一种电路板连接器素材合金端子及合金端子的生产方法
55 生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途
56 环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板
57 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品
58 一种高频微波电路板基材的制作方法
59 回收利用废旧印刷电路板基材的方法
60 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
61 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法
62 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
63 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
64 高密度电路板连接器的并排串接线材端子
65 电路板电池装配结构及打印机耗材芯片
66 电路板材折边治具
67 挠性电路板层压用辅助材料
68 不具有感光性材质的电路板
69 填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法
70 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜......
71 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
72 尤其适用于电路板的实体片材
73 一种可溶性聚酰亚胺树脂及其组合物及使用了该树脂或组合物的复合材料和挠性电路板
74 以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法
75 柔性磁材料用于制备印刷电路板变压器磁芯的应用
76 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
77 适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法
78 从废印刷电路板的非金属材料中提取玻璃纤维的装置及工业化生产工艺
79 加热软性印刷电路板基材的方法
80 阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装
81 使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法
82 聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板
83 一种混合材料的印制电路板
84 复合材料的形成方法、由其形成的复合材料及包含它们的印刷电路板
85 利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法
86 具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板
87 一种废旧印刷电路板中各组分材料的分离及回收方法
88 具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法
89 挠性电路板材料及其制备方法
90 复合材料结构、包括复合材料的电路板结构与其形成方法
91 形成复合材料电路板结构的方法
92 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
93 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
94 废弃印刷电路板非金属材料再生利用生产热塑性塑料的方法及相关热塑性塑料
95 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法
96 挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺
97 热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置
98 导电材料、导电膏、电路板以及半导体器件
99 电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板
100 为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法
101 电磁波屏蔽材料及印刷电路板
102 高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法
103 树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置
104 印刷电路板用的基材
105 一种高介电复合材料电路板的制作方法
106 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封......
107 利用废电路板粉合成的零碳高纤维环保板材及其制造工艺
108 一种废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料及其制备方法
109 一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯复合材料及其制备方法
110 一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料及其制备方法
111 一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液
112 环氧树脂组成物及其制成的预浸材和印刷电路板
113 环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
114 光掩模与基材的对位方法以及布线电路板的制造方法
115 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
116 利用电路板粉合成的无醛零碳环保板材及其制造工艺
117 一种高频微波电路板基材
118 环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
119 挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法
120 用于制备热固性树脂的组合物，固化产品，预浸料，层叠材料和印刷电路板
121 用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板
122 具有处理卷性电路板材料的等离子设备
123 树脂组合物及由其制成的预浸材与印刷电路板
124 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
125 将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法
126 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法
127 柔性电路板基材涂胶装置
128 制造柔性电路板用的基材涂胶装置
129 低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板
130 规格化电路板板材
131 用于加热软性印刷电路板基材的装置
132 电路板基材撕膜装置
133 印刷电路板的贴合材预贴装置
134 挠性电路板的层压用辅助材料
135 用于柔性电路板基材生产线的材料传送机构
136 环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板