资料价格：198元

1 包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装
2 双注模集成电路封装
3 半导体集成电路与多片封装件
4 一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
5 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
6 用于集成电路的有源封装
7 在圆片面上形成集成电路封装的方法
8 集成电路封装装置及其制造方法
9 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
10 具有散热布线设计的集成电路封装装置
11 集成电路封装
12 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置
13 集成电路的防窜改封装
14 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置
15 在晶片级上形成的集成电路封装
16 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
17 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法
18 集成电路气密封装法
19 散热性能改善了的大规模集成电路封装
20 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
21 未封装的集成电路封装于电路板的方法
22 高性能的集成电路封装
23 封装集成电路的方法
24 集成电路封装基板的形成方法
25 集成电路的自动焊接封装方法
26 球阵式集成电路封装方法及封装件
27 球阵式集成电路封装方法
28 双重模式微波/毫米波集成电路封装
29 封装集成电路元件及其制造方法
30 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
31 封装的集成电路器件
32 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
33 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架
34 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
35 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
36 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
37 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
38 封装的集成电路器件
39 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
40 顺序制作的集成电路封装
41 球点阵列集成电路封装的方法
42 用于检测集成电路封装引脚焊接的装置和方法
43 封装集成电路的系统和方法
44 维持密码于集成电路封装内部的装置及方法
45 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
46 集成电路封装盒的保全结构
47 集成电路的封装结构
48 用于封装集成电路的系统和方法
49 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构
50 集成电路的封装体基座构造及制造方法
51 层叠的集成电路封装
52 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局
53 将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置
54 光学图像传感集成电路的单片规模封装
55 集成电路封装的堆叠模组
56 集成电路的平面化塑料封装模块
57 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
58 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
59 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
60 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
61 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装
62 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
63 集成电路封装单元分割方法
64 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
65 集成电路封装基板上的覆晶焊垫
66 多晶片集成电路封装结构
67 一种集成电路的封装结构
68 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法
69 集成电路封装结构及其制造方法
70 封装集成电路基板及其制造方法
71 高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
72 封装的集成电路
73 集成电路封装及其制作工艺
74 用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法
75 具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
76 集成电路封装用基板及其制造方法
77 具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
78 集成电路芯片封装和方法
79 一种集成电路封装体及其制造方法
80 高电流半导体功率器件小外形集成电路封装
81 增强引线抗拉强度的电路基板及其集成电路封装构造
82 封装逻辑和存储器集成电路
83 芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
84 近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造
85 一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造及制造方法
86 可测试集成电路，系统级封装和测试指令集
87 具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法
88 集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置
89 提升胶填充性的集成电路封装构造
90 集成电路封装
91 具有高传导面积的集成电路封装体及其制作方法
92 具固持机构的集成电路封装组件
93 扁平封装集成电路在线测试夹
94 金属圆壳封装集成电路插座
95 对称式表面封装型集成电路管脚测试仪
96 用于集成电路芯片封装之基板
97 集成电路封装模具自动清洗机
98 集成电路封装结构
99 集成电路封装盒结构
100 集成电路封装盒防开启结构
101 球格阵列集成电路元件的封装结构
102 具直接传导散热片的封装集成电路板
103 矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置
104 封装集成电路
105 封装集成电路基板
106 一种条带式集成电路封装体的封装机
107 集成电路封装结构
108 半导体与集成电路封装模具的洗模件
109 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置
110 集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具
111 集成电路封装系统的压机台面间距测量装置
112 直列式封装集成电路保护壳拆装专用钳
113 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
114 大规模集成电路封装
115 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
116 集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
117 以基板为基础的集成电路封装
118 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
119 集成电路晶片封装及其封装方法
120 对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法
121 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
122 背对背封装集成电路及其生产方法
123 印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
124 多层集成电路封装
125 为集成电路提供封装内电源
126 具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装
127 包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法
128 用于集成电路的增热式封装件
129 集成电路封装压力释放装置和方法
130 集成电路和分层引线框封装
131 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
132 集成电路封装基板的金属电镀方法
133 集成电路封装测试设备
134 多芯片集成电路的立体封装装置
135 集成电路封装体 200810131928.8 200780005496.X 200810089215.X 200810188629.8 200810188630.0 200710193639.6 200810188621.1 200810161690.3 200810180417.5 200680054730.3 200810187038.9 200810187043.X 200810187166.3 200910002558.2 200780021664.4 200810174305.9 200780016344.X 200780023896.3 200780024731.8 200810004169.9 200680016566.7 200910001963.2 200910126015.1 200810087126.1 200910047700.5 200680027775.1 200810104225.6 200910000921.7 200810084991.0 200810095363.2 200810099204.X 200780038940.8 200680056609.4 200810097174.9 200910032590.5 200910203314.0 200910149870.4 200780052230.0 200780052037.7 200810148804.0 200910171764.6 200880008895.6 200320100155.X 200320104769.5 200420048334.8 200420019699.8 200420066516.8 200420078494.7 200520012408.7 200520071844.1 200520016337.8 200520016338.2 200520112179.6 200420029923.1 200420095014.8 200420078545.6 200420115753.9 200420054917.1 200520005146.1 200520004550.7 200520004551.1 200520015468.4 200520070604.X 200520074061.9 200520073724.5 200520073725.X 200520073726.4 200520073727.9 200520074060.4 200620112878.5 200620003305.9 200620008445.5 200620104901.6 200620040089.5 200620136957.X 200620107031.8 200620165288.9 200720005975.9 200720109197.8 200720109198.2 200720109199.7 200720109200.6 200720109301.3 200720109303.2 200720109306.6 200720109317.4 200820028583.9 200820008811.6 200820105543.X 200820112173.2 200820302165.4 200820163660.1 200820163657.X 200820213276.8 200820136774.7 200820234923.3 200820234861.6 200820235164.2 200920070496.4 200820210112.X 200820105284.0 200920156203.4 200920186258.X 200920137165.8 使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路