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1 剥离膜以及使用剥离膜的粘合膜
2 采用导电的粘合膜的功率半导体管芯的连接方法
3 把非极性鞋底粘合到极性鞋帮的共挤出粘合膜
4 使用粘合膜安装的磁盘驱动器
5 含水粘合组合物
6 粘合剂组合物、用其制得的粘合膜和制备粘合膜的方法
7 半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
8 抗静电树脂组合物、抗静电/压敏粘合性树脂组合物、压敏粘合膜和它们的制备方法
9 半导体用粘合膜
10 热固性粘合膜
11 含有马来酰亚胺和相关化合物的粘合膜及其使用方法
12 施加真空将粘合膜贴合在基底上的方法
13 切片粘合膜
14 具有防滑保护层的自粘合膜
15 用于测量血清高密度脂蛋白相关胆固醇的测定设备中保留多孔性和生物活性的粘合膜
16 半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
17 半导体装置、粘合剂和粘合膜
18 各向异性导电连接方法及各向异性导电粘合膜
19 聚酰亚胺多层粘合膜及其制造方法
20 具有低变色倾向的反射性粘合膜的光电模块
21 具有优异的粘合性能和耐热性的热固性双面粘合膜
22 光学部件用粘合剂组合物及使用该粘合剂组合物的光学部件用粘合膜
23 热固性粘合膜和基于其应用的粘合剂结构体
24 粘合剂组合物，粘合膜及使用其的半导体器件
25 半导体装置、粘合剂和粘合膜
26 用于芯片堆叠的多层粘合膜
27 粘合膜
28 半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物及由其制备的粘合膜
29 粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法
30 易粘合膜
31 具有借助于粘合膜封闭的永磁体接纳槽的永磁体转子
32 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件
33 带有用于平坦施加粘合膜的平面区域的容器基部和盖
34 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件
35 粘合膜的转移方法
36 抗静电树脂组合物、抗静电/压敏粘合性树脂组合物、压敏粘合膜和它们的制备方法
37 具有反射性粘合膜的光电模块
38 紫外线固化型色校正粘合剂组合物、色校正粘合剂及色校正粘合膜
39 粘合性树脂组合物及粘合膜或片材
40 导电棉麻织物嵌埋的结构性粘合膜
41 抗静电粘合剂组合物、粘合膜及其制备方法
42 粘接剂组合物、粘接用片材、切割-管芯粘合膜及半导体装置
43 粘合膜或片材
44 具有优异的毛刺性能和可靠性的切割模片粘合膜以及应用该粘合膜的半导体器件
45 无机-聚合物复合材料、粘合剂层以及粘合膜
46 粘合膜
47 环氧基组合物、粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件
48 粘合膜
49 多层紫外线可固化粘合膜
50 弹性粘合膜
51 用于加工半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜
52 感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置