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1 半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法
2 半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及使用了该导线框的半导体装置
3 粘接剂和粘接膜
4 半导体用粘接膜、使用该膜的引线框、半导体装置及其制造方法
5 切割模片粘接膜
6 安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置
7 粘接膜及使用该粘接膜的金属制膜方法
8 粘接膜的切断方法及切断装置
9 粘接膜及其应用
10 新型聚酰亚胺膜以及使用其而得到的粘接膜、柔性覆金属层压板
11 粘接剂组合物以及粘接膜
12 半导体用粘接膜、复合片及使用它们的半导体芯片的制造方法
13 两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块
14 感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置
15 电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法
16 电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法
17 电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法
18 半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法
19 太阳能电池电极用粘接膜及使用其的太阳能电池模块的制造方法
20 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法
21 粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法
22 耐热的抗静电粘接膜
23 半导体芯片接合用粘接材料、半导体芯片接合用粘接膜、半导体装置的制造方法及半导体装置
24 粘接膜和扁平缆线
25 表面层与防水层之间设置有粘接膜的防水卷材
26 粘接膜剥离装置以及液晶面板制造方法
27 粘接膜
28 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法
29 粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法
30 粘接膜的粘贴方法和粘接膜卷绕卷盘
31 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法
32 安装有粘接膜的器件的拾取方法
33 半导体用粘接膜、复合片及使用它们的半导体芯片的制造方法
34 半导体芯片的制造方法和半导体用粘接膜及其复合片
35 粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的粘接膜
36 感光性粘接剂树脂组合物、粘接膜及光接收装置
37 粘接膜及使用该粘接膜的半导体装置
38 电气装置、连接方法及粘接膜
39 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法
40 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法
41 带粘接膜半导体芯片的制造方法及用于该制造方法的半导体用粘接膜、以及半导体装置的制造方法
42 带粘接膜半导体芯片的制造方法及用于该制造方法的半导体用粘接膜、以及半导体装置的制造方法
43 电路连接用粘接膜以及电路连接结构体
44 粘接膜及晶片加工用带
45 焊剂活化剂、粘接剂树脂组合物、粘接糊、粘接膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置
46 用于形成半导体元件粘接膜的树脂清漆、半导体元件粘接膜和半导体装置
47 实木复合地板用粘接膜
48 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法
49 粘接膜包装体及其制造方法
50 电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法
51 电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法
52 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法
53 电路连接用粘接膜以及电路连接结构体
54 粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途
55 树脂组合物和使用该组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板
56 半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置
57 半导体用粘接膜、复合片及使用它们的半导体芯片的制造方法
58 粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆
59 半导体装置用粘接膜及切割带一体型半导体背面用膜
60 一种热塑性树脂粘接膜
61 各向异性导电性粘接膜及固化剂
62 粘接膜及晶片加工用带***订购咨询：133100.18 77.8