电子灌封胶配方加工方法,电子灌封材料生产工艺,电子灌封胶技术【小套】
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资料价格:198元
1 导热电子灌封胶
2 一种导热电子灌封胶
3 一种有机硅电子灌封材料
4 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法
5 单组分加成型有机硅电子灌封胶
6 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法
7 一种电子元件密封用聚氨酯灌封料
8 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
温馨提示
1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。
2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。
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