半导体圆片清洗设备原理结构图晶圆片清洗装置加工技术【小套】

点击数：更新时间：2021-01-09 12:55

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资料编号：ZL-11699

资料价格：198元

1 半导体圆片清洗设备
2 清洗半导体圆片的方法和设备
3 半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备
4 清洗机圆片保护装置
5 清洗物体，特别是薄圆片的装置和方法
6 一种晶圆片晶边清洗宽度的检测方法
7 清洗机圆片保护装置
8 晶圆片表面清洗洁净度的检测装置
9 半导体晶圆片的清洗设备

温馨提示

1、资料格式：资料全部为PDF格式文件，可复制到电脑自由阅读、打印，也可以用手机阅读，方便快捷，没有任何限制，所有文件均保证正常打开。

2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。