镀银铜排制备方法 铜粉镀银生产工艺 镀银铜粉铜排加工技术【小套】
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1 一种镀银铜粉及其制备方法
2 一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
3 包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
4 一种镀银铜粉的制备方法
5 包覆式电子产品用镀银铜包钢线
6 一种铜粉表面化学镀银的方法
7 一种片状镀银铜粉的制备方法
8 镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法
9 铜线电解镀银/镀锡工艺
10 一种树枝状铜粉表面镀银的方法
11 带有凸块的镀银铜排
12 镀银钩型铜排
13 镀银L型铜排
14 底部带凸筋的镀银铜排
15 带有球头的镀银铜排
16 带有豁口的镀银铜排
17 镀银斜T型铜排
18 一种镀银的铜合金线
19 一种电镀银合金的铜合金电线
20 铜线镀银槽
21 镀银铜包钢导线
22 超宽超薄镀银铜带
23 无扭镀银锡铜合金绞合导体
24 通过镀银键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件
25 一种通过镀银键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件
26 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
27 一种微细镀银铜包钢多股线及其制作方法
28 镀银窄铜箔带轧制工艺
29 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
30 一种片状镀银铜粉的制备方法
31 一种镀银铜粉的制备方法
32 一种特种电缆用镀镍镀银铜包钢导体线芯及其制作方法
33 一种铜粉置换化学镀银的方法
34 全自动无氧铜线表面镀银装置
35 一种微细镀银铜包钢多股线
36 镀银铜包铝母线
37 具有锌层的镀银铜包钢线材
38 一种通过镀银键合铜丝连接的半导体封装件
39 镀银钩型铜排
40 不等宽镀银L型铜排
41 镀银U型铜排
42 底部带凸筋的镀银铜排
43 高纯镀银铜绞线
44 带有豁口的镀银铜排
45 高导光亮复合镀银铜丝
46 带有凸块的镀银铜排
47 镀银L型铜排
48 带有球头的镀银铜排
49 镀银斜T型铜排
50 一种特种电缆用镀镍镀银铜包钢导体线芯
51 镀银铜芯F40绝缘阻燃弹性体护套综合电缆
52 镀银灯塔型铜排
53 镀银大U型铜排
54 镀银T型铜排
55 镀银错位“十”字型铜排
56 镀银半圆型铜排
57 镀银底部带卡槽的铜排
58 镀银两侧带圆弧形凹槽的铜排
59 镀银薄壁超宽U型铜排
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。