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共晶焊工艺 共晶焊接方法 共晶合金焊料配方制作【小套】

点击数: 更新时间:2021-03-27 19:19
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资料编号:ZL-12818

资料价格:198元


1 能焊接异质金属特种共晶铁电焊条配方用料及制造方法
2 半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
3 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
4 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
5 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
6 生产陶瓷或陶瓷类焊剂所用的共晶粉末添加剂及其制备方法
7 无共晶组织的薄壁铜铝管焊接接头及其制备方法
8 金/硅共晶芯片焊接法
9 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
10 一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
11 一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架
12 共晶焊背面金属化工艺
13 生产陶瓷或陶瓷焊接用的共晶粉末添加剂及其制备方法
14 用于共晶焊的硅片背面金属化工艺
15 一种LED共晶焊接的方法
16 Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
17 一种LED晶体微焊共晶方法
18 使用Ag-Cu共晶钎料钎焊Ti2</sub>AlC陶瓷和铜的方法
19 基于熔封封帽工艺的芯片真空共晶焊接方法
20 一种真空共晶焊接方法
21 一种LED晶片微焊共晶方法
22 发光二极管共晶焊接支架

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1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。

2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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