铜面处理方法 铜面材料加工技术【小套】
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资料价格：198元
1 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
2 一种用于铜面黑氧化的后处理液
3 适用于多次高温无铅焊接的铜面防氧化剂
4 地面插座铜面板和铜上盖的制造方法
5 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置
6 铜面粗化微蚀刻剂
7 一种电路板铜面处理方法
8 一种基板铜面的化学清洗方法
9 OSP铜面保护剂
10 改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法
11 有加强边的地漏铜面
12 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置
13 铜面蜂窝复合板，客服QQ:11`34268^395
14 一种铜面超粗化处理剂
15 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法
16 结构不对称多层板铜面相靠压合工艺
17 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法
18 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法
19 一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂
20 可循环使用的铜面微蚀刻剂
21 双铜面彩钢板
22 一种电路板大铜面上字符结构
23 一种电路板的铜面抗氧化装置
24 可压制异型门窗装饰铜面板的模压机
25 一种在导电图形中的新型地线大铜面焊点结构
26 PCB板的大铜面防焊开窗结构
27 双铜面彩钢板
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1、资料格式：资料全部为PDF格式文件，可复制到电脑自由阅读、打印，也可以用手机阅读，方便快捷，没有任何限制，所有文件均保证正常打开。
2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。
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