灌孔方法 灌孔浆料加工方法【小套】
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资料价格:198元
1 一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法
2 一种灌孔无砂浆配筋砌块砌体剪力墙及其施工方法
3 一种可灌孔承重型自保温砌块
4 一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料
5 混凝土模卡砌块灌孔浆料
6 裸晶圆灌孔封装技术
7 高精密线路板银浆灌孔工艺方法
8 一种八边形隔层错排互锁可灌孔的新型挡墙砌块
9 一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法
10 PCB板超声波灌孔方法
11 高压水头下大流量高速射流封堵钻灌孔口安全控制装置
12 锡膏灌孔双面多层导通线路板
13 一种电路板银浆灌孔导通结构
14 一种具有灌孔结构的触摸屏
15 一种灌孔无砂浆配筋砌块砌体剪力墙
16 一种新型可灌孔无砂浆组砌砌块
17 一种灌孔承重型自保温砌块
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。