资料价格：198元

1 磷化铟单晶片的抛光工艺
2 监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
3 使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
4 用双面抛光加工半导体晶片的方法
5 半导体晶片
6 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
7 晶片的抛光方法及装置
8 晶片抛光装置
9 半导体晶片的抛光方法和装置
10 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
11 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫
12 组合式晶片抛光装置及方法
13 晶片抛光装置和抛光方法
14 直径2英寸非掺<111>磷化镓单晶片抛光工艺
15 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
16 抛光晶片边缘的方法和设备
17 半导体晶片抛光浆料供应量的控制
18 用于抛光晶片的载体的储存方法
19 调节晶片抛光垫的方法
20 晶片的周面倒角部分的抛光方法及其设备
21 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
22 使用化学机械抛光精加工用于接合的晶片的装置和方法
23 用于抛光半导体晶片的方法及用该方法制造的半导体晶片
24 用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备
25 晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准
26 一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液
27 用于GaAs晶片的机械化学抛光方法
28 抛光垫及抛光半导体晶片的方法
29 半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫
30 用于半导体晶片的抛光组合物
31 抛光半导体晶片的方法
32 化学机械抛光机台的晶片载具
33 电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台以及方法
34 在连续多步抛光处理中防止晶片损伤的方法
35 电抛光具有带虚设结构的沟槽或者通路的晶片上的金属层
36 金属抛光组合物
37 铝酸锂晶片的抛光方法
38 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
39 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
40 用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物
41 用于抛光金属的组合物、金属层的抛光方法以及生产晶片的方法
42 用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物
43 在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法
44 纳米氧化铈的制备方法及其在砷化镓晶片化学机械抛光中的用途
45 用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
46 用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物
47 大直径高硬度6H-SiC单晶片的表面抛光方法
48 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
49 用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液
50 用于高效清洁/抛光半导体晶片的组合物和方法
51 降低浅沟绝缘化学机械抛光工艺造成的晶片伤害的方法
52 半导体晶片抛光过程中的光学终点检测装置和方法
53 一种圆形晶片斜面研磨和抛光方法
54 未抛光半导体晶片和用于制造未抛光半导体晶片的方法
55 一种碱性硅晶片抛光液
56 抛光液以及抛光Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体晶片的方法
57 一种精密抛光晶片用有机物清洗液
58 可以修整抛光晶片平整度的抛光头
59 半导体晶片精密化学机械抛光剂
60 一种晶片的抛光方法
61 一种用于锗晶片的抛光液及其制备方法
62 一种用于砷化镓晶片的抛光液及其制备方法
63 晶片单面抛光机防撞减压装置
64 用于抛光半导体晶片的方法
65 双面抛光半导体晶片的方法
66 用于抛光半导体晶片的方法
67 表面露出铜和硅的晶片的抛光方法
68 一种单面抛光晶片的背面防腐蚀方法
69 一种超高频晶片的抛光方法
70 一种用于蓝宝石晶片的抛光组合物
71 用于晶片粗抛光的研磨组合物
72 硅通孔晶片的抛光方法和用于该方法的抛光组合物
73 一种可提高硅晶片抛光精度的抛光组合物及其制备方法
74 一种对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法
75 提高二氧化硅背封抛光硅单晶片异丙醇干燥成品率的方法
76 一种硅晶片抛光组合物及其制备方法
77 一种用于硅晶片抛光的抛光组合物及其制备方法
78 使用化学机械抛光边缘斜切半导体晶片的方法和设备
79 一种适用于低下压力的硅晶片精抛光组合液及其制备方法
80 化学机械抛光后晶片清洗装置
81 一种可抑制颗粒沉积的硅晶片精抛光组合液及其制备方法
82 抛光液及应用该抛光液对CdS晶片抛光的抛光方法
83 蓝宝石衬底晶片抛光后的清洗方法
84 用于CdS晶片的抛光方法
85 半导体晶片双面抛光的方法
86 晶片单面抛光机主轴磨盘冷却装置
87 晶片抛光装置
88 一种用于有蜡抛光的晶片保持装置
89 将弹性带设置到在研磨或抛光晶片时所使用的夹盘上的工具
90 用于抛光晶片的带有窗口系统的磨具及其应用方法
91 使用表面面积减少的抛光片使半导体晶片抛光和平坦化的系统和方法
92 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
93 抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方法和半导体器件
94 化学机械抛光装置用晶片定位环
95 经抛光的半导体晶片及其制造方法
96 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
97 用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法
98 用以改善所需化学机械抛光压强对于将由抛光头施加于晶片的作用力的转换精度的具有改良解析度的设备及方法
99 研磨垫、其制法和金属模以及半导体晶片抛光方法
100 一种磷化镓晶片双面抛光方法
101 晶片抛光方法与晶片抛光设备
102 用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置
103 裸半导体晶片的单面抛光的方法
104 用于抛光半导体晶片的CMP浆料及使用该浆料的方法
105 一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法
106 制造具有抛光的边缘的半导体晶片的方法
107 一种用于硅晶片抛光的抛光组合物
108 一种用于砷化镓晶片的抛光组合物及其制备方法
109 能够抛光单个管芯的用于对大尺寸晶片进行化学机械抛光的方法及装置
110 用于在半导体晶片抛光时测量晶片特性的装置和方法
111 抛光含铜的图案化晶片，客服QQ:11342·68·395
112 化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片
113 在化学机械抛光中使用组分可调冲洗液冲洗晶片
114 一种砷化镓晶片抛光后的清洗方法及甩干机
115 抛光半导体晶片的方法和设备
116 超大规模集成电路铝布线抛光后晶片表面洁净处理方法
117 锑化铟晶片碱性化学机械抛光后的表面洁净方法
118 抛光半导体晶片两面的方法
119 用于抛光具有应变松弛Si1-x</sub>Gex</sub>层的半导体晶片的方法
120 一种用于GaAs晶片的粗抛光溶液和粗抛光方法
121 用于GaAs晶片的化学抛光溶液和化学抛光方法
122 抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方法和半导体器件
123 抛光机晶片在线清洗装置
124 双面抛光半导体晶片的方法
125 局部抛光半导体晶片的方法
126 抛光垫以及抛光半导体晶片的方法
127 抛光半导体晶片边缘的方法
128 一种铝酸锂晶片的化学机械抛光方法
129 一种大直径4H-SiC晶片碳面的表面抛光方法
130 用于制造抛光的半导体晶片的方法
131 一种半导体晶片的化学机械抛光方法
132 用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液的制备方法
133 用于将晶片移出化学机械抛光设备研磨头的方法
134 用于半导体晶片抛光的方法
135 半导体晶片抛光装置和抛光方法
136 抛光半导体晶片的方法
137 用于抛光半导体晶片的方法
138 晶片单面抛光机主轴磨盘冷却装置
139 一种用于硅晶片精抛光的抛光组合物
140 一种高稳定性的硅晶片化学机械抛光组合物
141 晶片抛光装置
142 小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置
143 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构
144 半导体晶片精密化学机械抛光剂
145 一种精密抛光晶片用有机物清洗液
146 一种用于硅单晶片抛光的抛光液及其制备与应用
147 抛光垫、其聚氨酯层及抛光硅晶片的方法
148 用于抛光半导体晶片的化学机械抛光液
149 在抛光由硅组成的半导体晶片之后立即清洁该半导体晶片的方法
150 一种锑化镓晶片双面抛光方法
151 采用化学机械抛光的半导体晶片再利用
152 一种抛光装置及晶片抛光方法
153 一种LED衬底片用的蓝宝石或碳化硅晶片的表面处理用的化学机械抛光液及其制备方法
154 用于半导体晶片的抛光药液组合物、抛光药液及制备方法
155 InP单晶片双面抛光方法及装置
156 小型扭曲模音叉晶片的抛光方法
157 快速获得具有原子台阶表面的SiC晶片抛光方法
158 石英晶片专用抛光盘
159 可以修整抛光晶片平整度的抛光头
160 一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘
161 晶片单面抛光机防撞减压装置
162 晶片抛光机
163 一种半导体晶片抛光系统