磁控管溅射源技术原理 溅射磁控管结构工艺技术【小套】
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1 磁控管溅射
2 磁控管溅射装置
3 反应磁控管溅射装置和方法
4 单片式磁控管溅射装置
5 磁控管溅射源
6 包层的中空阴极磁控管溅射靶的制造方法
7 磁控管中用于控制目标冲蚀和溅射的装置
8 磁控管溅射室上的分离磁体环
9 磁控管溅射源、溅射涂敷设备及对衬底进行涂敷的方法
10 溅射磁控管
11 一种磁控管溅射装置
12 用于等离子体溅射的与旋转磁控管结合的磁体阵列
13 磁控管负离子溅射源
14 用于加工磁控管溅射涂层基底的方法和用于此的设备
15 磁控管溅射阴极
16 用于大面积衬底的改进磁控管溅射系统
17 具有可移去阳极的用于大面积衬底的改进磁控管溅射系统
18 溅射涂覆基片的制造方法、磁控管源和具有这种源的溅射室
19 可变式四磁控管阵列，特别适用于多步骤工艺以在溅射反应器中形成金属阻挡层
20 磁控管溅射方法以及磁控管溅射装置
21 磁控管溅射电极与应用磁控管溅射电极的溅射装置
22 带有预电离的脉冲式磁控管溅射沉积
23 用于制造磁控管涂覆的衬底的方法以及磁控管溅射源
24 磁控管溅射用磁体构件和阴极单元以及磁控管溅射装置
25 同心的中空阴极磁控管溅射源
26 磁控管溅射源
27 用于DC溅射系统的高性能磁控管
28 磁控管阴极和包括这种磁控管阴极的磁控管溅射装置
29 磁场强度可调的溅射磁控管装置
30 磁控管溅射用磁电路装置及其制造方法
31 磁控管溅射装置用的磁体构件、阴极单元以及磁控管溅射装置
32 控制反应性高功率脉冲磁控管溅射工艺的方法及其装置
33 高功率脉冲磁控管溅射(HIPIMS)中的电弧抑制和脉动
34 磁控管单元、磁控管溅射设备和制造电子器件的方法
35 磁控管溅射靶中腐蚀的预测和补偿
36 溅射磁控管装置
37 具有高硬度的可旋转溅射磁控管
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2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。
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