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封装模具原理结构图 电子电路封装模具设计方法 树脂封装模具加工工艺【小套】

点击数: 更新时间:2021-01-09 12:53
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资料编号:ZL-10702

资料价格:198元

1 树脂封装用模具装置及树脂封装方法
2 封装芯片的方法、载体及模具零件
3 封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具
4 清除半导体封装设备中模具表面污物的方法
5 树脂封装模具
6 封装胶体具有肩部的半导体封装件及用以封装该半导体封装件的模具
7 无纺布在清洁半导体封装模具中的应用
8 树脂密封装置的模具开合机构
9 嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具
10 光学半导体装置与封装制模具的制造方法以及封装制模具及其制造设备
11 具有较小覆盖区的LED封装模具
12 用于封装发光二极管的模具、及发光二极管的封装方法
13 一种防溢料塑料封装模具
14 可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法
15 高硬度耐腐蚀涂层的集成电路封装模具
16 半导体封装的形成方法以及用于形成半导体封装的金属模具
17 用于将封装材料进给到模具空腔中的方法和装置
18 具有静电放电防护的封装模具
19 封装模具组件和可以互换的夹头
20 树脂密封模具及树脂密封装置
21 模具封装投料用的投料饼架
22 半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具
23 半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法
24 眼珠型红外接收器的封装方法、专用模具及制造的产品
25 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具
26 基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
27 用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具
28 具有较小覆盖区的LED封装模具
29 一种用于集成电路封装模具的排出装置
30 用于塑料封装模具的抽真空装置
31 一种微型高压硅堆组合块封装模具
32 IC封装模具的模座驱动机构
33 集成电路封装模具自动清洗机
34 封装模具的挤压结构改良
35 易拆换式多重挤胶道封装模具
36 封装模具的结构改良
37 半导体与集成电路封装模具的洗模件
38 长定子的封装模具
39 可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构
40 一种显像管屏锥模具密封装置
41 用于封装发光二极管的模具
42 封装模具结构
43 锂离子电池封装模具
44 封装模具构造
45 半导体封装模具构造
46 用于TO92型半导体封装模具的下浇道板
47 晶片封装模具
48 半导体封装模具
49 新型电池注塑封装模具
50 一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具
51 光学指纹模组快速封装模具
52 TO92型号封装盒及配套模具
53 T0126型号封装盒及配套模具
54 TO92S型号封装盒及配套模具
55 一种塑料封装压机模具的保护装置
56 具有静电防护的封装模具
57 具有静电放电防护的封装模具
58 树脂封装用模具装置
59 用于封装电子元件的模具用的涂层
60 芯片封装外引线成型模具
61 一种电池封装工艺及其专用模具
62 用于模具的可充气的密封装置
63 长定子的封装模具及封装方法
64 人工耳蜗内植装置的封装模具
65 染料敏化太阳能电池封装模具
66 注射成形用模具及通过其成形的半导体封装和半导体封装的制造方法
67 发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具
68 一种电子变压器芯的封装方法及封装用金属成型模具
69 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具
70 芯片封装模具
71 芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺
72 LED显示器封装的贴胶带组合模具
73 大功率发光二极管透镜封装模具及其封装方法
74 钽电容封装模具
75 封装结构及封装其的封胶模块与封胶模具
76 一种封装模具及其封装方法
77 塑料封装专用压机的模具保护装置
78 能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置
79 用修壳模具进行聚合物锂离子电池铝塑封装袋双面冲壳的方法
80 半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具
81 半导体封装用模具及应用其进行半导体封装的方法
82 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具
83 表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具
84 四面无引脚半导体封装方法及其封装模具结构
85 复合材料引线框封装方法及其封装模具结构
86 一种LED灯珠成型封装工艺及专用模具
87 封装模具的改良机构
88 用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具
89 用于大料饼的多注射头电路封装模具
90 高散热性芯片封装件的模具
91 人工耳蜗内植装置的封装模具
92 一种发光二极管的封装结构及制造其的成型模具
93 管道封装模具
94 一种汽车安全气囊封装元件的模具
95 一种复合模具的密封装置
96 层叠封装件的固定模具
97 一种用于半包封电子元器件的封装模具
98 发光二极管之封装模具
99 染料敏化太阳能电池封装模具
100 半导体封装模具
101 新型聚合物锂离子电池封装模具
102 一种软包装锂离子电池极耳热封装模具结构
103 半导体封装模具的挤胶筒
104 一种封装模具
105 太阳能电池芯板层压封装排版模具
106 塑料封装专用压机的模具保护装置
107 高电压器件封装模具中转进板的平衡装置
108 用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具
109 高电压器件封装的模具装置
110 一种用于光电鼠标封装的CAP封装模具
111 可调式电池封装注塑模具
112 钽电容封装模具
113 一种半导体芯片的封装模具
114 三极管绝缘壳真空式封装模具
115 针阀式热流道模具的阀针密封装置
116 能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置
117 一种DIP封装芯片引线框及其封装模具
118 模具封装投料用的投料饼架
119 集成电路封装模具专用夹具
120 发光二极管封装及其模具
121 一种LED灯珠成型封装模具

温馨提示

1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。

2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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