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1 多芯片组大功率LED封装结构
2 白色LED芯片及其形成方法
3 白色LED芯片及其形成方法
4 一种LED芯片的封装方法及封装器件
5 一种LED芯片的封装方法及封装器件
6 蓝宝石衬底LED芯片的切割方法
7 蓝宝石衬底LED芯片的切割方法
8 金属支架式LED芯片封装工艺
9 单色LED芯片及其形成方法
10 LED芯片封装结构与白光LED发光装置
11 LED芯片封装支架
12 单色LED芯片及其制作方法
13 一种LED驱动芯片的上电电路
14 LED芯片的制作方法
15 具有红黄光芯片的LED白灯
16 具有黄光芯片的LED白灯
17 具有红光芯片的LED白灯
18 LED户外产品芯片集成封装出光、散热及布线工艺
19 一种智能LED驱动芯片
20 LED芯片制造方法
21 多芯片LED封装
22 多芯片组合LED发光二极管的散热装置
23 具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法
24 白光LED芯片制作工艺及其产品
25 生长衬底移除的串联连接的倒装芯片LED
26 一种大功率LED芯片的封装结构
27 一种GaN基LED交流电照明芯片及其制备方法
28 一种用于制备LED芯片外延生长的纳米图形化衬底的方法
29 一种氮化镓基功率型LED芯片制作方法
30 一种LED芯片封装结构及其制造方法
31 一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂
32 LED芯片封装结构及其封装方法
33 LED芯片封装结构及其封装方法
34 LED芯片封装结构及其封装方法
35 一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺
36 内置电源转换电路的LED照明灯具芯片结温的检测方法
37 一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法
38 LED芯片的P型GaN层的制备方法
39 一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法
40 衬底、具有该衬底的LED外延片、芯片及发光装置
41 大功率倒装阵列LED芯片及其制造方法
42 一种LED芯片外观目检方法
43 白光LED芯片制造方法及其产品和白光LED
44 具有改良出光结构的LED芯片及其制备方法
45 LED芯片电极、LED芯片及LED照明光源
46 制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法
47 一种低电压的LED 驱动芯片
48 多功能LED驱动器芯片电路
49 一种直接在LED芯片上制造ESD保护电路的方法
50 一种直插式多芯片LED灯珠
51 一种提高LED芯片透射率的膜层及其制备方法
52 一种薄膜倒装光子晶体LED芯片及其制造方法
53 LED驱动芯片的LED短路检测保护方法及装置
54 LED芯片与硅基底的键合方法及封装方法
55 一种LED芯片
56 一种提高功率的LED芯片
57 芯片式LED表面贴装支架单体及支架阵列
58 LED条屏单芯片控制器
59 一种大功率LED芯片支撑装置
60 利用显示器Scaler芯片驱动控制LED背光源电路
61 遥控车解码芯片与LED控制电路
62 一种LED芯片和LED晶片
63 提高LED芯片散热效率的陶瓷散热体
64 多LED芯片的封装结构
65 LED显示器芯片封装结构
66 一种结构改良的LED芯片
67 一种LED芯片封装结构
68 板上芯片封装结构以及LED灯珠
69 LED电源控制芯片
70 一种LED驱动芯片的上电电路
71 基于双面凹孔衬底及组分渐变缓冲层的LED芯片
72 用于承载LED芯片的PCB板
73 垂直结构LED芯片集成封装结构
74 多通道PWM驱动芯片LED灯驱动分时复用结构
75 一种照明用LED光模组和LED芯片
76 直角型二芯片LED汽车灯头
77 一种多芯片集成封装的LED光源模组
78 一种芯片与荧光粉分离的大功率LED白光面板
79 LED单颗多晶芯片模组灯
80 一种芯片通用型LED筒灯
81 倒装LED芯片的封装结构
82 一种设有检测和恒流芯片的多方位照射车用LED灯
83 一种设有检测芯片和散热装置的车用LED灯
84 一种设有检测芯片的多角度照射车用LED灯
85 一种用于照明的LED光模组和LED芯片
86 一种具有反射型电流阻挡层的LED芯片
87 一种LED芯片封装结构
88 一种新型LED集成芯片光源基板
89 一种带驱动芯片的LED光源
90 一种GaN基LED交流电照明芯片
91 LED芯片
92 LED芯片封装结构
93 一种LED芯片的出光界面
94 汽车前大灯LED组合芯片发光器
95 一种用于LED芯片的散热结构
96 一种单线脉冲控制方式LED驱动芯片
97 单电极芯片LED封装稳定性强化结构
98 一种反极性AlGaInP红光LED芯片电流扩展的制作方法
99 LED芯片热管控和制造方法
100 一种模组芯片型LED灯用散热器
101 一种大功率正装LED芯片结构
102 LED扫描控制芯片
103 GaN基LED外延片、芯片及器件
104 一种LED恒流驱动芯片输入电路
105 一种LED显示屏控制芯片及其控制方法
106 LED驱动芯片用40V-BCD工艺、LDMOS器件及制备方法
107 一种去除LED芯片电极的方法
108 LED芯片及其制备方法
109 LED芯片及其制备方法
110 一种基于普通恒流源驱动芯片的LED灰度显示控制方法
111 高压LED驱动芯片双电源供电电路
112 一种背光LED驱动芯片及TD终端
113 LED芯片结构
114 一种芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品
115 垂直结构金属衬底准光子晶体HB-LED芯片及制造方法与应用
116 LED电源控制芯片
117 一种LED芯片的制造方法、LED芯片及LED
118 形成倒装蓝光LED芯片的方法
119 LED芯片和LED晶片及芯片制造方法
120 高功率LED单颗多晶芯片模组路灯
121 高功率LED单颗多晶芯片模组路灯用散光透镜
122 用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩
123 LED芯片及其制作方法
124 LED芯片的加工方法
125 倒装LED芯片的封装结构及其封装方法
126 LED照明电路的集成方法及LED照明集成芯片
127 由控制芯片直接驱动的LED数码万年历及其实现方法
128 LED灯芯和LED芯片及制造方法
129 LED照明电路均流控制方法、芯片及电路
130 用于发白光二极管(LED)的多芯片激发系统
131 衬底、垂直结构LED芯片及制备方法
132 LED芯片数量统计方法
133 平板倒装焊GaN基LED芯片结构
134 在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法
135 一种倒装焊LED芯片结构及其制作方法
136 铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的制备方法
137 LED芯片工艺集成系统及其处理方法
138 LED发光二极管芯片的封装结构
139 LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的制备方法
140 一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法
141 单芯片白光LED及其制备方法
142 一种白光LED芯片及其制备方法
143 一种大功率LED芯片封装方法
144 一种新型氮化镓LED芯片电极结构的制作方法
145 LED芯片用背板及其制备方法
146 一种大功率LED芯片集成模组灯具
147 一种GaAs基LED芯片的激光切割方法
148 一种GaN基LED半导体芯片的制备方法
149 用于倒装芯片LED的底部填充工艺
150 LED芯片与背板的焊接方法
151 LED芯片接合装置
152 一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶
153 一种LED芯片的切割方法
154 一种芯片级集成封装工艺及LED器件
155 一种阵列式AC-LED芯片的驱动方法
156 一种LED驱动芯片
157 基于硬质衬底的LED芯片的分离方法
158 LED光模组和LED芯片
159 一种LED芯片
160 一种LED故障检测系统及其专用芯片
161 一种结构改良的LED芯片
162 一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片及其制作方法
163 单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法
164 LED外延芯片的分离方法
165 一种LED芯片及其制备方法
166 具有p-GaN层表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
167 一种LED芯片的制备方法
168 基于双面凹孔衬底及组分渐变缓冲层的倒装LED芯片
169 一种LED芯片封装结构及其封装方法
170 一种LED芯片图形衬底的制备方法
171 LED多芯片吸嘴
172 一种LED芯片图形衬底制备装置
173 图形衬底和LED芯片
174 一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
175 可控功率倒装阵列LED芯片及其制造方法
176 一种封装LED芯片的新方法
177 一种单芯片白光LED的制备方法
178 一种无荧光粉高显色性能白光LED芯片
179 一种LED芯片的出光界面及其制备方法
180 LED芯片的安装方法
181 LED芯片的制造方法
182 利用LED芯片发射圆偏振光的方法及产品及其制备方法
183 一种GaN基垂直结构LED芯片结构及其制备方法
184 一种基板上多LED芯片封装结构
185 一种测算LED光源芯片结温的方法及专用装置
186 用于制造多个LED照明装置和照明装置的多个LED芯片组的方法以及LED照明装置
187 一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置
188 一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
189 一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置
190 牺牲发光面积在LED芯片上制造ESD保护电路的方法
191 LED芯片测试装置
192 多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术
193 一种利用化学镀制备LED芯片的p电极的方法
194 白光LED外延芯片封装结构
195 单芯片LED照明灯
196 多芯片LED封装散热结构
197 芯片集成LED光子溃疡治疗设备
198 一种带有IC芯片的LED灯
199 一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯
200 一种LED灯的芯片固定结构
201 LED点阵扫描驱动控制电路及LED点阵扫描控制芯片
202 多芯片组合LED发光二极管的散热装置
203 新型的多芯片LED封装结构
204 板上芯片方式封装的LED背光源灯条
205 一种大功率LED芯片集成封装结构
206 大功率的垂直结构LED芯片
207 一种模组芯片型LED灯
208 一种模组芯片型LED灯用散热器
209 一种照明用的LED灯芯和LED芯片
210 利用专用调光芯片消除低亮度闪烁的LED调光电路
211 普通照明用自镇流单芯片LED高效节能灯
212 一种照明用LED芯片之散光和滤光用透镜
213 高亮度LED芯片
214 低位错密度的LED芯片
215 一种集成有LED芯片的轻触开关
216 一种设有检测芯片的贴片式车用LED
217 大功率的垂直结构LED芯片的封装
218 一种大功率LED芯片封装结构
219 多芯片大功率LED光源
220 一种LED芯片支架
221 横向结构LED芯片
222 多芯片、多方位LED框架
223 一种用于LED芯片的散热结构
224 一种LED故障检测系统及其专用芯片
225 LED扫描控制芯片装置
226 用显示类芯片制作的LED芯片光源模块
227 一种设有宽电压恒流芯片的车用LED
228 大功率的横向结构LED芯片
229 LED芯片结构
230 应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置
231 单颗三芯片LED颗粒
232 一种陶瓷基板LED芯片
233 一种LED阵列扫描芯片、LED设备及LED扫描电路
234 一种大功率LED芯片集成模组灯具
235 一种LED芯片的电极结构及包含其的LED芯片结构
236 基于普通恒流源驱动芯片的LED灰度显示控制装置
237 一种并联LED芯片封装结构
238 一种多芯片集成式大功率LED
239 LED芯片
240 垂直结构金属衬底准光子晶体HB-LED芯片
241 一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置
242 LED灯管的LED芯片板固定结构
243 一种LED芯片加速寿命试验装置
244 一种芯片为矩阵式排列的LED工矿灯
245 一种多芯片LED
246 具有两组电极的垂直结构LED芯片
247 LED照明集成芯片
248 由控制芯片直接驱动的LED数码万年历
249 一种LED均光芯片
250 一种LED芯片
251 带有红色LED芯片的基于金属平板散热的LED装置
252 一种LED发光晶元芯片封装结构
253 一种增大出光面积的LED芯片
254 大电流驱动的垂直结构LED芯片
255 一种垂直结构GaN基LED芯片
256 一种具有黄光芯片的LED白灯
257 一种防止LED芯片损坏的封装结构
258 LED芯片结构
259 防止LED芯片脱落的固定结构
260 一种具有红光芯片的LED白灯
261 一种具有红黄光芯片的LED白灯
262 一种功率型LED芯片支架
263 增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构
264 一种高效高压电极侧壁化键合式LED芯片
265 一种高效高压垂直通孔键合式LED芯片
266 一种通孔式高散热LED芯片
267 一种测算LED光源芯片结温的专用装置
268 一种大功率LED芯片的封装结构
269 发射圆偏振光的LED芯片
270 照明灯具的LED芯片封装体
271 白光LED芯片