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LX001 一种LED芯片及其制备方法
LX003 一种倒装LED芯片的制作方法
LX005 一种连续图像播放LED显示屏驱动芯片
LX007 一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
LX009 一种高光效白光LED倒装芯片
LX011 一种LED芯片封装工艺
LX013 改善电流传输的LED芯片
LX015 解决恒流驱动芯片温度过高的方法及LED灯条驱动电路
LX017 立方氮化硼薄膜促进芯片散热的白光LED器件
LX019 具有布拉格反射结构的四元系LED芯片
LX021 全角度发光LED芯片封装结构
LX023 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX025 水平结构的LED芯片
LX027 集成LED芯片及其制作方法
LX029 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
LX031 LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏
LX033 一种LED芯片的制造方法
LX035 LED芯片及LED芯片的制造方法
LX037 一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片
LX039 一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX041 一种高压倒装LED芯片及其制造方法
LX043 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX045 一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片
LX047 一种LED用白光芯片的制备方法
LX049 一种高光效白光LED倒装芯片
LX051 LED芯片及制造方法
LX053 内置LED保护芯片的面光源
LX055 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法
LX057 一种N型透明电极结构的功率型LED芯片
LX059 LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法
LX061 LED芯片封装方法
LX063 一种隐形切割LED芯片及其制作方法
LX065 一种LED芯片或衬底表面粗化用掩膜液及其制备方法与应用
LX067 高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法
LX069 朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置
LX071 可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
LX073 LED芯片的制造方法
LX075 LED芯片的制作工艺及其LED芯片
LX077 用于倒装芯片LED的P-N分离金属填充物
LX079 高电压LED多芯片模块以及用于调节LED多芯片模块的方法
LX081 一种湿法加工窗口层侧壁倾斜的AlGaInP四元LED芯片
LX083 LED芯片封装方法
LX085 GaN基LED芯片制备方法
LX087 绿光LED芯片及其制备方法
LX089 电子镇流器直接驱动LED的IC芯片及其控制电路
LX091 一种贴装LED芯片的送料装置
LX093 LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和制备方法
LX095 一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法
LX097 一种新型LED芯片
LX099 多芯片集成封装LED
LX101 用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机
LX103 一种带芯片的散热型LED射灯
LX105 一种LED芯片免焊连接器
LX107 一种恒流源电流控制电路及LED驱动芯片
LX109 LED灯串的恒流控制模块及恒流控制芯片
LX111 氮化镓基LED芯片立式封装的方法
LX113 多芯片集成封装LED
LX115 改善热传导的LED芯片
LX117 用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用
LX119 白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法
LX121 一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构
LX123 一种增加光取出效率的LED芯片垂直结构
LX125 改善电流传输的LED芯片
LX127 一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板
LX129 一种直接使用交流电的LED芯片组及芯片模块
LX131 发光芯片密封且高散热性的LED光源
LX133 一种LED芯片封装基板结构
LX135 一种高导热、防静电正装LED芯片
LX137 可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
LX139 改善热传导的LED芯片
LX141 用于对LED芯片载体进行定位的吸附装置
LX143 LED大屏幕显示驱动芯片
LX145 新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯
LX147 贴片式板上芯片封装LED点阵模块
LX149 一种采用金属基片制备垂直GaN基LED芯片的设备
LX151 一种LED恒流驱动芯片
LX153 一种大功率LED灯具的芯片封装结构
LX155 LED芯片视觉伺服二次定位系统
LX157 一种垂直LED芯片
LX159 一种LED芯片
LX161 一种基于硅基的LED芯片发光器件
LX163 一种具有金字塔阵列结构的LED芯片
LX165 一种用于照明的LED芯片
LX167 用于LED芯片的衬底
LX169 适用于大功率GaN基LED芯片的网络状电极
LX171 一种白光LED芯片
LX173 将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组
LX175 一种大功率LED芯片
LX177 一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统
LX179 用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置
LX181 一种LED驱动芯片中的启动电路
LX183 一种垂直结构的LED芯片
LX185 具有高出光效率的LED芯片
LX187 一种垂直结构的LED芯片
LX189 用于制备LED芯片的具有图形化结构的铌酸锂衬底
LX191 一种LED芯片封装结构
LX193 全角度发光LED芯片封装结构
LX195 LED芯片封装结构
LX197 半导体芯片储能电池用于太阳能LED路灯的电力结构装置
LX199 一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架
LX201 一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架装置
LX203 放射式高密导流道结构的LED芯片散热器
LX205 十四管脚LED智能驱动芯片
LX207 带芯片的LED灯
LX209 一种LED驱动芯片中恒压CV控制环
LX211 一种圆片级LED芯片封装结构
LX213 一种自适应剂量调节的可调光斑的多芯片模组LED照射治疗装置
LX215 一种LED芯片
LX217 芯片型LED
LX219 一种小型LED芯片散热的散热器
LX221 一种LED显示屏消隐控制电路及LED驱动芯片
LX223 一种LED芯片数量统计方法
LX225 LED芯片的制造方法
LX227 一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件
LX229 LED芯片视觉伺服二次定位系统及其定位方法
LX231 基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源
LX233 一种薄型LED芯片封装
LX235 一种薄型LED芯片封装
LX237 直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组
LX239 倒装结构的LED高压芯片
LX241 一种双面发光的LED芯片和LED器件
LX243 一种无基板LED芯片封装结构
LX245 用于LED固晶机的LED芯片支架夹取装置
LX247 LED芯片
LX249 一种贴装LED芯片的送料装置
LX251 一种LED芯片
LX253 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
LX255 一种用于倒装的大功率LED芯片
LX257 一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX259 一种LED图形优化衬底及LED芯片
LX261 一种白光LED芯片
LX263 LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置
LX265 LED芯片用高效率输出供电适配电路
LX267 一种LED以及侧壁图形化的LED芯片
LX269 内置保护芯片的LED灯珠
LX271 LED灯集成封装芯片的过桥式散热器
LX273 内置LED保护芯片的面光源
LX275 LED芯片载体定位吸附装置
LX277 具有P型AlGaN层结构的LED芯片及其制备方法
LX279 一种LED芯片及其相应的制作方法
LX281 用于LED芯片中的衬底制造工艺
LX283 一种LED芯片分选装置自动上、下料系统
LX285 一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法
LX287 倒装LED芯片结构及其制备方法
LX289 一种LED恒流驱动芯片及其输出电流控制方法
LX291 LED芯片键合方法及LED芯片
LX293 一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法
LX295 适用于大功率GaN基LED芯片的网络状电极
LX297 一种LED芯片的键合方法
LX299 一种表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
LX301 共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构
LX303 具有镍铟锡氧化物自旋电子注入层的LED芯片结构
LX305 金属基片垂直GaN基LED芯片及其制备方法
LX307 一种立体包覆封装的LED芯片
LX309 将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法
LX311 一种LED驱动芯片中的欠压保护电路
LX313 一种提高LED芯片生产过程中良率的方法
LX315 在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组
LX317 具有高提取效率的GaN基LED芯片制作方法
LX319 用于LED芯片的衬底及其制备方法
LX321 具有ITO表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
LX323 利用激光划片机背切LED芯片的方法
LX325 一种垂直结构的LED芯片
LX327 一种高功率LED芯片的封装机构
LX329 一种LED芯片共晶黏结工艺
LX331 一种多结构LED芯片测试夹具
LX333 基于绿光芯片补偿的高显色LED光源
LX335 半导体LED芯片后制程数片机
LX337 一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片
LX339 一种倒装LED芯片及其制造方法
LX341 低损伤GaN基LED芯片的制作方法
LX343 提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法
LX345 一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法
LX347 荧光粉与芯片分离全角度均匀出光的大功率LED灯条
LX349 一种白光LED芯片及其生产方法
LX351 一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片
LX353 倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片
LX355 一种大功率LED芯片的封装方法
LX357 一种LED发光芯片插偏缺陷的检测算法
LX359 一种红色芯片直封LED光源
LX361 一种垂直LED芯片的制作方法以及垂直LED芯片
LX363 一种LED芯片的封装方法
LX365 用于GaN基半导体LED芯片的绝缘结构及其制造工艺
LX367 一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
LX369 一种倒装高压LED芯片的结构及其制造方法
LX371 一种IC芯片控制发光的LED圣诞灯串
LX373 一种具有主副双图案的LED图形化衬底及LED芯片
LX375 一种倒装纳米LED芯片及其制备方法
LX377 倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构
LX379 LED照明芯片
LX381 免焊线的正装LED芯片及其封装方法
LX383 一种可替换LED发光芯片的LED灯具
LX385 一种具有应力调制层的氮化镓基LED薄膜芯片及其制备方法
LX387 LED芯片制作方法
LX389 一种LED驱动芯片LED短路的检测和保护电路及其方法
LX391 一种高效LED集成芯片捕鱼灯
LX393 一种用于LED的晶圆级封装的芯片转移方法
LX395 LED芯片制备方法及LED芯片
LX397 一种LED芯片上蜡机及上蜡控制方法
LX399 一种金属反射镜电极高压LED芯片的制备方法
LX401 一种多发光子区GaN基LED集成芯片
LX403 一种LED倒装芯片
LX405 LED芯片
LX407 基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片
LX409 LED芯片支架加工设备及其取放装置
LX411 LED芯片支架夹取装置
LX413 高功率因数的AP3770芯片的LED驱动电源电路
LX415 半导体LED芯片生产吸嘴自动清洁装置
LX417 一种LED芯片倒装的LED光源
LX419 一种大出光角LED灯用芯片装置
LX421 一种LED节能灯用驱动芯片
LX423 一种LED芯片光学检测装置
LX425 单向HV LED芯片
LX427 高压LED驱动芯片的供电电路
LX429 具有深沟槽隔离的多个发光单元的大尺寸LED芯片
LX431 LED驱动芯片装置
LX433 一种低光衰高光效多芯片组合式LED模块
LX435 一种LED倒装芯片
LX437 LED芯片
LX439 一种三维全彩LED自动呼吸驱动芯片
LX441 LED倒装芯片的N电极连接结构
LX443 一种用于开关电源或LED驱动芯片的栅驱动电路
LX445 一种倒装LED芯片测试机与测试方法
LX447 一种三维全彩LED自动呼吸驱动芯片
LX449 一种叠层式LED芯片及其制造方法
LX451 一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其制备方法
LX453 阵列式结构的LED组合芯片及其制作方法
LX455 一种LED照明电源驱动芯片
LX457 一种倒装LED芯片测试机
LX459 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
LX461 一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏
LX463 一种大显示LED数码管及其单芯片驱动电路
LX465 LED芯片倒装结构
LX467 LED光源芯片散热器
LX469 LED灯具的光源芯片固定组件
LX471 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX473 一种用于板上芯片LED封装结构
LX475 外围电路无需变压器辅助绕组的隔离式恒流LED驱动芯片
LX477 LED芯片ITO蒸镀机旋转装置
LX479 LED芯片ITO蒸镀机广角可视窗口
LX481 LED芯片ITO蒸镀机可视窗口
LX483 全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘
LX485 具有侧面电极的LED芯片及其封装结构
LX487 一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构
LX489 一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
LX491 一种LED芯片COB封装结构
LX493 一种高发光效率的GaN基LED芯片
LX495 一种垂直型石墨烯LED芯片
LX497 绿芯片加红荧光粉的方型高折射率LED封装结构
LX499 绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构
LX501 LED芯片U型管散热节能灯
LX503 适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片
LX505 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX507 一种LED芯片
LX509 高效LED芯片
LX511 绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构
LX513 LED芯片散热结构
LX515 LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构
LX517 68·395
LX518 LED芯片
LX520 一种设有荧光面膜层的蓝光LED芯片数码管
LX522 一种LED芯片
LX524 一种无电源驱动芯片LED光源模组
LX526 一种高光效率LED芯片
LX528 一种改进型LED芯片
LX530 覆晶式LED芯片
LX532 一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡
LX534 一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片
LX536 一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片
LX538 倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片
LX540 LED硅胶芯片封装结构
LX542 一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片
LX544 LED芯片
LX546 一种倒装高压LED芯片的结构
LX548 改良型LED硅胶芯片封装结构
LX550 一种LED芯片蚀刻篮
LX552 一种以玻璃为基板的LED芯片封装体
LX554 图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法
LX556 一种倒装LED芯片测试机和测试方法
LX558 倒装LED芯片焊接保护结构
LX560 复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构
LX562 LED芯片及其制备方法
LX564 简易型LED硅胶芯片封装结构
LX566 自封装型LED硅胶芯片结构
LX568 一种LED芯片
LX570 绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构
LX572 一种测试LED芯片散热的实验系统
LX574 一种大功率LED集成芯片的散热结构
LX576 一种降压控制芯片、降压式LED驱动电路及显示屏
LX578 LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置
LX580 LED芯片及具有该结构的阵列式LED芯片
LX582 一种高效LED集成芯片捕鱼灯
LX584 全芯片集成AC LED 光源
LX586 LED芯片全角度无汞U型节能灯
LX588 一种应用在交流LED驱动系统中的芯片过温保护电路
LX590 一种薄膜LED外延芯片的制造方法
LX592 一种LED倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
LX594 一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构
LX596 一种LED芯片封装方法
LX598 一种LED芯片及其制作方法
LX600