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LED陶瓷器件制备方法 陶瓷制作LED工艺 透明陶瓷LED技术【小套】

点击数: 更新时间:2021-02-17 11:48
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资料编号:ZL-7792
资料价格:198元

1. 200620017386 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
2. 200610062008 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源的制备方法
3. 200780029740 陶瓷体形式的LED转换无机发光材料
4. 200710177262 具斜角型反射杯LED陶瓷基板的制法
5. 200810159590 大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺
6. 200810138791 利用YAG透明陶瓷制备白光LED的方法
7. 200810066253 一种高功率LED陶瓷封装基座
8. 200820200053 全陶瓷外壳LED灯泡
9. 200820232888 一种大功率LED陶瓷散热基板
10. 200820093780 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
11. 200810133877 一种高功率LED陶瓷封装基座
12. 200810067069 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
13. 200810066254 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
14. 200920263346 双面敷铜陶瓷板LED光源
15. 200920254664 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
16. 200920223915 一种陶瓷5W LED的封装结构
17. 200920203067 一种用于LED的陶瓷支架结构
18. 200920188207 陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构
19. 200920183508 一体化LED陶瓷灯杯
20. 200910154361 一种用于LED白光照明的发光玻璃陶瓷及其制备方法
21. 200910175249 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
22. 200910235312 一种利用透明陶瓷制备LED的方法
23. 200920001746 陶瓷半导体热电冷却LED
24. 200910067818 一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板
25. 200910106612 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
26. 200910104912 一种用陶瓷作为灯具外壳的LED灯
27. 201020104089 大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板
28. 201020004452 一种透明陶瓷白光LED器件 

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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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