环氧树脂组合物配方 环氧树脂组合物生产方法 环氧树脂组合物加工技术【小套】
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1 环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
2 环氧树脂组合物,其固化制品,新型环氧树脂,新型酚化合物,及其制备方法
3 阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
4 抗冲击环氧树脂组合物
5 含氮的难燃性环氧树脂及其组合物
6 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
7 含磷环氧树脂
8 环氧树脂组合物及其用途
9 多核环氧化合物
10 环氧树脂组合物
11 使用低温硬化性环氧树脂的粉体涂料用组合物
12 包含环氧乙烷或硫杂丙环的树脂和固化剂的可再加工的组合物
13 环氧树脂用红磷系阻燃剂、环氧树脂用红磷系阻燃剂组合物、它们的制造方法、半导体密封材料用环氧树脂组合物......
14 环氧树脂组合物和半导体设备
15 环氧树脂组合物、表面处理方法、液体喷射记录头和液体喷射记录装置
16 环氧树脂组合物、表面处理方法、液体喷射记录头和液体喷射记录装置
17 环氧树脂组合物、表面处理方法、液体喷射记录头及液体喷射记录装置
18 环氧树脂组合物和用其得到的固化制品
19 含磷的难燃性环氧树脂及其组合物
20 环氧化合物的制造方法、环氧树脂组合物及其用途、以及可紫外线固化型罐头用涂料组合物和涂膜金属罐头的制造......
21 发光二极管、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
22 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
23 环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法
24 聚(亚苯基醚)树脂和环氧官能聚烯烃的组合物
25 环氧树脂组合物
26 含有红磷的环氧树脂组合物
27 含环氧树脂的水中可光成象的组合物
28 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
29 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
30 核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物
31 环氧树脂组合物及绝缘隔片
32 环氧树脂组合物
33 含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物
34 环氧树脂
35 环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
36 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
37 阳离子型改进了的环氧树脂组合物
38 含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法
39 环氧树脂组合物
40 环氧化合物和含该环氧化合物的环氧树脂组合物
41 改性环氧树脂组合物、其制备方法和含有此改性环氧树脂组合物的油漆组合物
42 低粘度环氧树脂组合物
43 双组份环氧无溶剂滴浸树脂组合物
44 基于环氧树脂的改进的自沉积表面涂涂料组合物
45 含阳离子型改进了的环氧树脂的电沉积涂料组合物及其用途
46 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
47 环氧树脂粉末涂料组合物
48 膨胀固化层复合材料及其制法和其中的环氧树脂组合物
49 预催化催化剂组合物
50 改性环氧树脂组合物、固化性组合物及低光泽涂料组合物
51 改性环氧树脂组合物,可固化组合物及低光泽的涂料组合物
52 环氧树脂粉末涂料组合物
53 成包自固化环氧树脂组合物
54 低粘度和无溶剂的单组分型环氧树脂粘合剂组合物
55 环氧树脂和环氧树脂组合物
56 液态环氧树脂组合物
57 环氧树脂组合物
58 环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件
59 制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法
60 成型用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法
61 一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
62 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
63 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
64 环氧树脂组合物
65 新的芳酯化合物及其制法
66 环氧树脂组合物
67 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
68 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
69 光半导体元件包封用环氧树脂组合物
70 在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯
71 环氧化有机类聚合物制造方法、热塑性树脂组合物、底涂剂组合物、未硫化橡胶组合物、橡胶成型物及其制造方法
72 环氧树脂成型品的注射成型方法和可注射成型的环氧树脂组合物
73 无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件
74 能低温固化的环氧树脂组合物
75 改性环氧树脂,环氧树脂组合物和其固化产品
76 环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
77 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
78 半导体封装用环氧树脂液体组合物
79 环氧树脂组合物
80 环氧树脂组合物
81 环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质
82 非焦油型环氧树脂涂料组合物、船体外壳的涂覆方法和经涂覆的船体
83 用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
84 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
85 单包装环氧树脂组合物单包装防腐蚀漆组合物及使用方法
86 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
87 环氧树脂组合物及其应用
88 环氧树脂组合物及其用途
89 电线圈的浸渍方法
90 使用双酚-A环氧树脂和相应组合物的玻璃染色方法与制品
91 酮聚合物-环氧树脂共混组合物
92 一种环氧树脂组合物
93 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
94 含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物
95 用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物
96 用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂组合物
97 SF6</sub>气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
98 酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
99 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
100 阻燃环氧树脂组合物
101 导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法
102 环氧树脂组合物
103 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
104 一种采用端羟基液体橡胶增韧的环氧树脂组合物
105 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
106 环氧树脂组合物及成型物
107 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
108 环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
109 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
110 用于固化环氧/多元醇树脂组合物的三元光引发剂体系
111 聚硅氧烷改性环氧树脂组合物
112 芳酯化合物及其制法,用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
113 芳酯化合物及其制法,用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
114 一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
115 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
116 环氧官能聚酯树脂的低粘度组合物
117 环氧树脂的固化剂
118 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
119 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组合物
120 环氧树脂组合物及半导体装置
121 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
122 环氧树脂组合物和半导体器件
123 半导体器件及其制备方法
124 可固化的环氧树脂组合物
125 环氧树脂组合物和半导体装置
126 一种非卤非磷阻燃环氧树脂组合物
127 抗冲击环氧树脂组合物
128 环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
129 聚合物和环氧树脂组合物
130 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
131 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
132 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
133 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
134 环氧官能聚酯树脂、其制备方法、和含有其的室外耐久性的涂料组合物
135 抗冲击环氧树脂组合物
136 具有较高分子量的环氧官能聚酯树脂、其制备方法以及含有该树脂的户外耐久性涂料组合物
137 由多环氧化物和多异氰酸酯制得的聚噁唑烷酮粘合剂树脂组合物
138 阻燃性环氧树脂组合物、制备方法及其应用
139 含有环氧基的含磷化合物的树脂组合物及其用途
140 环氧树脂组合物
141 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
142 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物
143 阻燃性环氧树脂组合物及其应用
144 环氧树脂组合物及其生产方法
145 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
146 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
147 具有环氧基的可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制造方法
148 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
149 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
150 环氧树脂组合物及其层压制件
151 环氧树脂组合物和半导体装置
152 环氧树脂组合物和半导体装置
153 环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板
154 环氧树脂组合物
155 环氧树脂组合物和半导体器件
156 无卤素、阻燃并且高耐热的磷改性环氧树脂组合物
157 双组份耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物及其制备方法
158 一种环氧树脂封装材料组合物
159 多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装
160 环氧树脂固化性组合物
161 环氧树脂组合物以及固化物
162 脂环式环氧化合物、脂环式环氧树脂组合物及发光二极管用密封材料
163 无卤膨胀型阻燃环氧树脂组合物
164 聚酰胺树脂,环氧树脂组合物及其固化物
165 一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物
166 热固性环氧树脂组合物
167 环氧树脂组合物和半导体装置
168 密封用环氧树脂组合物及电子零件装置
169 一种环氧改性酚醛清漆树脂和由其得到的光刻胶组合物
170 一种阻燃含磷环氧树脂及其制备方法以及含有该阻燃含磷环氧树脂的组合物
171 环氧树脂和环氧树脂组合物
172 环氧树脂组合物
173 环氧树脂组合物
174 环氧树脂组合物
175 环氧树脂组合物
176 用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物
177 一种环氧树脂组合物
178 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、纤维强化复合材料的制法以及纤维强化复合材料
179 可固化环氧树脂组合物及其制造方法
180 环氧树脂组合物
181 难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
182 有机化合物的制造方法、环氧树脂组合物、该环氧树脂的固化物以及使用该环氧树脂形成的半导体装置
183 有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和用于环氧树脂的添加剂
184 用于环氧树脂的潜伏性催化剂、环氧树脂组合物及半导体装置
185 可固化的环氧树脂组合物,使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
186 一种填料含量高的环氧树脂组合物及其制法
187 光半导体封装用的环氧树脂组合物
188 阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
189 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
190 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
191 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
192 新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法及环氧树脂组合物及粘着剂
193 一种带支链的液晶环氧树脂及其制备方法、组合物和用途
194 环氧树脂模塑组合物的制备及加工方法
195 含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法
196 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
197 固化性环氧树脂组合物
198 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
199 吲哚树脂、环氧树脂和含有这些树脂的树脂组合物
200 环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件
201 环氧树脂组合物
202 用于保护涂层的基于环氧改性有机聚硅氧烷树脂组合物
203 光阳离子固化型环氧树脂组合物
204 光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
205 半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件
206 环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物
207 环氧树脂组合物
208 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
209 脂环族二环氧化合物的制造方法、固化性环氧树脂组合物、电子部件密封用环氧树脂组合物、电绝缘油用稳定剂及......
210 环氧树脂组合物、可紫外线固化型罐头用涂料组合物、及用途
211 半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置
212 制备高纯度环氧树脂的方法及环氧树脂组合物
213 光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置
214 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法
215 光半导体密封用环氧树脂组合物
216 半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
217 阻燃性环氧树脂组合物及其固化物
218 用于环氧树脂的硬化剂组合物
219 含反应性阻燃剂膦酸酯低聚物和填料的环氧树脂组合物
220 基于环氧乙烯基酯树脂和氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的可光致固化组合物以及所述组合物用于制备义齿预型件和 /......
221 具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
222 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
223 环氧树脂组合物及其固化物
224 含磷的环氧树脂组合物及其应用
225 环氧树脂组合物和利用该环氧树脂组合物的半导体装置
226 环氧树脂组合物
227 环氧树脂组合物和半导体器件
228 环氧树脂组合物
229 含环氧基的硅化合物和热固性树脂组合物
230 适于在高温下应用的含有曼尼希碱的环氧树脂组合物
231 半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
232 环氧树脂组合物
233 环氧树脂组合物、其固化物及使用该组合物的半导体装置
234 有机低聚物的结晶化方法、含有由该方法得到的有机低聚物的环氧树脂组合物及环氧树脂固化物
235 聚合环氧树脂组合物
236 粉状环氧树脂组合物
237 阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板
238 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
239 环氧树脂组合物
240 环氧树脂固化组合物和包括它的环氧树脂组合物
241 半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
242 沥青-环氧树脂组合物
243 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
244 改性环氧树脂、其制造方法、感光性树脂组合物及感光性元件
245 环氧树脂组合物及耐热性层压板的制造方法
246 可固化阻燃性环氧树脂组合物
247 用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导体器件
248 环氧-有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装置
249 热固性环氧树脂组合物和光学透明材料
250 脂环式环氧树脂、其制造方法、其组合物、环氧树脂固化物以及脂环式环氧树脂组合物的用途
251 半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法
252 基于环氧树脂的可热固化组合物以及3(4)-(氨甲基)环己烷-丙胺和1
253 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
254 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
255 光敏环氧树脂粘合剂组合物及其应用
256 环氧树脂组合物
257 一种无卤阻燃环氧树脂组合物
258 阻燃剂及包含该阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物
259 与环氧树脂共用的共价相容性模塑涂料组合物
260 环氧树脂组合物及半导体装置
261 用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光学半导体器件
262 制备胺改性环氧树脂的方法和阳离子电沉积涂料组合物
263 环氧树脂组合物以及半导体装置
264 环氧树脂砂浆组合物及其在混凝土表面上涂层的方法
265 纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯和纤维增强复合材料
266 高纯度脂环式环氧化合物、其制备方法、可固化环氧树脂组合物、其固化产物及其应用
267 环氧树脂组合物及半导体装置
268 环氧树脂组合物和半导体装置
269 单组分环氧树脂组合物
270 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
271 基于改性环氧树脂的涂料组合物
272 环氧树脂组合物
273 碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯、一体化成型品、纤维增强复合材料板及电气·电子设备用外壳
274 一种环氧树脂组合物
275 液态环氧树脂组合物
276 半固化片的环氧树脂组合物及其用途
277 环氧树脂用硬化剂及环氧树脂组合物
278 液状环氧树脂组合物
279 不含卤素的难燃性环氧树脂组合物
280 含磷环氧树脂组合物
281 环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂
282 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
283 环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物
284 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
285 耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物
286 环氧树脂及其制备方法、以及该环氧树脂组合物
287 环氧树脂组合物及半导体装置
288 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
289 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
290 用于固化环氧树脂、环氧树脂组合物、和粉末涂料组合物的催化剂
291 阻燃环氧树脂组合物
292 环氧树脂组合物及环氧-聚硅氧烷涂料组合物
293 半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料
294 光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
295 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
296 环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树脂的制造方法及新型环......
297 改性环氧树脂组合物
298 用于光学半导体封装的环氧树脂组合物
299 用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件
300 环氧树脂组合物及半导体装置
301 一种环氧树脂组合物
302 聚环氧化合物、其制造方法、含有该化合物的热固性树脂组合物、该组合物的硬化物以及除去该硬化物的方法
303 非卤素阻燃剂环氧树脂组合物,和使用其的预浸料坯和包铜的层压制品
304 阻燃热固环氧树脂组合物
305 环氧树脂组合物及半导体器件
306 环氧树脂组合物、电绝缘油用稳定剂及其固化物
307 热固性环氧树脂组合物及其用途
308 酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置
309 半导体包封用环氧树脂组合物以及半导体装置
310 改性酚树脂、含有它的环氧树脂组合物及使用该组合物的预浸料坯
311 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
312 发光二级管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物
313 环氧-有机硅混合树脂组合物及发光半导体装置
314 半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
315 阻燃剂环氧树脂组合物,使用该组合物的半导体封装材料,以及树脂封装的半导体器件
316 固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置
317 正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
318 热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件
319 环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物及固化物
320 一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
321 固态环氧脂环族羟基树脂、其制备方法以及含有该树脂的可固化粉末涂料组合物
322 碱性硅烷偶联剂有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和包含该组合物的环氧树脂组合物
323 用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途
324 用于半导体密封的环氧树脂组合物
325 半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
326 半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
327 聚合物和环氧树脂组合物
328 环氧树脂固化剂、可固化的环氧树脂组合物和固化产物
329 低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物
330 环氧树脂组合物
331 用于环氧树脂的固化剂和环氧树脂组合物
332 环氧树脂组合物、环氧树脂的制造方法、新型环氧树脂、新型酚树脂
333 环氧树脂、环氧树脂组合物与固化环氧树脂及其制备方法
334 单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
335 单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
336 环氧树脂组合物及其用途
337 适于浸渍的液态环氧树脂组合物的制造方法及发电机
338 含环氧化合物的负型光敏树脂组合物
339 环氧树脂组合物用其包封的固态器件及方法
340 一种环氧树脂组合物及其制备方法
341 一种增韧环氧树脂组合物及其制备方法
342 用于环氧树脂低温固化体系的低粘度固化剂组合物
343 环氧树脂组合物和半导体装置
344 酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物
345 环氧树脂固化剂和涂料组合物
346 半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
347 阳离子可光致聚合环氧树脂组合物,使用该组合物的微细结构构件以及微细结构构件的制造方法
348 环氧树脂组合物及该组合物潜伏化的方法和半导体装置
349 新型固化性树脂及其制造方法、及环氧树脂组合物、电子部件装置
350 环氧树脂,含环氧树脂的可固化树脂组合物及其用途
351 环氧树脂用潜在性固化剂和环氧树脂组合物
352 双组分环氧树脂粘合剂组合物
353 环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂
354 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
355 金刚烷衍生物、环氧树脂及使用含有它们的树脂组合物的光学电子部件
356 潜伏性催化剂的制造方法和环氧树脂组合物
357 环氧树脂组合物和半导体器件
358 橡胶改性聚酰胺树脂、环氧树脂组合物及其固化物
359 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法
360 热固性环氧树脂组合物及半导体装置
361 高稳定性微胶囊型环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
362 环氧树脂,环氧树脂组合物,光敏树脂组合物及由此获得的固化的制品
363 环氧树脂、可固化树脂组合物及其固化物
364 含防锈颜料的多官能性环氧树脂类涂料组合物、其涂膜、被其涂膜覆盖的基材以及抗蚀方法
365 环氧树脂组合物,导电薄膜形成方法,导电图案形成方法,以及多层布线板制造方法
366 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
367 阻燃性交联剂及无卤无磷阻燃的环氧树脂组合物
368 一种含磷聚酯阻燃环氧树脂组合物
369 用于制备环氧树脂组合物的方法
370 环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法
371 环氧树脂组合物
372 密封用环氧树脂组合物及电子部件装置
373 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
374 包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料
375 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其制备方法
376 环氧树脂组合物
377 无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
378 微胶囊型环氧树脂用固化剂、母料型环氧树脂用固化剂组合物、单液型环氧树脂组合物、及其加工品
379 预成型料用环氧树脂固化性组合物
380 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
381 密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置
382 环氧树脂组合物、其固化物、新环氧树脂、新酚树脂及半导体密封材料
383 环氧树脂固化性组合物
384 液态环氧树脂组合物及使用该组合物的粘合剂
385 环氧树脂组合物、纤维增强复合材料及其制造方法
386 一种无卤阻燃型光固化环氧树脂组合物
387 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
388 环氧树脂组合物、复合材料及其制备方法
389 含有金刚烷基的环氧改性(甲基)丙烯酸酯以及含有该化合物的树脂组合物
390 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物
391 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
392 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
393 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
394 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物
395 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物
396 环氧树脂组合物
397 一种光散射型环氧树脂组合物及其制备方法
398 具有环氧固体树脂的低温抗冲击性可热固化的环氧树脂组合物
399 环氧树脂组合物及环氧树脂固化物
400 环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂组合物、涂料组合物以及使用该涂料组合物形成涂层的方法
401 脂环族二环氧化合物、环氧树脂组合物及固化物
402 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
403 环氧树脂组合物、其固化物、新型环氧树脂、其制造方法和新型酚树脂
404 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料
405 含羧基侧基聚芳醚固化改性环氧树脂组合物及其制备方法
406 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
407 单组分环氧树脂组合物及使用该组合物的电动机或发电机
408 半导体密封用环氧树脂组合物和半导体器件
409 可固化的环氧树脂-基粘合剂组合物
410 环氧树脂、酚醛树脂、这些的制造方法、环氧树脂组合物及固化物
411 半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
412 封端聚氨酯预聚物和热固化环氧树脂组合物
413 含有封端的聚氨酯预聚物的热固化性环氧树脂组合物
414 包含封端的且环氧化物终止的聚氨酯预聚物的热固化性环氧树脂组合物
415 柔性光波导及其制备方法以及用于柔性光波导的环氧树脂组合物
416 一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法
417 一种用于板式无砟轨道的环氧树脂砂浆组合物
418 混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料
419 可固化的环氧树脂组合物、其固化体及其用途
420 水性的双组分或更多组分水性环氧树脂底漆组合物
421 无卤阻燃环氧树脂组合物
422 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件
423 一种无卤阻燃环氧树脂组合物
424 环氧树脂组合物及其制备方法
425 具有改善的与金属基底的粘合性的可固化环氧树脂组合物以及制备涂覆和纤维增强的复合制品的方法
426 液晶环氧树脂低聚物的制备方法及环氧树脂组合物
427 包含环氧树脂的粘合促进剂组合物
428 六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法
429 高热传导性环氧树脂类组合物
430 硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法
431 一种含双端乙烯基苯基醚基丙(甲基)烯酸酯活性稀释剂的环氧树脂组合物
432 新型环氧树脂、以该环氧树脂为必须成分的环氧树脂组合物以及以该环氧树脂为必须成分的固化物
433 环氧树脂组合物、预浸渍体、层合板和印刷配线板
434 热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物和由其模制的预制包装体
435 新型环氧化合物、碱显影性树脂组合物以及碱显影性感光性树脂组合物
436 环氧树脂组合物
437 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作的挠性覆铜板
438 变压器用环氧树脂组合物及用该组合物浇注变压器的工艺
439 环氧树脂组合物
440 环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法
441 环氧树脂组合物
442 环氧硅酮及其制造方法、以及使用该环氧硅酮的固化性树脂组合物及其用途
443 可固化环氧树脂组合物
444 一种用于屏蔽深井潜水泵的环氧树脂组合物及其浇注方法
445 液态环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物
446 新型含磷环氧树脂、以该环氧树脂作为必须成分的环氧树脂组合物及其固化物
447 新型阻燃性环氧树脂、以该环氧树脂作为必要组分的环氧树脂组合物及其固化物
448 含有过量环氧树脂的环氧热固性组合物及其制备方法
449 环氧树脂组合物、预浸料、纤维增强复合材料
450 用于使用环氧树脂组合物制备复合材料的方法
451 胺类环氧树脂固化剂、含有该固化剂的气体阻隔性环氧树脂组合物、涂料和层压用粘合剂
452 可固化的环氧树脂组合物及其固化体
453 环氧树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板
454 含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物、其制造方法和使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物及固化物
455 室温发泡环氧树脂组合物及其制备方法
456 环氧树脂固化剂和其制造方法、以及环氧树脂组合物
457 一种单组分环氧树脂组合物
458 包含固体环氧树脂颗粒的压裂液组合物及其使用方法
459 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置
460 环氧树脂组合物及半导体装置
461 环氧化催化剂、环氧化催化剂的制造方法、环氧化合物的制造方法、固化性树脂组合物及其固化物
462 用于电层合体中的含有异氰脲酸酯的环氧树脂组合物
463 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、多层印刷布线板
464 热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料及多元羧酸缩合体
465 潜在性固化剂、含有该潜在性固化剂的环氧树脂组合物、密封剂以及有机EL显示器
466 一种RTM成型用耐高温环氧树脂组合物和由其得到的环氧基体树脂及其制备方法
467 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
468 一种拉挤用高性能环氧树脂组合物及其制备方法
469 一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物及制法和应用
470 高压电流互感器浇注用环氧树脂组合物及制备和应用
471 可用作骨架构造粘合剂或结构泡沫的热固化性环氧树脂组合物
472 补塑用环氧树脂组合物及制备和应用
473 环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板
474 半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺
475 环氧树脂组合物
476 萘酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
477 环氧树脂组合物
478 环氧树脂组合物
479 单一液体型环氧树脂组合物及其利用
480 环氧树脂组合物
481 可固化环氧树脂组合物及其固化产物
482 热固性环氧树脂组合物和半导体器件
483 环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物的半固化片、覆金属箔层压板以及印刷线路板
484 含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物
485 环氧树脂用微囊型潜在性固化剂及其制造方法
486 基于环氧树脂和聚酯的可发泡组合物
487 大型风力叶片用环氧树脂组合物及其制备方法
488 环氧树脂组合物和环氧树脂固化物以及发光二极管
489 可固化液体环氧树脂组合物及其固化产物
490 异氰酸酯改性环氧树脂及其环氧粉末涂料组合物
491 一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物、其固化物及其制造方法以及使用该组合物的密封用材料和粘着剂
492 可固化的环氧树脂基粘合剂组合物
493 半导体封装用环氧树脂组合物
494 环氧树脂组合物及其所制成的胶片与基板
495 一种LED封装用高性能液体环氧树脂组合物
496 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的高柔性挠性覆铜板
497 无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
498 粉末状环氧树脂用潜在性固化剂的制造方法、由该方法获得的粉末状环氧树脂用潜在性固化剂、以及使用该固化剂......
499 改质型马来酸酐与环氧树脂的组合物
500 一种环氧树脂组合物
501 黑色无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜
502 无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜
503 一种水性环氧酯树脂组合物及其制备方法以及用其制备的水性涂料
504 包含非芳族脲作为促进剂的热固化性环氧树脂组合物
505 印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物
506 用于环氧树脂组合物的冲击韧性改性剂
507 一种热固性环氧树脂组合物
508 印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
509 环氧树脂硬化剂组合物及含有这样的硬化剂组合物的环氧树脂组合物
510 热固化型环氧树脂组合物
511 脂环族环氧树脂组合物、其固化物及其制造方法以及含有橡胶状聚合物的树脂组合物
512 环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
513 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料
514 环氧树脂组合物、纤维增强复合材料及其制造方法
515 一种缠绕用环氧树脂组合物及其制备方法和应用
516 一种增韧环氧树脂组合物及其制备方法
517 可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物
518 半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物
519 环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
520 无卤阻燃环氧树脂组合物
521 环氧树脂组合物及成型物
522 环氧树脂组合物
523 环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置
524 具有改善的低温固化性质的环氧树脂组合物和用于制备该组合物的方法和中间体
525 环氧树脂固化剂、其制造方法以及环氧树脂组合物
526 环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成的胶片与基板
527 白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物
528 经历吸热相变以降低基于环氧树脂的组合物的反应放热量的填料的应用
529 多元羟基化合物及其制造方法和环氧树脂组合物及其固化物
530 无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜
531 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
532 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的高柔软性覆盖膜
533 一种环保环氧树脂组合物及其制备方法和应用
534 环氧树脂组合物的活化剂
535 含酚醛树脂封闭的尿素固化剂的可低温固化的环氧组合物
536 环氧树脂组合物和含有其的涂料组合物
537 用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法
538 一种电子元件包封用的环氧树脂组合物及其制备方法
539 新型环氧树脂及其制造方法、以该环氧树脂为必需成分的环氧树脂组合物及以该环氧树脂为必需成分的固化物
540 包含具有杂原子的促进剂的热固化性环氧树脂组合物
541 一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物
542 环氧树脂反应性稀释剂组合物
543 环氧树脂组合物及其胶片与基板
544 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置
545 印刷布线板用环氧树脂组合物、阻焊剂组合物、树脂膜、树脂片、预浸料坯、带树脂的金属箔、覆盖层、柔性印刷......
546 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
547 无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用
548 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用
549 无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用
550 环氧树脂涂料组合物
551 环氧树脂组合物
552 环氧树脂组合物以及使用该组合物的预浸料坯
553 环氧树脂组合物
554 改性环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。