氧化铝陶瓷基片制作方法 陶瓷基片加工生产技术【小套】
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资料价格:198元
1 一种制备氮化铝陶瓷基片的方法
2 一种氧化铝陶瓷散热基片的制备方法
3 金属化陶瓷散热基片的制造工艺
4 敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
5 多孔性陶瓷及其制造方法
6 陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置
7 玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片
8 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
9 莫来石陶瓷多层基片及其生产方法
10 分割陶瓷基片的方法及分割设备
11 磁盘基片用的玻璃-陶瓷及其制法
12 用于混合式集成电路的陶瓷基片
13 具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法
14 用于磁性信息存储介质的玻璃-陶瓷基片
15 金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
16 用于信息存储媒体的玻璃陶瓷基片
17 一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
18 用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片
19 用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片
20 氧化物陶瓷材料及其多层基片
21 高刚性玻璃陶瓷基片
22 导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法
23 用于信息存储介质的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存储介质盘
24 半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
25 01108379.4 01110979.3 00800510.9 01120896.1 01137153.6 02120093.9 02108024.0 86102992 87100572 02819893.X 02819894.8 200410064239.1 03810774.0 200410039133.6 200510073050.3 200510073429.4 200510034827.5 200510047855.0 200610059998.8 200510044105.8 200610108163.7 200610161368.1 200710093661.3 201110131806.0 201110162118.0 201110327068.7 201210106939.7 02232352.X 02232012.1 99236420.5 200720040107.4 200720040106.X 201120096563.7 201120096522.8 201120096532.1 201120096540.6 201120096535.5
63 可贴于汽车挡风玻璃内侧的陶瓷基片远距离无源电子标签
64 氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
65 一种金刚石涂层Al2</sub>O3</sub>电子陶瓷基片制备技术
66 水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
67 制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片
68 一种陶瓷基片电阻板的制备方法及所得的电阻板
69 一种高导热率氮化铝陶瓷基片的制作方法
70 多层陶瓷电子部件和多层陶瓷基片以及多层陶瓷电子部件的制造方法
71 高红外辐射率堇青石陶瓷基片及制备工艺和高红外辐射率电热复合陶瓷发热片
72 一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置
73 一种高导热AlN电子陶瓷基片的生产方法
74 采用烧块切片法制备氮化铝陶瓷基片的方法
75 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
76 一种双压电陶瓷基片俘能器及其制备方法
77 金属陶瓷基片以及用于制造这种基片的方法
78 多层陶瓷基片的制造方法
79 99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片
80 99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片的制备方法
81 99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片的烧成方法
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。