资料价格：198元

1 高压放电灯的陶瓷密封装置
2 用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件
3 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
4 压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟
5 制造陶瓷芯片封装的方法
6 带散热盖的陶瓷封装
7 陶瓷封装及其制造方法
8 陶瓷封装发光二极管及其封装方法
9 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法
10 SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法
11 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
12 增强陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
13 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
14 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
15 半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模
16 一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法
17 双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法
18 一种耐高温耐高压陶瓷应片传感器及其封装固化方法
19 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
20 多层陶瓷封装件及其制造方法
21 晶体振荡器的陶瓷封装
22 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
23 陶瓷封装基板的制造方法
24 具有陶瓷封装的小型光学分组件
25 同轴封装半导体激光器陶瓷插针
26 COG制程用精密陶瓷封装热压头
27 具有基于非陶瓷的窗口框架的半导体封装
28 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺
29 陶瓷双列封装器件高加速离心试验夹具
30 低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置
31 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
32 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
33 一种高功率LED陶瓷封装基座
34 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
35 一种高功率LED陶瓷封装基座
36 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
37 利用以金属或导电物质包住内壁的陶瓷封装的电容麦克风
38 光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机及自动封装方法
39 陶瓷封装基座及其制备方法
40 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
41 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法
42 一种改良的片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
43 配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座
44 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
45 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
46 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
47 CSOP陶瓷小外形封装方法
48 二极管陶瓷封装模板
49 基于陶瓷圆片级封装的集成风速风向传感器及其制备方法
50 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器
51 一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法
52 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
53 新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
54 一种大功率LED用平板式陶瓷封装散热模组及其制造方法
55 具有陶瓷封装的光学模块
56 对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架
57 一种去除芯片陶瓷封装体的方法
58 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
59 高温陶瓷芯片封装和在测板插座
60 一种高真空陶瓷LCC封装方法
61 陶瓷基板型发光二极管的封装结构及其制程
62 具有凹嵌的器件的陶瓷封装衬底
63 降压型压电陶瓷变压器的封装结构
64 降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构
65 一种半包封装陶瓷绝缘的开关电源三极管的生产方法
66 含金属芯压电陶瓷纤维的封装方法
67 一种透明陶瓷封装的LED光源
68 一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源
69 表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具
70 适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法
71 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
72 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
73 一种陶瓷基板集成封装的LED
74 LED封装用陶瓷基板
75 LED封装用镀陶瓷层基板
76 带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构
77 一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED
78 一种陶瓷封装的大功率LED灯
79 一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法
80 具有陶瓷封装的光学模块
81 具有陶瓷封装的光学装置的光学组件
82 一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的制备方法
83 一种采用陶瓷外壳封装的具有高隔离度的集成电路
84 一种高强度半导体封装陶瓷材料及其制作方法
85 多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
86 陶瓷催化剂载体封装工具及其封装工艺
87 一种电子封装陶瓷用黑色色料及其制备方法
88 多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元
89 用于白光LED封装的红黄光复合透明陶瓷及其制备方法
90 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
91 一种片式LED陶瓷封装基座
92 一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法
93 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
94 一种基于陶瓷基板超材料的封装方法
95 陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法
96 一种复合陶瓷基板封装的白光LED及其制备方法
97 一种大功率陶瓷LED无线封装结构
98 压电陶瓷封装装置及其制作方法
99 封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法
100 高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料
101 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳
102 LED封装中的陶瓷挡墙制造方法
103 多孔金属封装陶瓷复合防护板及其制备方法
104 空气预热器多臂式陶瓷密封装置
105 一种陶瓷外壳及成品封装一体机
106 电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法
107 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法
108 一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装
109 具有引线框和陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法
110 陶瓷封装外壳冲孔精度监控系统
111 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
112 切割采用陶瓷衬底的发光元件封装件以及多层物体的方法
113 基于氧化锌氧化铋复合陶瓷基板封装的LED及其制备方法
114 一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法
115 一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺
116 基于陶瓷封装的气体压力变送器
117 一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺
118 白色陶瓷LED封装
119 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
120 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法
121 一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器
122 一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法
123 玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装
124 一种抗冻陶瓷压力传感器封装
125 一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
126 多陶瓷层LED封装结构
127 空预器柔性金属陶瓷抗磨密封装置
128 大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
129 全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法
130 陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置
131 一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源
132 制造应用于发光晶片的陶瓷封装基板
133 陶瓷封装基板的导电柱制造方法
134 一种微电子封装用AlN陶瓷基板的制备方法
135 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置
136 闭环控制的封装型压电陶瓷致动器及电阻应变片固定方法
137 陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法
138 FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
139 一种无引线陶瓷片式载体封装结构及其制备工艺
140 氧化铝质陶瓷及使用其的陶瓷配线基板和陶瓷封装件
141 一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳
142 基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
143 表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备
144 多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
145 多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
146 利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
147 传感器的真空陶瓷封装结构
148 一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源
149 多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元
150 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
151 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
152 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
153 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
154 一种基于深孔陶瓷封装结构的光纤反射镜
155 基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
156 陶瓷封装
157 一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
158 陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构
159 一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其制备方法
160 一种白光LED光源封装时可有效消除边缘色差效应的陶瓷荧光体及其制备方法
161 一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
162 陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺
163 采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座
164 基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法
165 用于白光LED封装的双层YAG:Ce/(Gd
166 多层陶瓷电容器的封装单元
167 固熔体封装PTC半导体陶瓷电热器
168 陶瓷封装半导体抗电涌器件
169 一次性陶瓷瓶口防伪密封装置
170 一种用陶瓷体封装的霓虹灯变压器
171 声表面波器件的陶瓷封装外壳
172 一种半导化陶瓷元件的封装结构
173 陶瓷封装电子标签
174 陶瓷纤维复合密封装置和陶瓷辊道窑炉
175 用于影像传感器封装的积层陶瓷基板构造
176 一种晶体振荡器的陶瓷封装件
177 金属陶瓷管壳封装的可见光功率发光管
178 陶瓷封装光－MOS固体继电器
179 COG制程用精密陶瓷封装热压头
180 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
181 双焊点陶瓷封装高频电感器
182 电子元器件的金属－陶瓷绝缘子封装外壳
183 陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
184 陶瓷散热片半导体封装结构
185 电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳
186 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
187 利用陶瓷封装的电容传声器
188 以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
189 36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座
190 28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
191 16线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
192 44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座
193 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
194 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
195 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
196 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
197 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
198 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
199 一种新型陶瓷封装基座
200 多位手转阀的陶瓷密封装置
201 超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器
202 超薄型金属壳封装陶瓷支架石英晶体谐振器
203 陶瓷闸阀的密封装置
204 一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构
205 一种新型陶瓷套筒的单纤双向封装结构
206 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构
207 一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒
208 片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
209 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件
210 陶瓷封装基座
211 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
212 非金属化陶瓷封装半导体吸收型光纤温度传感单元及其传感装置
213 一种饮水机陶瓷水包的封装结构
214 陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构
215 一种陶瓷5W LED的封装结构
216 陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件
217 一种陶瓷封装片式电感器
218 一种车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
219 一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
220 光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳
221 大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板
222 半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构
223 光电接收组件用金属-陶瓷同轴封装外壳
224 一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器
225 一种玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
226 降压型压电陶瓷变压器的封装结构
227 降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构
228 一种树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器
229 一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器
230 一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器
231 一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器
232 氮化铝陶瓷封装件
233 聚焦型太阳能接收器封装用陶瓷基板
234 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器
235 新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
236 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
237 半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装外壳
238 高温共烧陶瓷封装LED集成光源
239 带凸台的陶瓷封装基座
240 一种陶瓷封装基座
241 一种高真空陶瓷LCC封装装置
242 100线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
243 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
244 一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片
245 144线0.635节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
246 132线0.635节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
247 陶瓷窑炉行车推进器液压密封装置
248 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
249 基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯
250 56线1.27节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
251 64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
252 基于陶瓷基板封装的LED灯管
253 LED集成光源封装用陶瓷支架
254 一种陶瓷封装型LED点测装置
255 图像传感器的陶瓷封装
256 图像传感器的陶瓷封装
257 气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构
258 气密性封装外壳的陶瓷引线结构
259 陶瓷封装的大功率LED灯
260 一种用于大功率LED集成封装的陶瓷基板结构
261 采用透明陶瓷支架的高效白光LED封装
262 一种用于集成封装的LED陶瓷基板
263 陶瓷面光源封装结构
264 LED封装用陶瓷基板
265 LED封装用镀陶瓷层基板
266 大功率LED的透明陶瓷封装支架
267 陶瓷1W大功率LED封装结构
268 小功率LED的透明陶瓷封装支架
269 带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构
270 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
271 辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构
272 新型陶瓷封装片式电感器
273 一种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具
274 一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器
275 一种采用陶瓷外壳封装的集成电路
276 一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED
277 一种陶瓷辊密封装置
278 一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具
279 陶瓷催化剂载体封装工具
280 一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构
281 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
282 一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器
283 一种片式LED陶瓷封装基座
284 大功率陶瓷LED无线封装结构
285 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构
286 一种透明陶瓷封装LED面板灯结构
287 一种泡中泡陶瓷封装卤素节能灯泡
288 一种混合集成电路用陶瓷封装管壳
289 打火机电子压电陶瓷封装专用电子帽
290 表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备
291 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳
292 空气预热器多臂式陶瓷密封装置
293 功率型LED器件陶瓷封装基座
294 陶瓷外壳及成品封装一体机
295 一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板
296 一种双面透明陶瓷白光LED封装结构
297 一种新型陶瓷封装声表谐振器
298 一种集成电路陶瓷封装的散热结构
299 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
300 一种透明陶瓷白光LED封装结构
301 一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源
302 一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构
303 封装的陶瓷元件
304 利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
305 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
306 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
307 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
308 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
309 陶瓷酒缸的密封装置
310 透明复合陶瓷基板的封装结构
311 封装的陶瓷元件
312 基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯
313 基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯
314 一种方形陶瓷COB封装结构
315 空气预热器柔性接触式金属陶瓷密封装置
316 多陶瓷层LED封装结构
317 一种功率陶瓷外壳和功率芯片封装结构
318 一种抗冻陶瓷压力传感器封装
319 一种散热陶瓷封装的LED光源
320 一种陶瓷LED光源封装结构
321 一种金属陶瓷封装二极管外壳
322 一种散热陶瓷封装的LED光源
323 一种陶瓷LED光源封装结构
324 大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
325 光纤光栅式陶瓷封装温度传感系统
326 烧结机头、尾刚玉陶瓷柔性密封装置
327 一种可陶瓷化的半导体封装结构
328 一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳
329 一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳
330 一种陶瓷封装变压器
331 一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘
332 一种实现闭环控制的封装型压电陶瓷致动器
333 压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构
334 传感器的真空陶瓷封装结构
335 芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块
336 一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
337 一种新型陶瓷COB封装结构
338 可感测温度的LED陶瓷封装基板
339 一种电子陶瓷封装机的吸嘴
340 一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置