资料价格：198元

1 半导体双晶白色LED封装结构
2 树脂封装型LED光源
3 一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
4 由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
5 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
6 白光LED面光源模块的封装方法
7 利用短波长LED和下变频材料产生白光的封装设计
8 LED封装结构
9 铜基座大功率LED封装
10 LED封装设计
11 LED用基板以及LED封装
12 LED灯管管端封装装置
13 高出光率的大功率LED封装结构
14 LED封装件
15 用于LED光源封装的透镜
16 高亮度LED的封装载体
17 一种边发射型LED封装结构
18 一种发光二极管(LED)光源的封装结构
19 一种高功率LED陶瓷封装基座
20 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
21 倒装键合贴片LED封装结构
22 一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构
23 高功率LED封装
24 LED封装框架和具有该LED封装框架的LED封装
25 具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装
26 一种使用三基色(RGB)封装LED的LCD背光系统
27 一种使用六色单元封装LED的LCD背光系统
28 LED封装和用于包括该LED封装的LCD的背光组件
29 大功率LED封装
30 功率型LED照明光源的封装结构
31 复合引线框LED封装及其制造方法
32 具有较小覆盖区的LED封装模具
33 白光LED封装导散热结构
34 一种倒装LED芯片的封装方法
35 LED器件及其封装方法
36 一种大功率LED的散热封装
37 一种白光LED及其封装方法
38 具有散射区的侧向发射LED封装和背光设备
39 一种白光LED灯的封装方法
40 以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法
41 一种用于白光LED封装的有机红色荧光材料
42 LED的封装结构及封装方法
43 发光二极管（LED）无打线的封装结构
44 侧光LED封装和使用该侧光LED封装的背光单元
45 发光二极管(LED)无打线的封装结构
46 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
47 视场角减小的紧凑型LED封装
48 在导热部分中具有凹部的LED封装
49 一种大功率LED扩展光源器件的封装方法
50 白光LED封装结构
51 用于真空或者不活泼气体封装的LED的集成的吸气剂
52 隔热式封装结构的白光LED的制造方法
53 发光二极管—LED及其封装方法和应用
54 LED封装结构及其制造方法
55 LED封装结构及封装方法
56 一种模块化的LED封装结构
57 一种封装外壳有色的LED
58 高功率LED兼容集成封装模块
59 LED封装件
60 散热控制应急照明一体化厚膜封装LED照明灯管
61 带有多个光学元的高亮度LED封装
62 具有复合光学元件的高亮度LED封装
63 高亮度LED封装
64 一种LED封装结构
65 具有非结合的光学元件的LED封装
66 多色彩的LED封装方法及其封装结构
67 LED防水封装结构
68 一种LED芯片封装方法
69 一种LED封装方法
70 一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法
71 LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构
72 具有LED单色光稀缺色彩的发光二极管的封装方法
73 适用于超薄型LED封装的基板及其封装方法
74 LED封装结构及其成型方法
75 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
76 大功率LED封装结构
77 一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法
78 一种单个封装LED及其发光装置
79 功率型LED封装底座
80 一种大功率LED的封装工艺
81 一种液浸式封装的大功率LED光源
82 大功率LED透镜封装工艺
83 LED封装方法及封装的LED
84 用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法
85 提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构
86 硅衬底LED的封装方法
87 一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法
88 一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法
89 一种高功率LED陶瓷封装基座
90 一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法
91 一种均匀照明的白光LED模组封装光学方案
92 LED芯片封装方法
93 一种LED封装结构
94 LED晶片封装方法
95 一种改善光斑的白光LED及其封装方法
96 一种白光LED的封装工艺
97 一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法
98 高功率LED封装结构
99 一种封装LED的粘胶工艺
100 一种大功率LED封装方法
101 一种LED显示器的封装方法
102 一种LED及封装方法
103 一种大功率白光LED封装方法
104 一种LED晶片的封装结构和封装方法
105 PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺
106 大功率LED封装固晶方法
107 功率LED封装体
108 LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件
109 一种高效散热发光的大功率LED封装结构
110 大功率LED封装结构
111 均匀发射的LED封装
112 带有会聚光学元件的LED封装
113 一种LED的封装方法
114 LED封装中有纹理的密封剂表面
115 LED硅封装单元
116 数字LED灯及其封装工艺
117 一种封装LED的导电银胶及其制备方法
118 多芯片封装LED光源及液晶投影装置
119 一种LED封装结构及其实现方法
120 一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构
121 一种预封装型LED照明灯及其制备方法
122 LED芯片和LD芯片混合封装光源及液晶投影装置
123 带螺栓的LED灯封装结构
124 大功率LED封装方法
125 玻璃封装LED灯泡及其制造方法
126 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
127 LED芯片的封装方法
128 一种蓝光LED芯片的封装方法
129 一种平凸透镜封装的LED及其制造方法
130 一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法
131 LED条形光源及其封装方法
132 白光LED的封装方法及使用该方法制作的LED器件
133 LED反射性封装体
134 一种LED芯片的活性封装方法及其封装结构
135 大功率LED照明灯具的LED封装方法
136 一种功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备
137 新型LED封装用基板
138 一种LED散热基座封装结构
139 一种大功率LED的封装结构
140 一种大功率LED震荡封装结构
141 一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法