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18. 200710141654 用于半导体晶片的碱性蚀刻溶液和碱性蚀刻方法
19. 200710136611 具有多重蚀刻结构的太阳能电池晶片及其制造方法
20. 200710037475 一种晶片干蚀刻的装置及控制方法
21. 200710172511 用于减少晶片表面缺陷的湿式蚀刻方法及其装置
22. 200780035751 使用蚀刻停止层形成贯穿晶片电学互连及其它结构
23. 200780024615 利用弯液面的蚀刻后晶片表面清洁
24. 200780017100 通过蚀刻半导体晶片制造的低维热电装置
25. 200780004139 晶片的单片式蚀刻方法
26. 200810170594 一种防止因零件损坏而造成晶片蚀刻异常的方法
27. 200880023226 利用晶片结合和电化学蚀刻停止的小型表压传感器
28. 200810082137 晶片的单片式蚀刻装置
29. 200810090043 晶片的单片式蚀刻方法及其蚀刻设备
30. 200810131951 晶边蚀刻设备及其相关的晶片平坦化方法
31. 200810108607 蚀刻剂及控制晶片的回收方法
32. 200980111773 蚀刻硅晶片边缘的方法