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1 半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
2 布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法
3 暴露信号线以及在信号线与基片之间有间隙的半导体器件
4 半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
5 在半导体Si基片上沉积纳米Cu颗粒膜的高压电化学方法
6 半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器
7 基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法
8 用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备
9 半导体基片的清洗方法、清洗系统和制造清洗液的方法
10 用于将半导体器件安装到基片上的互连结构
11 半导体基片及其制造方法
12 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
13 能根据工作方式设定基片电压幅度的半导体存储装置
14 半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装
15 腐蚀多孔硅用的腐蚀液、使用该腐蚀液的腐蚀方法及用该腐蚀液制作半导体基片的方法
16 半导体基片的制作方法
17 给半导体产品的基片涂膜的装置
18 半导体器件的基片及其制造方法，及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
19 半导体基片的制作方法
20 集成的半导体基片处理系统
21 半导体基片和制造半导体器件的方法
22 用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
23 半导体基片及其制作方法
24 在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法
25 半导体基片和薄膜半导体部件及它们的制造方法
26 半导体基片中的小型接头及其制作方法
27 半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法
28 半导体基片的处理系统及处理方法
29 半导体基片及其制备方法
30 平面化半导体基片的方法
31 半导体基片用的抛光剂
32 形成在半导体基片上的磁传感器
33 半导体基片及其制造方法
34 半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
35 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
36 含硅锗层的互补金属氧化物半导体器件和基片及形成方法
37 用于将半导体芯片安装到基片上的设备
38 把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置
39 半导体基片处理装置及处理方法
40 具有基片触点和多晶硅桥接单元的半导体只读存储装置
41 半导体基片品质评价的方法和装置
42 对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
43 缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
44 与安装基片有可靠连接的半导体器件
45 于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
46 以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
47 背面照明成像器件及其制造方法、半导体基片和成像设备
48 制造半导体基片上晶体管元件之间连接的方法及半导体器件
49 去除半导体基片上的残余物的方法和设备
50 用于半导体基片处理的组合物
51 半导体基片
52 半导体器件的高氧含量硅单晶基片及其制法
53 硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法
54 连接基片及用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件以及它们的制造方法
55 具有与应变半导体基片形成肖特基或肖特基类接触的源极和/或漏极的场效应晶体管
56 记录在含有至少一个定向标记的半导体基片上的字符的识别方法及装置
57 半导体基片及其制造方法
58 半导体基片的UV增强的氧氮化
59 半导体装置及其制造方法、半导体模块装置以及布线基片
60 半导体基片保护装置
61 电化学处理半导体基片的方法和形成电容器结构的方法
62 用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
63 半导体器件及制造方法、器件形成基片和布线连接测试法
64 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
65 贴合绝缘体基外延硅基片及其制造方法与半导体装置
66 硅基片Ⅲ族氮基半导体生长方法
67 可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
68 形成晶格调制半导体基片
69 从半导体基片上去除光致抗蚀剂、蚀刻和/或灰化残留物、或污染物的方法
70 用于通过改变衍射光栅分割基片上形成的半导体元件的方法
71 线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同的半导体封装基片及其制造方法
72 半导体器件、基片、液晶显示器及其制造方法
73 在磷化铟InP基片上形成通孔的方法及半导体光电器件
74 含有Ga的氮化物半导体单晶、其制造方法以及使用该结晶的基片和器件
75 P型半导体氧化锌薄膜
76 半导体封装件及其呈阵列排列的基片结构与制法
77 一种表面织构的太阳电池用半导体基片及其制备方法
78 嵌有半导体芯片的布线基片的制造方法
79 一种半导体方形基片旋转自动紧固装置
80 半导体基片自动测试设备
81 半导体基片
82 制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
83 一种用于装片装置中辅助定位半导体基片的定位盖板
84 半导体晶体基片的评价方法
85 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
86 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基片和设备
87 用于评价半导体基片品质的方法
88 包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显示器及其制造方法
89 缘经过研磨的氮化物半导体基片及其边缘加工方法
90 可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
91 光学研磨机及用其加工半导体用兰宝石晶体基片的方法
92 制备贴合于基片的稠环芳香族有机半导体单晶纳米结构的方法
93 材料在半导体基片上的超临界流体辅助沉积
94 具有金属接触层的功率半导体基片及其制造方法
95 烧结的功率半导体基片及其制造方法
96 制备半导体涂敷的基片的方法
97 一种半导体基片热沉复合材料的制备方法
98 一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体
99 包括用于基片载体的密封装置的功率半导体模块及其制造方法
100 半导体基片举升装置及其实现基片举升的方法
101 包括连接的基片载体的功率半导体模块及其制造方法
102 清洁半导体基片的方法和装置
103 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
104 减少半导体基片颗粒污染的方法及系统
105 用于清洁半导体基片的方法和设备
106 半导体基片和半导体器件及其制造方法
107 背面照明成像器件及其制造方法、半导体基片和成像设备
108 在基片中制造开口、通孔的方法和含该通孔的半导体器件
109 包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法
110 使用超临界溶剂在半导体基片上形成金属膜的组合物和方法
111 混合半导体基片的制造方法
112 基片传输装置及半导体加工设备
113 一种以激光制备超浅结于半导体基片表面的方法
114 半导体基片加工方法
115 半导体加工设备及其传输系统及基片的传输方法
116 P型半导体氧化锌薄膜
117 半导体基片的HF处理中水印的减少
118 在低度偏轴碳化硅基片上的外延生长及利用其制造的半导体器件
119 半导体设备以及在其基片上图案化树脂绝缘层的方法
120 注入硼烷时在半导体基片上的粒子控制
121 应变改造复合半导体基片和其形成方法
122 半导体基片导电自动测试装置
123 基片缓冲器及半导体加工设备
124 半导体基片导电自动测试装置
125 半导体基片导电测试仪自动对接装置
126 半导体基片导电测试仪自动输送装置