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1 带有纤维材料制成的天线底座和芯片底座的无接触智能卡
2 具有特殊医疗效果的红外辐射材料及芯片
3 含金刚石膜的ＳＯＩ集成电路芯片材料及其制作工艺
4 金刚石膜上的薄层硅结构芯片材料及其制备方法
5 微型压敏电阻芯片材料及其制造方法
6 用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡
7 一种快速合成材料芯片的组合离子注入方法
8 氧化物磁性材料和芯片
9 玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料
10 光信息基因材料及其在基因芯片技术上的应用
11 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
12 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
13 芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
14 可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂
15 芯片封装中的磁性材料底部填充方法
16 中红外微芯片激光器:带有可饱和吸收材料的ZnS:Cr²⁺激光器
17 自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构
18 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法
19 聚合材料气压传感器芯片
20 含有用粉末或粒状材料的压缩环状体包鞘的有效成分芯片的剂型
21 局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法
22 印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
23 在芯片制造过程中密封多孔材料的方法及该方法所使用的化合物
24 IC芯片涂覆材料及使用该材料的真空荧光显示装置
25 半导体用合金材料、使用该合金材料的半导体芯片及其制备方法
26 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片
27 一种用于390～420nm发光半导体芯片的稀土有机配合物红色发光材料及其制备方法
28 高分子材料与芯片的局部接合结构
29 用于生物材料提取的方法、芯片、设备以及系统
30 生物材料结构体及其制造方法、生物材料担载体、对象物质的精制方法、亲合层析用容器、分离用芯片、对象物质......
31 使用防翘曲绝缘材料的层叠芯片封装及其制造方法
32 半导体芯片切片材料及其制备和应用
33 用于为材料幅面卷安装无线射频识别芯片的方法和装置
34 芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法
35 一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法
36 瓦楞芯片无机材料薄板
37 碳纤维/硅橡胶复合材料电热芯片
38 用于鉴定生物材料的生物芯片、光致发光方法以及使用该方法和生物芯片的设备
39 塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法
40 制备材料芯片的k分分形掩膜方法
41 铝酸钆基发光薄膜材料芯片及其制备方法
42 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
43 氧化物磁性材料和芯片
44 一种基因芯片用钽掺杂氧化锡薄膜载体材料
45 一种基因芯片用钽掺杂氧化锡薄膜载体材料的制备方法
46 焊料设置及薄芯片热界面材料的热处理
47 制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统
48 可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料
49 一种基于系统芯片材料试验机
50 用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法
51 带有波长转换材料的光电子半导体芯片和带有这种半导体芯片的半导体器件以及用于制造光电子半导体芯片的方法
52 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
53 低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法
54 借助于有机导体材料技术的梅毒诊断专用微流控芯片
55 绝缘体上硅材料的平板显示器驱动芯片及制备方法
56 具有荧光材料的太阳能电池芯片及其制造方法
57 基于结构型导电高分子材料技术的霍乱诊断用多通道芯片
58 GaN基单芯片白光发光二极管外延材料
59 固态膜材料封装LED芯片的新工艺
60 晶圆级芯片封装凸点保护层的材料
61 生物芯片和使用生物芯片检测生物材料的装置
62 样品检测基板及制造方法、生物芯片、生物材料检测设备
63 集成生物芯片及其制造方法和用于检测生物材料的装置
64 芯片背面复合材料多层金属化方法
65 金纳米粒子组合物、DNA芯片、近红外线吸收材料、药物递送系统(DDS)用药物载体、着色剂、生物传感器......
66 芯片封装与散热用热界面材料及其制法
67 铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的制备方法
68 LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的制备方法
69 涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用
70 分割线中的材料结构和分离芯片的方法