铜布线化学机械抛光技术 半导体铜布线加工方法 铜布线设计方法【小套】
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1 超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
2 具有铜布线的半导体器件
3 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
4 用铜布线膜生产半导体器件的方法
5 在半导体器件中形成铜布线的方法
6 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
7 蚀刻剂、补充液以及用它们制造铜布线的方法
8 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
9 具有铜布线的半导体器件及其制造方法
10 ULSI多层铜布线化学机械抛光中碟形坑的控制方法
11 ULSI多层铜布线化学机械抛光中平整度的控制方法
12 ULSI多层铜布线化学机械抛光中粗糙度的控制方法
13 镶嵌铜布线图像传感器
14 ULSI多层铜布线铜的低下压力化学机械抛光的组合物
15 一种提高后道铜布线抗电迁移性的方法
16 具有铜布线的聚酰亚胺膜的制备方法 1331^OOl8~778
17 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
18 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜
19 具有含硅铜布线层的半导体器件及其制造方法
20 一种集成电路铜布线电沉积用的电解液
21 用于降低阻挡层和铜布线之间的界面氧化接触的方法和系统
22 超大规模集成电路多层铜布线化学机械抛光后的洁净方法
23 具有铜布线的半导体器件的制造方法及半导体器件
24 在半导体器件中形成铜布线的方法
25 在半导体器件中形成铜布线的方法
26 超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法
27 铜布线表面保护液及半导体电路元件的制造方法
28 铜布线表面保护液及半导体电路的制造方法
29 基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
30 基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
31 基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
32 基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
33 基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
34 基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
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