半导体硅片清洗方法 半导体元件清洗工艺【小套】
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1 清洗用双流体喷嘴,清洗装置及用其的半导体装置的制法
2 半导体器件制造方法、制造装置及其清洗方法和制造系统
3 半导体晶片的清洗方法
4 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
5 用于制造半导体器件的强声波清洗设备
6 半导体圆片清洗设备
7 半导体基片的清洗方法、清洗系统和制造清洗液的方法
8 用于清洗半导体晶片的装置和方法
9 半导体晶片清洗装置
10 半导体晶片清洗装置
11 半导体晶片清洗装置
12 多孔表面和半导体表面的清洗方法
13 一种半导体硅表面清洗方法
14 清洗半导体器件的方法及其清洗半导体器件的设备
15 半导体晶片清洗剂及其清洗方法
16 半导体工业用清洗剂
17 半导体衬底清洗方法与半导体器件制造方法
18 半导体器件的清洗装置
19 用于在制造半导体过程中清洗光刻胶的清洗剂制品
20 半导体材料的清洗装置
21 半导体清洗液以及使用其制造半导体器件的方法
22 半导体清洗装置
23 半导体器件清洗装置和清洗半导体器件的方法
24 用于半导体衬底的清洗水溶液
25 用于半导体器件的清洗/干燥台和生产线
26 半导体器件的生产工艺和其中使用的清洗装置
27 制造半导体器件的清洗组合物和用其制备该器件的方法
28 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
29 半导体器件接触器、采用它的检测装置和方法及清洗方法
30 清洗液及使用该清洗液的半导体装置的制造方法
31 特超声清洗半导体晶片中的去离子水温控去气
32 外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法
33 半导体衬底的清洗方法
34 半导体装置用清洗剂和半导体装置的制造方法
35 用于清洗半导体晶片的装置和方法
36 用于在半导体处理反应器中各次清洗之间增大晶片处理量的装置和方法
37 半导体晶片清洗装置和方法
38 防止金属腐蚀的半导体工艺的清洗方法
39 清洗半导体晶片的方法和装置
40 清洗方法、半导体器件的制造方法及有源矩阵型显示器件的制造方法
41 半导体晶片兆赫声波清洗用去离子水的控温充气
42 半导体晶片的清洗方法与系统
43 使用组合化学品原位清洗半导体制造装置的方法和系统
44 化学机械抛光后半导体表面的清洗溶液
45 清洗半导体晶片的方法及其所采用的清洗系统
46 半导体晶片的清洗方法
47 含有铜特异的防腐剂、用于清洗半导体衬底上的无机残余物的水性清洗组合物
48 一种半导体晶圆蚀刻灰化后的清洗方法
49 清洗半导体器件的方法
50 一种半导体刻蚀设备腔室的清洗方法
51 半导体激光清洗机
52 用于半导体基底的清洗组合物
53 清洗半导体圆片的方法和设备
54 半导体晶片的清洗方法和清洗装置
55 用于清洗半导体基质上无机残渣含有铜特效腐蚀抑制剂的含水清洗组合物
56 半导体晶片清洗系统以及清洗方法
57 半导体晶片的清洗液及清洗方法
58 半导体的清洗方法
59 半导体器件的制造方法及用于剥离抗蚀剂的清洗装置
60 清洗方法、半导体器件的制造方法及显示器件的制造方法
61 衬底表面清洗方法、薄膜制造方法、半导体装置及其制法
62 半导体晶片的清洗方法
63 半导体器件用基板的清洗液及清洗方法
64 半导体元件清洗用组合物
65 清洗半导体基板的PH缓冲组合物
66 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法
67 清洗用组合物和半导体基板的清洗方法及半导体装置的制造方法
68 采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后-CMP清洗
69 半导体芯片化学机械研磨后清洗液
70 半导体器件的清洗液和制造方法
71 用于半导体衬底上的金属层和图形的腐蚀-抑制清洗组合物
72 半导体部件清洗用组合物及半导体装置的制造方法
73 清洗剂组合物、半导体晶片的清洗和制造方法、以及半导体晶片
74 采用臭氧清洗半导体晶片表面的装置和方法
75 清洗半导体装置的磷酸组合物水溶液
76 清洗溶液和使用该溶液清洗半导体器件的方法
77 湿浸式光刻系统中用于清洗半导体衬底的方法和设备
78 半导体元件的清洗方法
79 半导体晶片的新型清洗方法
80 用于半导体铜制程的水相清洗组合物
81 氮化物系化合物半导体和化合物半导体的清洗方法、这些半导体的制造方法及基板
82 一种半导体刻蚀设备的腔室清洗方法
83 用于清洗半导体器件的组合物及利用该组合物清洗半导体器件的方法
84 一种去除半导体材料表面蜡和有机物的清洗液及其清洗方法
85 半导体制造工艺中更换清洗剂的方法
86 间隙壁的制造方法及其蚀刻后的清洗方法与半导体元件
87 半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备
88 半导体制造用药液供给装置的清洗液
89 用于半导体晶片清洗的缓蚀剂体系
90 半导体硅片的清洗装置及清洗方法
91 半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法
92 半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法
93 半导体激光线阵及迭阵的微通道热沉化学清洗装置
94 等离子体CVD装置、半导体膜的制造方法、薄膜太阳能电池的制造方法以及等离子体CVD装置的清洗方法
95 用于半导体晶圆制程的声辅助单晶圆湿式清洗
96 半导体清洗液管理装置及方法
97 一种半导体硅片的清洗方法
98 清洗组合物及用其形成半导体图形的方法
99 半导体元器件显影过程中的清洗方法
100 半导体激光器芯片P面清洗和N面抛光方法
101 半导体硅片的清洗方法
102 半导体硅片的清洗装置及其清洗方法
103 一种半导体芯粒的清洗装置
104 用于半导体制造设备的清洗设备以及使用其制造半导体器件的方法
105 附有金属布线的半导体用清洗剂
106 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶片及其清洗方法
107 半导体扩散炉管清洗机的炉管传动结构
108 半导体封装产品的清洗装置
109 半导体设备的面板清洗装置
110 半导体硅片清洗工艺腔 1331~OOl.8778
111 半导体硅片的清洗工艺腔
112 一种半导体基板清洗装置
113 半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置
114 应用于半导体清洗设备上的单轴回转式机械手臂
115 半导体晶圆的清洗方法
116 半导体制造过程的清洗装置及海绵辊子
117 含有铜特异的防腐剂、用于清洗半导体衬底上的无机残余物的水性清洗组合物
118 制造半导体器件的方法和用于清洗衬底的设备
119 为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体
120 一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法
121 用于半导体工业中等离子刻蚀残留物的清洗液组合物
122 用于半导体制程中的金属防腐蚀清洗液
123 半导体硅片化学机械抛光用清洗液
124 湿法清洗工艺及使用此清洗工艺的半导体元件的制造方法
125 用于将半导体晶片清洗、干燥和亲水化的方法
126 衬底表面清洗方法、薄膜制造方法、半导体装置及其制法
127 半导体的清洗方法
128 一种半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置
129 半导体铜加工用水相清洗组合物
130 半导体基底的清洗方法
131 一种半导体硅片的清洗方法
132 用于清洗半导体基质上无机残渣含有铜特效腐蚀抑制剂的含水清洗组合物
133 一种半导体制程设备零部件的清洗方法
134 一种半导体制冷的超临界二氧化碳清洗装置
135 半导体硅片清洗装置及其清洗方法
136 半导体硅片的清洗方法
137 一种半导体制程中的干法清洗方法
138 绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备
139 半导体基底清洗方法
140 半导体晶片表面的清洗方法
141 半导体工业用清洗剂
142 用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏
143 一种半导体晶圆蚀刻灰化后的清洗方法
144 用于清洗半导体晶片的方法和装置
145 半导体硅片的清洗设备及清洗方法
146 一种半导体晶圆蚀刻残留物的清洗方法
147 用于清洗和干燥半导体工件容器的设备和方法
148 一种薄半导体晶片清洗干燥装置
149 半导体制造装置的清洗装置及清洗方法
150 应用于半导体刻蚀清洗设备的全塑料高速机械手
151 半导体器件用基板清洗液以及半导体器件用基板的制造方法
152 半导体专用设备上吸片台清洗装置
153 半导体硅片的清洗方法和装置
154 半导体器件用基板的清洗方法及清洗液
155 半导体清洗装置和清洗半导体器件的方法
156 半导体器件清洗装置及方法
157 一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置
158 半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机
159 二氧化碳低温气溶胶半导体清洗设备
160 绿色二氧化碳超临界流体半导体清洗设备
161 清洗和防腐用组合物及半导体元件或显示元件的制造方法
162 半导体元器件的清洗方法
163 半导体清洗方法与装置及其控制方法
164 半导体器件清洗装置及清洗方法
165 半导体硅片的清洗方法和装置
166 半导体晶片的清洗方法以及清洗装置
167 用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备
168 在半导体处理系统中离子源的清洗
169 半导体硅片清洗工艺腔和清洗方法
170 半导体装置的制造方法及半导体基板的清洗方法
171 清洗组合物、清洗方法、及半导体装置的制造方法
172 半导体晶圆的清洗方法
173 化合物半导体晶片清洗方法
174 半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺
175 一种清洗半导体中的聚合物的方法
176 半导体硅片的清洗方法
177 清洗组合物、半导体装置的制造方法及清洗方法
178 半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺
179 清洗半导体基底和形成栅介质层的方法
180 用于半导体制程的排气系统和清洗该排气系统的方法
181 一种防止酸槽清洗空洞形成的半导体器件及其制备方法
182 半导体用基板的清洗方法以及酸性溶液
183 碳化硅半导体的清洗方法
184 用于碳化硅半导体的清洗方法和用于碳化硅半导体的清洗设备
185 半导体工艺中的清洗方法
186 化学机械研磨方法和半导体晶片清洗方法
187 基板的清洗方法和半导体制造装置
188 半导体元件清洗机
189 半导体器件生产清洗用阶梯式冲水槽
190 半导体器件生产清洗用喷淋式预冲槽
191 半导体硅片的清洗装置
192 一种半导体闭管扩散用石英管的清洗装置
193 半导体激光清洗机
194 半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置
195 半导体硅片清洗装置
196 半导体连续式清洗机
197 用于半导体元件的清洗架
198 蒸气清洗方式的半导体元件清洗机
199 半导体硅片的清洗设备
200 半导体设备的器件清洗装置
201 一种改良的薄半导体晶片清洗干燥装置
202 半导体器件清洗装置
203 应用于半导体刻蚀清洗设备的全塑料高速机械手
204 半导体封装产品的清洗机台
205 半导体晶圆片的清洗设备
206 半导体封装清洗用装置
207 半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具
208 半导体有机清洗设备的供水系统
209 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽
210 一种半导体晶圆片清洗液生成装置
211 半导体清洗设备中的机械手
212 半导体清洗设备中的机械手夹持机构
213 半导体清洗设备中的抽风装置
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。