资料价格：398元

1 阻挡层
2 无机阻挡层
3 多个阻挡层
4 渗透阻挡层
5 阻挡层抛光溶液
6 读取器阻挡层
7 阻挡层用抛光液
8 铝阻挡层压体
9 传染物阻挡层
10 透明阻挡层系统
11 薄膜扩散阻挡层
12 电介质阻挡层膜
13 紫外线阻挡层
14 含硅的TARC/阻挡层
15 阻挡层抛光流体
16 碱金属阻挡层
17 薄膜扩散阻挡层
18 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法
19 制作阻挡层的方法
20 RRAM器件的顶电极阻挡层
21 钽阻挡层去除溶液
22 提供阻挡层用的片
23 钌-阻挡层抛光浆料
24 选择性阻挡层抛光浆液
25 用于原位阻挡层的设备
26 双阻挡层压结构体
27 一种TSV阻挡层抛光液
28 多组分阻挡层抛光液
29 阻挡层方法和设备
30 碱金属扩散阻挡层
31 阻挡层的形成方法
32 扩散阻挡层的淀积方法
33 碱金属扩散阻挡层
34 冷藏室中使用的阻挡层
35 阻挡层及其制造方法
36 电荷阻挡层流通电容器
37 电介质阻挡层放电灯
38 阻挡层和籽层的集成
39 具有阻挡层的衬垫板
40 阻挡层和籽层的集成
41 有机电子器件的阻挡层
42 具有阻挡层的非PVC薄膜
43 火焰阻挡层纸组合物
44 非酸性阻挡层涂料
45 阻挡层的无电沉积
46 阻挡层的形成方法
47 介电阻挡层－放电灯
48 下层块金属的阻挡层盖
49 制作扩散阻挡层的方法
50 介质阻挡层放电灯装置
51 阻挡层的形成方法
52 具有阻挡层的衬垫板
53 碱性阻挡层抛光浆液
54 阻燃绝热的阻挡层
55 电介质阻挡层放电灯
56 铜扩散阻挡层的形成
57 一种铜阻挡层制作方法
58 自对准阻挡层形成方法
59 金属离子扩散阻挡层
60 阻挡层及其制造方法
61 高速阻挡层抛光组合物
62 薄膜电池的阻挡层
63 金属阻挡层的成膜方法
64 扩散阻挡层和带扩散阻挡层的半导体器件
65 包含含Ni合金和/或其它金属合金的阻挡层、双阻挡层、包括双阻挡层的涂覆制品及其制造方法
66 用于包装叠层的阻挡层以及包括这种阻挡层的包装叠层
67 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
68 提供具有阻挡层的基体的方法和包含阻挡层的基体
69 半导体内阻挡层的制造方法和有这种阻挡层的半导体元件
70 包含Ni和/或Ti的阻挡层、包括所述阻挡层的涂层制品及其制造方法
71 包含含Ni三元合金的阻挡层、包括阻挡层的涂覆制品、及其制造方法
72 固体氧化物电解池阳极阻挡层纳米粉体及阻挡层制备方法
73 一种具有反射型电流阻挡层的LED芯片
74 一种具有电流阻挡层的发光二极管
75 一种阻挡层、薄膜晶体管以及阵列基板
76 一种含有扩散阻挡层的GaN基复合衬底
77 一种具有电流阻挡层的LED芯片
78 带有隔热阻挡层的高压釜
79 有阻挡层和应变消除功能的OLED结构
80 带有阻挡层的层状系统及其制造方法
81 用于间隙管的扩散阻挡层
82 新型阻挡层堆体及其方法、组合物
83 具有电流阻挡层的半导体发光装置
84 包括保护性阻挡层叠层的电子器件
85 钴阻挡层的形成方法和金属互连工艺
86 内连接线最低阻挡层厚度的预测方法
87 带有阻挡层的充气轮胎及其制造方法
88 一种光电器件的电子阻挡层结构
89 快速获得阻挡层形貌的样品制备方法
90 一种金属氮化物阻挡层的制备方法
91 一种扩散阻挡层及其制备方法
92 一种阻挡层及其制备方法
93 微机电装置的扩散阻挡层
94 玻态转变衬底上的光滑层和阻挡层
95 使用含氧前体的介电阻挡层沉积
96 移除阻挡层后的无晶片自动清洗
97 一种形成双应力刻蚀阻挡层的方法
98 一种形成双应力刻蚀阻挡层的方法
99 金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法
100 铜互连阻挡层材料TaWN薄膜
101 电化学设备以及阻挡层保护的基板
102 对柔性衬底的扩散阻挡层修饰
103 具有外阻挡层的有机电子装置
104 蚀刻阻挡层及其形成方法
105 全序列金属和阻挡层电化学机械处理
106 闪存工艺中接触孔阻挡层的制造方法
107 使用氢阻挡层包封的铁电电容器
108 带有激子阻挡层的磷光OLED
109 用于原地转换过程的双阻挡层系统
110 用于电子装置的电子阻挡层
111 混合阻挡层型Nb3Al超导多芯线材
112 低K介质阻挡层及其形成方法
113 一种低K介质阻挡层及其形成方法
114 用来除去聚合物阻挡层的抛光浆液
115 包含阻挡层的固体电解电容器
116 具有嵌入式掺杂电流阻挡层的LED
117 用于发光二极管的扩散阻挡层
118 一种扩散阻挡层薄膜的制备方法
119 组合式电子阻挡层发光元件
120 二氟化氙气相刻蚀阻挡层的方法
121 电流阻挡层的制作方法及相应LED芯片
122 具有双重激发子阻挡层的磷光OLED
123 使用含氧前体的介电阻挡层沉积
124 具有不渗透液体、透气的阻挡层的纸幅
125 介质阻挡层放电灯光源装置
126 具有结合的复合阻挡层的管段
127 具有未结合复合阻挡层的管段
128 防止木材害虫进入木质结构的阻挡层
129 具有改进的阻挡层的荧光灯
130 带场阻挡层的半导体器件的制造方法
131 具有改进阻挡层性能的密封纸板容器
132 一种金属氮化物阻挡层的制备方法
133 用于阻挡层的橡胶组合物
134 阻挡层的形成方法和半导体器件
135 可除去聚合物阻挡层的抛光浆液
136 包括扩散阻挡层的磁致电阻器件
137 一种具有电流阻挡层的发光二极管
138 自对准硅化物阻挡层的制作工艺方法
139 制备超阻挡层体系的方法
140 用于制造气体阻挡层的组合物
141 用于柔性管的带有阻挡层的加强条带
142 用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
143 钽阻挡层用化学机械抛光浆料
144 用于阻挡层的化学机械抛光浆料
145 一种扩散阻挡层的制作方法
146 二氟化氙气相刻蚀阻挡层的工艺
147 用于互连的自对准阻挡层和封盖层
148 非理想阻挡层涂层序列组合物
149 铜金属化自形成阻挡层低温退火方法
150 半导体器件中制作金属阻挡层的方法
151 具有蒸汽涂覆的EVOH表面的阻挡层膜
152 来自多层薄膜的改进的内衬阻挡层
153 接合的热塑性弹性体阻挡层
154 具有阻挡层的断路闸流管
155 具有侧边阻挡层的吸收性用品
156 金属栅阻挡层针孔的检测方法
157 氧化膜做阻挡层的硅接触孔刻蚀方法
158 有较少延伸阻挡层的可延伸吸收物品
159 具有光阻挡层的高效空间光调制器
160 具有阻挡层的弹性及回弹膜
161 阻挡层的去除方法和装置
162 具有双电子阻挡层的有机光电二极管
163 具有氧化铝阻挡层的铸造制品
164 具有阻挡层的多层表面覆盖层
165 利用阻挡层就地回收含烃地层中的烃
166 阻挡层、成膜方法以及处理系统
167 扩散阻挡层及其制造方法
168 一种离子注入阻挡层的制作方法
169 肖特基二极管阻挡层的形成方法
170 利用化学吸附技术形成硼化物阻挡层
171 用于具有阻挡层的复合材料的贴面膜
172 化学汽相淀积生成TiN阻挡层的方法
173 光敏树脂组合物和使用其的光阻挡层
174 具有UV阻挡层和保护性套筒的荧光灯
175 阻挡层的去除方法和装置
176 使用含氮前体的介电阻挡层沉积
177 双层高熵合金扩散阻挡层的制备方法
178 基于碳SiOC的碱金属阻挡层
179 废气处理装置中的扩散阻挡层
180 光敏树脂组合物及使用其的光阻挡层
181 一种铜互连扩散阻挡层及其制备方法
182 具有被动和主动氧阻挡层的多层膜
183 用于铜阻挡层应用的掺杂的氮化钽
184 去除聚合物阻挡层的抛光浆液
185 在位错阻挡层上的高迁移率沟道器件
186 铜阻挡层-籽晶层薄膜制备的方法
187 具有聚芳硫醚组合物阻挡层的管段
188 一种YBCO涂层导体阻挡层的制备方法
189 形成阻挡层的方法及形成的结构
190 印刷电路板上的绝缘阻挡层
191 具有激子阻挡层的有机光敏光电器件
192 用于铜互连的阻挡层的形成方法
193 一种提高金属阻挡层沉积质量的方法
194 超薄单相金属导体扩散阻挡层
195 电介质阻挡层放电灯光源装置
196 带有压塑成型的阻挡层衬垫的塑料盖
197 包括阻挡层的半导体电极
198 电介质阻挡层放电灯点灯装置
199 具有湿气阻挡层的电子器件
200 用于电子装置的电子阻挡层
201 用于互连的自对准阻挡层
202 一种提高钴阻挡层沉积选择比的方法
203 具有脂族树脂的气体阻挡层
204 一种Al-O-N扩散阻挡层及制备方法
205 用于建筑物的耐候性阻挡层
206 具有掺杂阻挡层的多结太阳电池
207 包含集电极保护阻挡层的蓄电装置
208 金属硅化物阻挡层的表面处理方法
209 微机电装置的扩散阻挡层
210 一种离子注入的阻挡层制作方法
211 一种铜阻挡层和铜晶籽层的形成方法
212 具有阻挡层的弹性封罩及其制造方法
213 用于微机电系统的阻挡层
214 具有火焰击穿阻挡层的压力变送器
215 涂覆阻挡层的薄膜光伏电池
216 光导体用含高分子材料的新型阻挡层
217 电解液和向阻挡层上电镀铜的方法
218 具有激子阻挡层的有机光敏光电器件
219 耐用非织造过敏原阻挡层压体
220 形成井下环形阻挡层的装置和方法
221 一种形成硅化物阻挡层的方法
222 复合铜扩散阻挡层及其制备方法
223 全序列金属和阻挡层电化学机械处理
224 具有阻挡层冗余特征的互连结构
225 一种二氧化硅金属阻挡层的淀积方法
226 用于薄膜太阳能电池的扩散阻挡层
227 扩散阻挡层中的浓度测定
228 复合铜扩散阻挡层及其制备方法
229 用于电泳粒子的高分子量空间阻挡层
230 金属硅化物阻挡层的形成方法
231 在介电材料上选择性沉积阻挡层
232 一种去除铜互连中阻挡层残留的方法
233 扩散阻挡层中的浓度测定
234 一种具有外延缺陷阻挡层的外延结构
235 无金属阻挡层的铜后道互连工艺
236 电介质阻挡层放电灯点灯装置
237 硅化钛阻挡层的制作方法
238 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
239 用于空调装置机柜的热阻挡层
240 止裂阻挡层及其制造方法
241 用于去除阻挡层的组合物和方法
242 具有改良阻挡层接着力的互连结构
243 一种钨塞阻挡层淀积工艺及其结构
244 一种形成镍硅化物阻挡层的方法
245 用于建筑物的耐候性阻挡层
246 半导体器件的阻挡层形成方法
247 一种检测通孔阻挡层是否穿透的方法
248 具有保护性阻挡层的膜电极装置
249 用于衣服阻挡层的改良的界面体系
250 一种具有电流阻挡层的发光二极管
251 用于半导体器件电极的保护阻挡层
252 用于表面安装模块的扩散阻挡层
253 具有阻挡层的铜接触插塞
254 用于可充气制品的阻挡层
255 包含阻挡层的膜电极组件
256 一种阻挡层化学机械抛光液
257 包括耐磨扩散阻挡层体系的基材
258 用于含硅的耐火基底的环境阻挡层
259 半导体元件的阻挡层孔洞消除方法
260 一种Si扩散阻挡层制备工艺
261 用于铜互连的阻挡层增强工艺
262 化学阻挡层合材料及方法
263 一种碱性阻挡层化学机械抛光液
264 用于容器内部的聚偏乙烯阻挡层
265 一种碳纤维布作为阻挡层的锂硫电池
266 用于硅晶片的可印刷的扩散阻挡层
267 碱金属阻挡层形成用涂布液及物品
268 柔性基材上的薄膜氮化硅阻挡层
269 薄膜封装-用于OLED应用的薄超高阻挡层
270 具有阻挡层的铝镓铟磷系化合物半导体发光器
271 一种改进的具有电流阻挡层的发光二极管芯片
272 电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管
273 光阻挡层、具有光阻挡层的显示过滤器和具有显示过滤器的显示装置
274 以阻挡层为构成层的薄膜晶体管以及用于阻挡层的溅射成膜的Cu合金溅射靶
275 具有扩散阻挡层的玻璃陶瓷制品和生产具有扩散阻挡层的玻璃陶瓷的方法
276 一种用于钴阻挡层抛光的化学机械抛光液
277 一种采用铝组分渐变电子阻挡层的LED结构
278 口腔烤瓷用钛瓷TiN/ZrTiSiN复合过渡阻挡层制备工艺
279 柔性衬底薄膜太阳电池阻挡层及其制备方法
280 具有扩散阻挡层和隔离层的锡酸镉TCO结构
281 包括阻挡层/子层的发光二极管及其制造方法
282 聚合电解质复合物作为增塑剂阻挡层的用途
283 制造具有扩散阻挡层的半导体装置的方法
284 利用麦特卡尔夫效应改善电熔丝性能的阻挡层
285 一种形成双大马士革结构中刻蚀阻挡层的方法
286 用于金属阻挡层与晶种集成的方法与系统
287 附有红外线阻挡层的玻璃板及其制造方法
288 扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法
289 监测氮化钛阻挡层/黏着层成份状态的方法
290 一种通过减薄阻挡层制备多孔氧化铝的方法
291 用于一显示面板的阻挡层结构及其制造方法
292 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法
293 一种选择性淀积铜互连扩散阻挡层的方法
294 用于在扩散阻挡层上的铜膜的粘合增强的材料
295 包括无氟钨阻挡层的半导体器件及其制造方法
296 具有能量阻挡层的有机发光二极管包装
297 非极性和半极性绿光发光器件中的空穴阻挡层
298 一种细线宽硅化物阻挡层图案形成方法
299 一种敏化太阳电池光阳极阻挡层的制备方法
300 具有OH阻挡层的光纤预制品及其生产方法
301 在硅通孔表面生长阻挡层与种子层的方法
302 具有氧化铝阻挡层的铸造产品及其制造方法
303 一种具有空穴阻挡层的绝缘栅双极型晶体管
304 提供具有多阻挡层的金属栅极器件的技术
305 促进多孔低k膜与下方阻挡层的粘附的技术
306 用于铜互连的钛掺杂钽基阻挡层及其制造方法
307 IGBT器件背面外延场阻挡层的工艺实现方法
308 在聚酯容器上粘贴共聚酯阻挡层的方法
309 一种制备酞菁类光电导体阻挡层的材料及方法
310 一种应用于铜互连扩散阻挡层的制作方法
311 氢化锆表面Cr－C－O氢渗透阻挡层制备工艺
312 利用电子阻挡层降低暗电流的InGaAs探测器及制备
313 具有粘附性电流阻挡层的LED芯片及其制作方法
314 一种介质阻挡层材料及其制备与应用方法
315 具有DBR型电流阻挡层的LED芯片及其制作方法
316 具有光阻挡层的显示装置及其制造方法
317 Ti阻挡层材料化学机械抛光后的表面洁净方法
318 纳米级ULSI-Cu布线HfSiN扩散阻挡层薄膜及制备工艺
319 去除阻挡层和介质层中污染物颗粒的方法
320 去除阻挡层和金属层中污染物颗粒的方法
321 一种可控自形成Cu3Ge/TiN双层扩散阻挡层制备方法
322 一种具有电流阻挡层的发光二极管的制作方法
323 一种铜互联用氮化钽扩散阻挡层的制备方法
324 具有双空穴阻挡层的磷光有机发光器件
325 集成电路阻挡层和集成电路结构的制备方法
326 导电体与绝缘体之间防止变质的氟阻挡层
327 带有电荷泄放阻挡层的改进型场发射器件
328 Mg掺杂电子阻挡层的外延片，生长方法及LED结构
329 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
330 具有污染物阻挡层或捕集层的纤维素质纸幅
331 具有多硫化物阻挡层的锂硫电池隔离件
332 在阻挡层上具有钌电镀层的ULSI微细配线构件
333 在基材上形成有阻挡层兼种子层的电子构件
334 在基材上形成有阻挡层兼种子层的电子构件
335 含有钨合金阻挡层的结构及其制作方法
336 一种适用于钴阻挡层的碱性化学机械抛光液
337 具有电子阻挡层和空穴传输层的有机光敏器件
338 采用解凝固阻挡层的减压敷料、系统和方法
339 多孔氧化铝薄膜的阻挡层厚度的检测方法
340 具有氧化阻挡层的电容器及其制造方法
341 腐蚀阻挡层阻挡特性的检测结构及检测方法
342 超薄、高热稳定性ZrGeN/CuGe复合梯度阻挡层制备工艺
343 利用电介质阻挡层实施金属镶嵌的方法
344 一种用于铜互连的刻蚀阻挡层及其制造方法
345 一种有效判定铜扩散阻挡层阻挡能力的方法
346 碳化硅薄膜制作方法以及金属阻挡层制作方法
347 用于形成气密阻挡层的溅射靶和相关溅射方法
348 铜互连的扩散阻挡层、半导体器件及其制造方法
349 包含具有阻挡层的粘弹性层的复合材料制品
350 用于镍硅合金化工艺的阻挡层的制备方法
351 一种双大马士革结构中铜阻挡层的淀积方法
352 深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺
353 使用氧化线层作为介电阻挡层的双镶嵌制程
354 一种可控自形成MnSixOy/Cu3Ge双层扩散阻挡层制备工艺
355 一种接触孔刻蚀阻挡层结构及其制备方法
356 采用阻挡层制备金属基体复合物的方法
357 用作香烟和其他吸烟制品的阻挡层密封包装
358 一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
359 包含扩散阻挡层的各向异性磁电阻材料
360 安装有完整扩散阻挡层的半导体激光器
361 一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
362 氮化镓基发光二极管电流阻挡层的制作方法
363 具有氢氧根阻挡层的光纤预型坯及其制造方法
364 电介质阻挡层放电灯光源装置及其供电装置
365 半导体元件避免钨插塞损失阻挡层的制造方法
366 带有压塑成型的密封/阻挡层衬垫的塑料盖
367 改进的布状不透液可透气的复合阻挡层织物
368 一种柔性CIGS薄膜太阳能电池阻挡层的制备方法
369 用于制作无阻挡层的半导体存储器装置的方法
370 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法
371 具有传导性阻挡层和箔基底的光生伏打器件
372 免CMP的电镀面铜去除及阻挡层复用的工艺方法
373 一种Cr-O-N活性扩散阻挡层及制备方法
374 通过阻挡层测量分子浓度的装置和方法
375 用于以高选择性刻蚀电介质阻挡层的方法
376 用于在容器上等离子体沉积阻挡层的冷却装置
377 具有带有阻挡层的半导体衬底的集成电路
378 包括特定共聚酰胺的层和阻挡层的多层结构体
379 一种阻挡层及其制备方法、薄膜晶体管、阵列基板
380 一种保护自对准硅化合物阻挡层的方法
381 具有双分级电子阻挡层的氮化物LED结构
382 用于厚膜介电电致发光显示器的阻挡层
383 提高接触刻蚀阻挡层工艺中PMOS性能的方法
384 通过原子层沉积形成的塑料基材阻挡层膜
385 制造具有界面阻挡层的半导体器件的方法
386 用于增强铜和阻挡层之间粘结的自组装单层
387 具有沉积阻挡层的玻璃绝缘体上的半导体
388 具有光阻挡层的图像传感器装置及其制造方法
389 附有红外线阻挡层的玻璃板及其制造方法
390 一种原位沉积阻挡层和籽晶层的系统和方法
391 一种具有电子阻挡层结构的发光二极管
392 具有厚阻挡层的阳极氧化铝薄膜的制备方法
393 形成保形阻挡层对热电材料进行保护的方法
394 具有水分阻挡层的包装材料及其制备方法
395 具有防变色阻挡层的多层干燥油漆装饰层压体
396 原子层沉积形成氮化硅氧化阻挡层的方法
397 具有菲咯啉激子阻挡层的有机光敏光电器件
398 通过原子层沉积形成的塑料基材阻挡层膜
399 防止铜扩散的双层阻挡层及相应的制造方法
400 金属硅化物阻挡层和应力记忆层共用制程
401 防止阻挡层被过度蚀刻的方法与结构及其应用
402 隧道结器件中隧道阻挡层的紫外光处理
403 采用解凝固阻挡层的减压敷料、系统和方法
404 用作调制解调器的接口总线的数字隔离阻挡层
405 具有电流阻挡层的发光二极管及其制作方法
406 具有氧扩散阻挡层的半导体器件及其制造方法
407 双大马士革结构中刻蚀阻挡层的旋涂法制备
408 一种提高阻挡层与金属层的粘结性的方法
409 一种用于双刻蚀阻挡层技术的工艺集成方法
410 用于硅衬底上的III族氮化物的扩散阻挡层
411 半导体芯片第一层金属阻挡层的制造方法
412 包含电子传导激子阻挡层的有机光伏电池
413 包含核心和一个或多个阻挡层的控释口服制剂
414 一种形成多层复合式接触孔刻蚀阻挡层的方法
415 一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光液
416 一种用于金属阻挡层的刻蚀溶液及方法
417 伴随介电层形成阻挡层的半导体制造方法
418 带有光化学固化阻挡层的补偿器及其制造方法
419 一种在微纳电极上沉积介质阻挡层的方法
420 具有基于聚硅氮烷的阻挡层的太阳能电池
421 一种聚酰亚胺基底上覆阻挡层的铝垫制造工艺
422 带有阻挡层的向列型液晶补偿器及其制法
423 半导体元件的阻挡层的形成方法及装置
424 集成电路中自调准Cu扩散阻挡层的制造方法
425 用于基板处理腔室部件的热辐射阻挡层
426 基于碳纤维布阻挡层的硅负极的锂离子电池
427 太阳能电池的柔性金属衬底与背电极之间的金属扩散阻挡层
428 双电流阻挡层电流输运结构的薄膜型发光二极管
429 具有应变消除层、减反射层和阻挡层的有机发光的器件/二极管结构
430 用于钴阻挡层结构化学机械抛光的抛光液及其应用
431 利用电子/空穴阻挡激子阻挡层增强有机光伏电池开路电压
432 包括阻挡层的多层结构以及它们流体传送的用途
433 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法
434 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法
435 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法
436 用于锡酸镉透明导电氧化物的氮化硅扩散阻挡层
437 一种GaN基LED的电子阻挡层结构及其外延生长方法
438 一种柔性硅基太阳能电池扩散阻挡层的制备方法
439 一种用于铜互连的混合介质抗铜扩散阻挡层及其制造方法
440 可光固化组合物及包括由组合物形成的阻挡层的设备
441 内连线的制造方法以及复合式介电阻挡层的制造方法
442 具有含金属配合物的载流子阻挡层的有机发光元件
443 具有通过多个涂层形成的基本上连续的阻挡层的绝缘传导元件
444 多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法
445 一种形成双应力刻蚀阻挡层及前金属介电质层的方法
446 基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液
447 一种制备金属氮化物阻挡层的装置及其使用方法
448 氧化石墨烯作为阻挡层及隧穿层的探测器及其制备方法
449 具有接触阻挡层的稀释的III-V族氮化物中间带太阳能电池
450 耐用高性能粘合剂粘结的过敏原阻挡层压体及其制备方法
451 渐变电子阻挡层的紫外光氮化镓半导体发光二极管
452 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
453 一种金属基带上适用于IBAD-MgO生长的简化阻挡层及其制备方法
454 一种改善自对准硅化物阻挡层台阶效应的刻蚀方法
455 具有沟道内铜漂移阻挡层的单掩膜MIM电容器和电阻器
456 光固化组合物和包括含有其的阻挡层的封装装置
457 嵌入式闪存器件中悬浮式刻蚀阻挡层接触孔的刻蚀方法
458 作为用于铜金属化的阻挡层的原子层沉积氮化钽和α相钽
459 一种高热稳定性无扩散阻挡层Cu(Ru)合金材料的制备方法
460 外延结构的电子阻挡层生长方法及其相应的外延结构
461 含硅和碳的阻挡层的卷到卷等离子体增强化学气相沉积方法
462 一种具有新型的P型电子阻挡层结构的发光二极管及生长方法
463 具有用于激光图案化的集成光热阻挡层的薄膜结构和装置
464 用于顶部发光显示器装置的低液相线温度阻挡层、方法和设备
465 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置和阻挡层
466 带碱金属阻挡层的玻璃基板及带透明导电性氧化物膜的玻璃基板
467 深亚微米集成电路Cu互连用梯度扩散阻挡层制备工艺
468 具有与吸收物可展开连接的阻挡层的一次性使用吸收制品
469 具有可渗透的阻挡层或杂质收集器的纤维素幅片
470 一种具有复合金属阻挡层的氮化镓器件多层欧姆接触系统
471 湿时不透明而干时可透视的耐候性阻挡层及其制备方法
472 发光二极管外延及发光二极管电子阻挡层的生长方法
473 一种金属支撑固体氧化物燃料电池阴极阻挡层的制备方法
474 光固化组合物、包含其的阻挡层和包含其的封装装置
475 形成用于互连的双层低介电阻挡层的方法及形成的装置
476 包括一层使用了聚酯多元醇的阻挡层的阻挡隔膜
477 包括一层使用了聚酯多元醇的阻挡层的阻挡隔膜
478 包括一层使用了聚酯多元醇的阻挡层的阻挡隔膜
479 一种具有硅碳氧阻挡层薄膜的低辐射玻璃及其制备方法
480 一种可控自形成阻挡层用Cu（Ge，Zr）合金的制备工艺
481 制作无阻挡层的高压器件的零层光刻标记的方法
482 一种利用含氮的等离子体制备低阻钽和氮化钽双层阻挡层的方法
483 一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
484 利用抗反射涂层作为注入阻挡层的制造集成电路的方法
485 包括具有扩散阻挡层的软磁性底层的垂直磁性记录介质
486 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
487 具有基于纳米二氧化硅的涂层和阻挡层的抗反射制品
488 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
489 一种自对准难溶金属硅化合物阻挡层的刻蚀方法
490 隔着电子阻挡层具有两个发光层的有机电致发光元件
491 一种具有电流阻挡层的发光二极管及其制备方法
492 用于在红外上转换装置上提供电荷阻挡层的方法和设备
493 一种新型应用膜内阻挡层结构来进行介电质膜刻蚀的工艺
494 一种用于铜互连的合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法
495 一种半导体发光器件的电流阻挡层及其制备方法
496 多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法
497 可透气但不透液之阻挡层结构及由其制成的产品
498 一种具有电流阻挡层氮化镓基发光二极管的制作方法
499 高浓度Ti阻挡层表面化学机械抛光液的制备方法
500 带有结合着防漏阻挡层的定位翼片的卫生用吸收性物品
501 包括一层使用了聚酯多元醇的阻挡层的阻挡隔膜
502 具有带有下面的扩散阻挡层的锗有源层的半导体器件
503 一种在层间介质层中自形成含锰硅氧化合物阻挡层的方法
504 具有氧扩散阻挡层的电容器和制造该电容器的方法
505 等离子刻蚀方法及其装置、扩散阻挡层的等离子刻蚀方法
506 一种用于双刻蚀阻挡层技术的应变硅工艺制作方法
507 一种三层复合离子注入阻挡层及其制备、去除方法
508 具有慢光载流子的阻挡层的高速光电二极管及其形成方法
509 用于制备具有衬有阻挡层的开孔的半导体组件的方法
510 作为用于铜金属化的阻挡层的原子层沉积氮化钽和α相钽
511 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
512 一种高热稳定性双层扩散阻挡层材料的制备方法
513 使用氧化膜做阻挡层对栅极多晶硅进行刻蚀的方法
514 含生物杀伤剂阻挡层的薄膜，特别是胶乳膜制造方法
515 提供具有阻挡层的表面的方法及根据该方法制造的基体
516 带控制扩散泵浦作用的改进的阻挡层材料的荷载的减震装置
517 硅氧烷聚合物和共聚物阻挡层涂料及阻挡涂层制备方法
518 一种无铜籽晶互连用碳化钼掺杂钌基合金扩散阻挡层制备工艺
519 考虑退化地确定功率半导体的阻挡层温度的方法及其实现装置
520 自我生长的阻挡层结构及使用该结构的沟槽式半导体结构
521 在自对准硅化物过程中防止侧壁阻挡层下方缝隙的方法
522 用于半导体晶片与装置的具有阻挡层的镍锡接合体系
523 具有改进的阻挡层相容性和清洁性能的CPM后配制物
524 一种制备具有扩散阻挡层Mo的n型GaSb欧姆接触的方法
525 应用于氧化物薄膜晶体管阵列湿法刻蚀的阻挡层
526 具有水溶性羧酸盐阻挡层的去污酶颗粒和包含它们的组合物
527 具有供叠层件使用备有被保护阻挡层的半导体构件
528 用于制作没有阻挡层的半导体存储器装置的方法
529 用于在塑料衬底上沉积阻挡层的方法以及其涂覆装置和层系统
530 一种适用于铜互连的Ru/WHfN抗铜扩散阻挡层及其制备方法
531 晶体钙钛矿铁电单元的退火和呈现阻挡层特性改善的单元
532 具有自对准的氢阻挡层的集成电路及其制做方法
533 一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管及其制作方法
534 等离子体处理室的冷喷涂阻挡层涂布的部件及其制造方法
535 单一氧化硅层作为掺杂遮蔽层与金属硅化物阻挡层的方法
536 金属氮氧化物粘接/腐蚀阻挡层及类金刚石碳上覆层
537 气体阻挡膜、气体阻挡层压品以及膜或层压品的制造方法
538 具有相反载流子激子阻挡层的有机双异质结构的光伏电池
539 一种用于Ti-Al合金的Al/Al2O3扩散阻挡层及制备方法
540 含刻蚀阻挡层的半导体器件及其制造方法和应用
541 内表面上具有阻挡层的塑料制成的中空体及其制备方法
542 用于铜互连的Ta－Al－N扩散阻挡层薄膜及其制备工艺
543 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及其制备方法
544 制备包括蒸气阻挡层、气体扩散层或两者的膜电极组件的方法
545 一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法
546 电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管及其制备方法
547 以单层纳米粒子为刻蚀阻挡层构筑抗反射微结构的方法
548 得到具有优良抗蚀刻性的低k电介质阻挡层的方法
549 双应力氮化硅蚀刻阻挡层形成方法和半导体器件制造方法
550 多孔磷化铟阻挡层以及多孔磷化铟的腐蚀液及使用方法
551 金属和含硅部件的组件的扩散阻挡层及其形成方法
552 一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法
553 一种采用新型扩散阻挡层的铜互连结构及其制备方法
554 实现超大规模集成电路难熔金属硅化物阻挡层的方法
555 包括柔性的薄阻挡层和内骨骼处理或粘合组合物的口腔处理装置
556 管和类似的箔片型包装用的具有包埋的阻挡层的多层层压制品
557 用于厚电介质电致发光显示器的含有氧化镁的阻挡层
558 ZnO为电绝缘与杂质阻挡层的薄膜太阳电池及其制备方法
559 一种用于硅通孔阻挡层平坦化的化学机械抛光液
560 有电流扩展层和阻挡层的GaN基垂直LED功率芯片制备方法
561 用于硅基铁电电容器集成的一种阻挡层材料及集成方法
562 包括含氟弹性体层和阻挡层的多层制件及其制造方法
563 一种避免使用中间层刻蚀阻挡层的双大马士革结构的实现方法
564 纳米双相复合结构Zr－Si－N扩散阻挡层材料及其制备工艺
565 一种带阻挡层巨磁阻抗效应复合丝及其制备方法
566 具有双组分混合电子传输/空穴阻挡层有机发光二极管
567 一种Ru-RuO/Ru-Ge-Cu自形成双层非晶扩散阻挡层及其制备方法
568 一种自形成梯度Zr/ZrN双层扩散阻挡层及其制备方法
569 用于半导体晶片与装置的具有阻挡层的镍锡接合体系
570 一种增加双大马士革结构介质阻挡层薄膜击穿电压的方法
571 采用金属铜合金作为刻蚀阻挡层的铜后道互连工艺
572 一种常温下减薄多孔阳极氧化铝模板阻挡层的方法
573 使用PVD溅射碳膜作为阻挡层以形成磁记录头的镶嵌处理
574 利用电子阻挡层提高发光效率的氮化物发光器件
575 一种新型的避免光阻中毒的刻蚀阻挡层结构及其制备方法
576 一种预防刻蚀阻挡层开裂的结构及形成该结构的方法
577 一种避免双刻蚀阻挡层引起的接触孔不通的方法
578 一种低介电常数阻挡层工艺中的预处理的监控方法及装置
579 用于安装后原位形成阻挡层的设备及其应用方法
580 具有由双极材料制成的阻挡层的有机发光二极管
581 用于铜互连的Si介质扩散阻挡层薄膜及其制备工艺
582 用于降低阻挡层和铜布线之间的界面氧化接触的方法和系统
583 在扩散阻挡层上制备超薄铜籽晶层的方法及其应用
584 一种采用绝缘介质阻挡层的垂直发光二极管及其制备方法
585 一种具有刻蚀阻挡层的氧化物薄膜晶体管及其制备方法
586 非连续复合阻挡层、其形成方法及包含其的封装结构
587 氮化硅-二氧化硅-氮化硅阻挡层的浅沟槽隔离刻蚀方法
588 设置顶部刻蚀阻挡层以增加接触孔刻蚀制程窗口的方法
589 一种用于双刻蚀阻挡层技术的应变硅工艺集成方法
590 一种减少光刻胶中毒的通孔介电阻挡层的制作方法
591 可检测大马士革籽晶层和阻挡层的透射电镜样品制备方法
592 透过覆层对隧道结器件的隧道阻挡层进行的紫外光处理
593 消除刻蚀阻挡层损伤方法及应力记忆技术实现方法
594 带有阻挡层的光学器件、光学系统以及投影仪装置
595 利用电子/空穴阻挡激子阻挡层增强有机光伏电池开路电压
596 一种改善铜阻挡层与铜金属层的粘结性能的方法
597 铜金属化制作工艺的低电阻值阻挡层的制造方法
598 一种具有新型的P型电子阻挡层结构的发光二极管及生长方法
599 具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混配物
600 一种用于纳米集成电路的铜扩散阻挡层的制备方法
601 封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置
602 光固化组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装器件
603 使用阳离子渗透性阻挡层进行多成分焊料的电化学沉积的方法
604 可光固化组合物、包含其的阻挡层和包含该层的封装设备
605 具有复合低K电流阻挡层的垂直氮化镓基异质结场效应管
606 一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法
607 具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法
608 阻挡层形成用组合物、带有阻挡层的半导体基板、太阳能电池用基板的制造方法以及太阳能电池元件的制造方法
609 一种作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层及其电镀制备工艺
610 以部分金属栅作为高介电常数栅介质刻蚀阻挡层的结构及集成方法
611 用于制备经涂层的包衣材料的方法和针对疏水性化合物具有至少一个阻挡层的包衣材料
612 太阳能电池的柔性金属衬底与背电极之间的金属扩散阻挡层及其制备方法
613 一种利用多量子阱电子阻挡层增加发光效率的AlGaN基深紫外LED器件及制作方法
614 可变式四磁控管阵列，特别适用于多步骤工艺以在溅射反应器中形成金属阻挡层
615 利用超薄氧扩散阻挡层防止晶体管中的横向氧化的联合方法和装置
616 一种带有极化掺杂电流阻挡层的垂直氮化镓基异质结场效应晶体管
617 与用于异质结双极晶体管工艺中金属化的阻挡层有关的装置和方法
618 在结构金属中形成高温阻挡层以使该金属在高相对温度下具有抗蠕变性的方法
619 在阳极上形成保护性固体电解质阻挡层的锂/有机硫氧化还原电池及其制备方法
620 一种具有新型复合堆叠式阻挡层金属结构的垂直发光二极管及其制备方法
621 包括粘结到具有阻挡层的长形基底本体上的磨料颗粒的磨料制品、及其形成方法
622 制造铜互连的阻挡层抛光的CMP浆料组合物、使用其的抛光方法及通过其制造的半导体器件
623 包括湿敏气体阻挡层的包装层压件
624 阻挡层的选择性实施以实现在具有高k电介质的CMOS器件制造中的阈值电压控制
625 用于探测和/或确定包含在管状包装材料的壁中包含的阻挡层的位置的设备和方法
626 利用超薄氧扩散阻挡层防止晶体管中的横向氧化的联合方法和装置
627 防护有害紫外辐射和增强天然皮肤阻挡层的紫外辐射反射剂或吸收剂
628 用于在基材上制备单一介电层和/或阻挡层或多层的方法以及用于实施所述方法的装置
629 疏水性直链或二维多环芳族化合物层作为阻挡层或封装的用途及由此类层构成的包含有机聚合物的电学组件
630 半极性平面III-氮化物半导体基发光二极管和激光二极管的氮化铝镓阻挡层和分离限制异质结构(SCH)层
631 用于在容器内部进行等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)内阻挡层的装置