LED封装模块加工方法 LED芯片封装模块结构工艺【小套】
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资料价格：198元
1 高功率LED兼容集成封装模块
2 LED封装模块
3 LED封装模块
4 一种LED封装模块
5 一种LED芯片的封装方法和封装模块
6 LED封装模块
7 LED封装模块
8 LED封装模块
9 LED封装模块
10 LED封装模块及其制备方法
11 LED封装模块及其制备方法
12 LED封装模块
13 LED小功率发光芯片的封装模块
14 一种可自释放应力的LED封装模块
15 一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片LED封装模块
16 LED封装模块
17 LED封装模块
18 LED封装模块
19 LED封装模块
20 LED封装模块制备方法
21 LED封装模块制备方法
22 LED封装模块制备装置
23 LED无胶封装模块
24 一种多LED封装模块
25 LED显示屏封装模块的封装工具
26 LED封装模块自散热结构
温馨提示
1、资料格式：资料全部为PDF格式文件，可复制到电脑自由阅读、打印，也可以用手机阅读，方便快捷，没有任何限制，所有文件均保证正常打开。
2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。
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