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1 一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
2 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
3 由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
4 一种倒装LED芯片的封装方法
5 一种LED芯片的封装方法及封装器件
6 一种LED芯片的封装方法及封装器件
7 金属支架式LED芯片封装工艺
8 LED芯片封装结构与白光LED发光装置
9 LED芯片封装支架
10 一种大功率LED芯片的封装结构
11 一种LED芯片封装结构及其制造方法
12 LED芯片封装结构及其封装方法
13 LED芯片封装结构及其封装方法
14 LED芯片封装结构及其封装方法
15 LED芯片与硅基底的键合方法及封装方法
16 大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
17 多LED芯片的封装结构
18 一种LED芯片封装结构
19 垂直结构LED芯片集成封装结构
20 倒装LED芯片的封装结构
21 一种LED芯片封装结构
22 LED芯片封装结构
23 提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构
24 一种LED芯片封装方法
25 LED芯片封装方法
26 LED芯片和LD芯片混合封装光源及液晶投影装置
27 LED芯片的封装方法
28 一种蓝光LED芯片的封装方法
29 一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法
30 一种LED芯片的活性封装方法及其封装结构
31 一种LED芯片的封装方法和封装模块
32 一种倒装LED芯片的封装方法
33 非正方形LED芯片的组合式封装方法
34 固态膜材料封装LED芯片的新工艺
35 LED芯片透镜封装方法
36 倒装LED芯片的封装结构及其封装方法
37 在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法
38 一种大功率LED芯片封装方法
39 一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶
40 一种LED芯片封装结构及其封装方法
41 一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
42 一种封装LED芯片的新方法
43 一种基板上多LED芯片封装结构
44 一种LED芯片的封装方法
45 一种LED芯片封装结构
46 一种LED芯片的封装方法及封装结构
47 一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方
48 一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺
49 一种高光效、低光衰以及高封装良率LED芯片
50 LED芯片接合体、LED封装体、及LED封装体的制造方法
51 类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构
52 大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
53 由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
54 一种使用LED芯片灯具的封装电路
55 一种大功率多LED芯片的封装结构
56 一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯
57 固态膜材料封装LED芯片
58 一种多LED芯片的封装结构及使用其的投影光学引擎
59 灯条式LED芯片封装结构
60 一种LED芯片封装结构
61 大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板
62 一种大功率LED芯片集成封装结构
63 大功率的垂直结构LED芯片的封装
64 一种大功率LED芯片封装结构
65 应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置
66 一种并联LED芯片封装结构
67 一种防止LED芯片损坏的封装结构
68 增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构
69 一种大功率LED芯片的封装结构
70 照明灯具的LED芯片封装体
71 一种LED芯片在金属基板上的镀镍钯封装结构