密封材料硬化装置原理结构图 密封剂硬化方法【小套】
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1 厌氧硬化性密封剂组合物
2 电光学装置的制造方法、密封材料压着硬化装置、电光学装置及电子设备
3 除去用于组装电子部件的热硬化的玻璃密封的方法
4 有机EL组件密封用热硬化型组合物
5 液晶显示面板的密封剂硬化装置以及密封剂硬化方法
6 硬化性组合物、硬化物及其制造方法以及由此硬化物密封的发光二极管
7 密封材料硬化方法及密封材料硬化装置
8 具有支杆的液晶显示器件的密封硬化炉
9 热硬化耐湿型焊缝密封胶~~~1331OO！l87~78
10 光半导体密封用环氧组成物及其制造方法
11 利用激光硬化处理生产滑环密封件的滑环和/或对环的方法
12 密封材料硬化装置及其硬化基板的方法
13 密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法
14 电泳显示设备的密封剂硬化装置及用其制造该设备的方法
15 水性混凝土密封硬化剂及其制备方法
16 有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性组成物及光半导体用密封材料
17 密封材料硬化装置
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2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。
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