硅晶片制备方法,硅晶片加工生产技术【小套】
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1 单晶硅晶片及单晶硅的制造方法
2 快速热退火、由其制造的硅晶片以及直拉法拉晶设备
3 消除自动掺杂和背面晕圈的外延硅晶片
4 热处理硅晶片的方法及用该方法制造的硅晶片
5 直径300mm及300mm以上的单晶硅晶片及其制造方法
6 晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法
7 用浅沟隔离工艺在绝缘体上硅晶片上集成衬底接触的方法
8 氧沉积成核中心的分布受控的硅晶片的制备方法
9 理想的氧沉淀硅晶片及氧外扩散较小的工艺
10 硅晶片的腐蚀方法
11 硅晶片研磨之后的清洗工艺
12 利用不溶阳极进行硅晶片的铜金属化
13 无氧淀析的切氏硅晶片
14 制备理想析氧硅晶片的工艺
15 一种具有内部吸杂的外延硅晶片及其制备方法
16 测量硅晶片的波度的方法与系统
17 埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
18 硅晶片处理装置
19 测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法
20 有本征吸气的外延硅晶片的制造方法
21 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
22 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
23 制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法
24 具有受控缺陷分布的硅晶片、其制法及丘克拉斯基提拉机
25 低翘曲度、弯曲度和TTV的75毫米碳化硅晶片
26 变形硅晶片的表面检查方法和检查装置
27 硅单晶的培育方法、以及硅晶片和使用该硅晶片的SOI衬底
28 硅单晶的制造方法和硅晶片
29 一种包括碳化硅晶片的多元组合增韧碳化硅陶瓷制造方法
30 具有良好的内在吸收能力的硅晶片及其制造方法
31 硅单晶的生长方法及硅晶片的制造方法
32 硅晶片热处理用石英玻璃夹具及其制造方法
33 具有贯穿晶片的通路的硅晶片
34 用于减小硅晶片之间吸引力的方法
35 一种用于太阳能电池的硅晶片的制备方法
36 硅晶片及其制造方法
1 200710194066.9 38 一种含碳化硅晶片的碳化硅陶瓷组合物
0 200610137014.3 40 一种含碳化硅晶片以及棒状氧化铝嵌入颗粒的碳化硅陶瓷
5 200610139200.0 42 棒状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法
0 200610137005.4 44 一种含碳化硅晶片的碳化硅陶瓷组合物制造方法
9 98248899.8 46 光学平台及其制造方法、光学组件、硅晶片基板及晶片
8 200410005410.1 03801601.X 49 单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片
1 200410103734.9 51 单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法
3 03816590.2 53 硅晶片应用的助焊和填缝材料
2 02804192.5 55 低温下使硅晶片氧化的方法及其使用的设备
8 200480018582.0 57 加工硅晶片的方法
9 200410096681.2 59 硅晶片的制造方法
60 用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物
61 硅晶片激光加工方法和激光束加工装置
62 硅晶片及其制造方法、以及硅单晶生长方法
63 加工硅晶片的方法
64 快速热退火以及由其制造的硅晶片
65 碳化硅晶片的制备方法
66 硅晶片及硅晶片的热处理方法
67 半导体硅晶片水基研磨液
68 薄硅晶片上的发射体绕通背面接触太阳能电池
69 利用双掩埋氧化物绝缘体上硅晶片的嵌入硅锗及其形成方法
70 高电阻硅晶片的制造方法以及外延晶片及SOI晶片的制造方法
71 绝缘体上硅晶片的成形绝缘层及其制造方法
72 IGBT用硅晶片及其制备方法
73 一定缺陷特性的半导体硅晶片的制法以及具有该特性的半导体硅晶片
74 高质量硅单晶的生长方法和装置、硅单晶结晶块及硅晶片
75 消除半导体硅晶片表面应力的方法
76 硅晶片的洗涤方法
77 硅晶片的制造方法
78 硅晶片制造方法
79 硅晶片表面缺陷的评价方法
80 外延涂覆的硅晶片以及制造外延涂覆的硅晶片的方法
81 外延涂覆的硅晶片以及制造外延涂覆的硅晶片的方法
82 外延涂覆的硅晶片以及制造外延涂覆的硅晶片的方法
83 一种碱性硅晶片抛光液
84 用于探针结合的硅晶片以及使用其进行结合的方法
85 从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法
86 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片
87 减少硅晶片中的金属杂质的方法
88 硅晶片研磨装置及其保持组件、硅晶片平整度校正方法
89 硅晶片基板固定台和硅晶片基板温度测量方法
90 使用绝缘体上硅晶片制造晶体管的方法
91 掺氮硅晶片及其制造方法
92 太阳能硅晶片清洗剂
93 一种在硅晶片上制备高质量硅化镁薄膜的方法
94 低1c螺旋位错3英寸碳化硅晶片
95 研磨剂制造方法、其制造的研磨剂和硅晶片制造方法
96 硅晶片
97 低微管100mm碳化硅晶片
98 硅晶片的研磨方法及制造方法及圆盘状工作件的研磨装置及硅晶片
99 一种用于硅晶片的精抛液
100 一种用于硅晶片的研磨液
101 太阳能硅晶片双束激光双线划槽方法与装置
102 浮法硅晶片的制作工艺和设备
103 减少来自红外辐射的图像伪影的背面硅晶片设计
104 具有本征吸杂的砷和磷掺杂的硅晶片衬底
105 单晶硅晶片的制造方法
106 单晶硅晶片的制造方法
107 一种改进型硅晶片磨削进给结构
108 切硅晶片用数控切割机的从动轮结构
109 对硅晶片制造工艺中产生的使用后浆料进行再循环的设备
110 存在于硅晶片中的原子空位的定量评价装置和方法
111 一种用于硅晶片抛光的抛光组合物
112 用来生产太阳能电池的使硅晶片织构化的方法
113 硅晶片的受控边缘电阻率
114 硅晶片的受控边缘厚度
115 用于形成硅晶片的方法和设备
116 绝缘体上硅晶片的制造方法
117 具有<110>晶体取向的经外延涂布的硅晶片及其制造方法
118 硅晶片的评价方法
119 硅晶片的制造方法
120 硅晶片、硅晶片的制造方法及硅晶片的热处理方法
121 用于分离硅晶片的方法和设备
122 半导体硅晶片的微波杂化和等离子体快速热处理
123 一种硅晶片、硅晶柱以及半导体芯片生成方法
124 硅晶片及其制造方法
125 烧结硅晶片
126 用于外延衬底的硅晶片的制造方法和外延衬底的制造方法
127 一种用于切割硅晶片导轮的制备方法
128 硅晶片及其制造方法
129 烧结硅晶片
130 太阳能硅晶片激光四线划槽装置
131 微气泡产生装置以及硅晶片清洁设备
132 硅晶片及其制备方法
133 硅晶片及其制造方法
134 外延涂覆的硅晶片以及制造外延涂覆的硅晶片的方法
135 热处理硅晶片的方法
136 经外延涂覆的硅晶片的制造方法
137 经外延涂布的硅晶片和经外延涂布的硅晶片的生产方法
138 太阳能硅晶片双束激光双线划槽机
139 一种用于非电化学金属沉积法加工硅晶片的反应装置
140 改进型硅晶片磨削进给结构
141 一种改良的切硅晶片用数控切割机的从动轮结构
142 一种用于切割硅晶片的导轮
143 硅晶片无接触式计数系统
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2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。