干法刻蚀方法 干法刻蚀加工装置生产技术【小套】
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资料价格：198元
1 Z3MS刻蚀后的干法去胶工艺
2 一种含硅低介电常数材料的干法刻蚀工艺
3 氮化镓类化合物半导体等的干法刻蚀方法
4 全干法深刻蚀硅溶片制造方法
5 用干法刻蚀在半导体衬底上形成金属布线的方法
6 用干法刻蚀多晶硅的局部氧化硅法
7 干刻蚀装置
8 一种复合膜的干刻蚀方法
9 等离子体对III－V族化合物的干法刻蚀系统及刻蚀方法
10 用于干刻蚀的图案屏蔽结构及其方法
11 分布反馈半导体激光器中光栅的干法刻蚀制作工艺
12 用于干刻蚀的图案屏蔽结构及其方法
13 干法刻蚀方法
14 采用干法刻蚀制备氮化镓纳米线阵列的方法
15 使用干式刻蚀工艺以有效率地图案化凸块下金属化层的技术
16 在凹槽刻蚀之前通过干涉法实现的现场监测进行平坦化刻蚀的方法
17 磁性材料的干法刻蚀方法
18 200410095295.1 200610024615.3 200510126286.9 200510126458.2 200610040806.9 200610076521.0 201110001999.8 201010027345.8 201010619487.3 201110078480.X 201110084161.X 201110135120.9 201110109954.2 201110092994.0 201010192275.1 201110270013.7 201110300744.1 201110388943.2 201110206462.5 201110206531.2 90215562.8 201120354264.9 03157390.8 03143279.4 03143281.6 200310120406.5 200410001388.3 200710121244.5 200810025446.4 200710040653.2 200810099856.3 200810099859.7 200710176278.4 200710094223.9 200710177920.0 200910071492.2 200780033566.2 200810043264.X 200810110008.8 200910092188.6 200910175508.4 201010187540.7 200810203860.X 201010110023.X 201010185118.8 200910081983.5 200910053152.7 200910053812.1 201010522008.6 200910198097.0 201010568673.9 201110084165.8 201010180072.0 201110222427.2 201110186102.3 201010223352.5 201110279578.1 201110279593.6 201110279580.9 201110279589.X 201110279594.0 201110309173.8 201110222147.1 201010510215.X 201010596332.2 201210037516.4 201110070102.7 201110070085.7 201210167991.3 201020171466.5 201020246462.9 201120352723.X 201120352733.3 201120453529.0
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