资料价格：198元

1 不用磨料泥浆的玻璃抛光材料及其使用方法
2 一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料
3 用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
4 研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
5 化学机械抛光浆料和使用该浆料的化学机械抛光方法
6 金属层用的化学机械抛光淤浆
7 改进的抛光浆料和其使用方法
8 用于化学机械抛光的多氧化剂浆料
9 pH值缓冲的浆液及其在抛光中的应用
10 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
11 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
12 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
13 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
14 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
15 化学机械抛光浆料和其使用方法
16 用于铜基材的化学机械抛光浆料
17 半导体晶片抛光浆料供应量的控制
18 用于低介电常数材料的氧化抛光淤浆
19 抛光浆料
20 化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法
21 一种用于化学机械抛光的淤浆组合物及其前体组合物
22 钌-阻挡层抛光浆料
23 用于铝的化学机械抛光的浆液
24 淋浆法瓷质抛光砖的生产方法
25 具有用来将浆料保留在抛光垫构造上的凹槽的抛光垫
26 具有用于降低浆液消耗的凹槽的抛光垫
27 一种用于化学-机械抛光浆中颗粒的制备方法以及该方法制备的颗粒
28 用于化学机械抛光的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
29 用于CMP的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
30 用于金属化学机械抛光的新型浆料
31 CMP浆料、抛光方法和半导体器件的制造方法
32 一种化学-机械抛光浆料和方法 电话 1331OO~~l87^78
33 一种利用瓷质砖抛光废浆制备的墙体材料
34 抛光浆料及其制备方法和基板的抛光方法
35 用于抛光半导体薄层的氧化铈浆料
36 磨料颗粒、抛光浆料及其制造方法
37 化学机械抛光浆料及抛光基板的方法
38 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
39 一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料
40 用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物
41 浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法
42 抛光浆料及其制备方法和抛光基板的方法
43 浆料组合物、制备浆料组合物的方法以及使用浆料组合物抛光物体的方法
44 基于氧化铈的抛光工艺和氧化铈基浆料
45 可调控的去除阻隔物的抛光浆料
46 浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法
47 能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
48 化学机械抛光用的选择性浆料
49 制备具有高分散稳定性的抛光浆料的方法
50 用于金属膜的CMP浆料、抛光方法以及制造半导体器件的方法
51 抛光浆料及其用途和使用方法
52 抛光浆料
53 抛光浆料及其用途
54 抛光浆料
55 抛光浆料
56 抛光浆料
57 具有增强的抛光均匀性的二氧化铈浆液组合物
58 用来减少浆液回流的化学机械抛光法
59 可除去聚合物阻挡层的抛光浆液
60 用于半导体浅沟隔离加工的化学机械抛光浆料组合物
61 抛光浆、Gax</sub>In1-x</sub>Asy</sub>P<......
62 抛光浆料及其制备方法和基板的抛光方法
63 用于阻挡层的化学机械抛光浆料
64 铜的化学机械抛光浆料
65 钽阻挡层用化学机械抛光浆料
66 用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
67 抛光浆料，用于信息记录介质的玻璃基材的制造方法和信息记录介质的制造方法
68 一种蓝宝石衬底化学机械抛光浆液
69 用于化学机械抛光的二氧化铈粉末的制备方法及使用该粉末制备化学机械抛光浆料的方法
70 用于化学机械抛光浆料的辅助剂
71 适用于化学机械抛光的浆料及方法
72 抛光浆料及其制备方法和抛光基板的方法
73 具有可移动的浆液分配器的化学机械抛光机及方法
74 化学机械抛光用浆料
75 利用晶硅切割废砂浆回收的尾砂料制备抛光液的方法
76 合成石英玻璃基板抛光浆料和利用该抛光浆料制造合成石英玻璃基板
77 适用于化学机械抛光的浆料及方法
78 再循环从半导体处理工艺、特别是从化学机械抛光工艺中产生的含浆料的废水的再循环方法和装置
79 CMP浆料组合物及抛光方法
80 一种能提浆和抛光的混凝土摊铺机
81 电浆抛光设备
82 化学/机械抛光浆和使用它的化学机械抛光方法
83 用于化学机械抛光的淤浆
84 用于抛光铜基金属的浆
85 铜的化学机械抛光所用的浆料和方法
86 用于金属的化学机械抛光（CMP）的浆料及其使用
87 铈基抛光料和铈基抛光浆料
88 化学机械抛光浆液
89 添加剂组合物、含有该添加剂组合物的淤浆组合物及使用该淤浆组合物抛光物体的方法
90 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法
91 抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法
92 用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
93 包括二氧化硅涂覆铈土的抛光淤浆
94 CMP用浆料、抛光方法和半导体器件的制造方法
95 用于化学机械抛光的抛光浆液和方法
96 磨料颗粒、抛光浆料及其制造方法
97 抛光浆料及其使用方法
98 氧化铈浆料、氧化铈抛光液以及使用其抛光衬底的方法
99 用于对多晶硅膜进行抛光的化学机械抛光浆料组合物及其制备方法
100 碱性阻挡层抛光浆液
101 增加含过氧化氢的化学机械抛光浆料使用寿命的组合物及方法
102 用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料
103 用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料
104 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
105 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
106 选择性阻挡层抛光浆液
107 用来除去聚合物阻挡层的抛光浆液
108 在化学机械抛光期间调节低k对铜除去速率的方法和浆料
109 用于抛光半导体晶片的CMP浆料及使用该浆料的方法
110 在化学机械抛光应用中的可调选择性的浆料
111 电浆抛光生产工艺
112 用于形成抛光浆料的溶液、抛光浆料及相关方法
113 浆料组合物和用于抛光有机聚合物基的眼用基体的方法
114 化学机械抛光浆料组合物、及其制备方法和应用方法
115 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
116 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
117 化学机械抛光用纳米氧化铈浆液及其制备方法
118 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
119 含有多功能活化剂的新的抛光浆和无磨料溶液
120 用于化学机械抛光浆料应用的聚合物-二氧化硅分散剂的稳定化
121 一机双挂等离子电浆抛光机构及其抛光系统
122 化学机械抛光用含水浆液组合物及化学机械抛光方法
123 一种化学机械抛光浆料
124 一种金属化学机械抛光的浆料及其使用方法
125 去除聚合物阻挡层的抛光浆液
126 制造铜互连的阻挡层抛光的CMP浆料组合物、使用其的抛光方法及通过其制造的半导体器件
127 用复合浆料抛光蓝宝石
128 用于金属的化学机械抛光的浆料组合物以及使用其的抛光方法
129 CMP浆料及使用该浆料进行抛光的方法
130 一种金属化学机械抛光浆料
131 一种化学机械抛光浆料及其应用
132 聚合物阻隔移除抛光浆料
133 氮化铝基片的快速超精密抛光浆料及抛光清洗加工方法
134 一种化学机械抛光浆料
135 一种化学机械抛光浆料
136 一种化学机械抛光浆料
137 一种用于抛光含钛基材的抛光浆料
138 一种抛光硅和铜的化学机械平坦化浆料
139 具有可调介电抛光选择性的浆料组合物及抛光基材的方法
140 一种硅片化学机械抛光浆料配方
141 氧化铈粉体抛光浆料的生产方法
142 化学机械抛光浆料组合物及使用其制造半导体器件的方法
143 一种抛光液用高稳定纳米二氧化铈水性浆料制备方法
144 化学机械抛光用浆料以及使用其的基板的抛光方法
145 化学机械抛光淤浆组合物以及使用它们的抛光方法
146 一种具有升降装置的电浆抛光机
147 化学机械抛光浆液环路系统
148 等离子电浆抛光机构及其抛光系统
149 一种研磨抛光机自动添加研磨浆装置