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硅片清洗剂加工方法,硅片清洗装置技术【小套】

点击数: 更新时间:2021-02-17 17:28
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资料编号:ZL-3727

资料价格:198元

1 憎水性硅片的清洗方法
2 超声波清洗单晶硅片方法及其装置
3 清洗硅片刻蚀腔室的方法
4 用于清洗硅片的方法
5 一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构
6 超声波清洗单晶硅片装置
7 硅片清洗刷的清洗装置及其清洗方法
8 为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体
9 清洗组合物及清洗和制造硅片的方法
10 一种去除刻蚀工艺后硅片表面颗粒的等离子体清洗方法
11 用以改善硅片表面金属离子污染的清洗方法
12 一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
13 半导体硅片的清洗装置及清洗方法
14 一种清洗单硅片的方法及装置
15 半导体硅片化学机械抛光用清洗液
16 单晶硅片水基清洗剂
17 多晶硅片水基清洗剂
18 一种太阳能硅片清洗剂
19 用于清洗硅片的刷片头
20 硅片清洗剂及其制备方法
21 硅片清洗定位装置
22 一种半导体硅片的清洗方法
23 硅片清洗脱胶夹具
24 半导体硅片清洗装置及其清洗方法
25 半导体硅片的清洗方法
26 硅片清洗液及其清洗方法
27 半导体硅片的清洗设备及清洗方法
28 一种单晶硅片的清洗方法
29 一种硅片清洗剂的制备方法
30 太阳能电池硅片专用清洗篮
31 硅片清洗篮的同步夹持机械手
32 半导体硅片的清洗装置
33 太阳能电池硅片清洗机的回流槽
34 全自动太阳能硅片制绒清洗设备
35 带有缓冲装置的硅片清洗篮安插底槽
36 硅片清洗脱胶夹具
37 半导体硅片清洗装置
38 硅片单片清洗工艺腔体结构 

温馨提示

1、资料格式:资料全部为PDF格式文件,可复制到电脑自由阅读、打印,也可以用手机阅读,方便快捷,没有任何限制,所有文件均保证正常打开。

2、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的,平均每一项4-10页,多的有几十页的。

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